Jaukto komplektu priekšrocības

PCB veidi, kas pieejami montāžai, ietver: stingros, elastīgos, stingri-elastīgos un alumīnija paneļus.

PCB montāžas specifikācijas: maksimālais izmērs — 480 × 510 mm; minimālais izmērs — 50 × 100 mm

BGA minimālais biezums: 0,3 mm stingrajam PCB; 0,4 mm elastīgajam PCB.

Lodēšanas veids: saturošs svina piedevas; bezsvina (atbilst RoHS prasībām); ūdenspamata lodēšanas pasta

Minimālais montējamais komponents: 01005

Minimālais precīzais vadītājvada izmērs: 0,2 mm

Komponentu novietošanas precizitāte: ±0,015 mm

Komponenta maksimālais augstums: 25 mm

Montāžas izpildes laiks: 8–72 stundas pēc tam, kad komponenti ir gatavi.

Pasūtījuma daudzums: no 5 līdz 100 000 vienībām; no prototipēšanas līdz masveida ražošanai

Kas ir jaukta montāža?

Jauktās printētās platītes tiek izgatavotas, apvienojot divas dažādas printēto platīšu tehnoloģijas — virsmas montāžas tehnoloģiju (SMT) un caururbšanas tehnoloģiju (THT). Patiesībā lielākā daļa lietojumprogrammu izmanto gan virsmas montāžas ierīces (SMD), gan caururbšanas komponentus.

Iemesli, kādēļ izvēlēties KING FIELD?

iemesli, kādēļ jūs izvēlaties KING FIELD jauktās montāžas risinājumu

• Augstākā klases uzticamība: jauktās montāžas tehnoloģijā, apvienojot gan SMT, gan THT tehnoloģijas, tiek izmantotas abu tehnoloģiju labākās īpašības, kas nodrošina izcilu kvalitāti un veiktspēju.
• Vieglāka, ļoti izturīga pret slodzi un ļoti precīza
• Ar divām montāžas metodēm jauktās montāžas tehnoloģija ļauj izmantot komponentus divos veidos, tādējādi piemērojot tos dažādu veidu komponentiem un paplašinot izvēles iespējas.
• Vēl elastīgāka: tā spēj atbilst dažādām dizaina prasībām un funkcionālajām vajadzībām un ir ideāla plašam lietojumu klāstam, tostarp rūpnieciskajai vadībai, medicīnas aprīkojumam un automobiļu elektronikai.
• Lielāka ražošanas efektivitāte: hibrīda PCB ražošana var notikt pilnīgi automatizētā režīmā, tādējādi paaugstinot efektivitāti, samazinot izmaksas un paātrinot PCB ražošanu un montāžu.

vairāk nekā 20 gadu pieredze nozarē

• Mūsu vairāk nekā 300 inženieri un ražošanas personāls ir ieguvuši bagātīgu pieredzi PCB montāžā dažādās nozarēs, piemēram, automašīnu, aviācijas un kosmonautikas, medicīniskajā un patēriņa elektronikas jomā, pateicoties vairāk nekā 20 gadu vēsturei печатных плат (PCB) industrijā.
• Turklāt mēs esam izstrādājuši pakalpojumu ražošanas platformu, kas aptver R&D dizainu, augstas kvalitātes komponentu iepirkumu, precīzu SMT novietošanu, DIP ievietošanu, pilnu montāžu un pilnas funkcionalitātes testēšanu. Mēs priecāsimies piedāvāt klientiem vienvietas PCB/PCBA risinājumus.

garums Ražošanas jauda

KING FIELD ražošanas līnija ir aprīkota ar 7 SMT līnijām, 3 DIP līnijām, 2 montāžas līnijām un 1 krāsošanas līniju. Mūsu YSM20R novietošanas precizitāte var sasniegt ±0,015 mm, un tā spēj apstrādāt mazākos 01005 komponentus. Mūsu dienas SMT jauda ir 60 miljoni punktu, bet dienas DIP jauda ir 1,5 miljoni punktu.

Atbalsta 100 % rentgena pārbaudi uzstādīšanas un remonta procesos.

garums Transporta atbalsts

KING FIELD eksportētās jauktās montāžas printplāksnes, mēs galvenokārt izmantojam trīs loģistikas metodes:

Starptautiskā ekspresspasta pakalpojums (2–5 dienas): Piemērots paraugiem vai augstvērtīgiem maziem priekšmetiem; nepieciešama pretstatiskā iepakojuma izmantošana;

Starptautiskā gaisa kravas pārvadājumi (5–10 dienas): Augsta izmaksu un veiktspējas attiecība lielākiem beigtais produktu partijām;

Starptautiskā jūras kravas pārvadājumi (25–40 dienas): Piemēroti lieliem, neuzturīgiem pasūtījumiem; zemākās izmaksas, taču nepieciešams uzlabots mitrumizturīgs iepakojums.

Q1 : Kā jūs novēršat jūs nodrošināt, ka virsmas montāžas un caurcaurumos montējamie komponenti neietekmē viens otru, veicot jauktās montāžas printplākšņu atkārtotu lodēšanu?
King Field :Mūsu inženieru komanda veic DFM (izgatavošanai piemērotības) auditus jaunu produktu ieviešanas posmā. Mūsu divpusējā jauktā montāža izmanto apakšējās puses sarkano līmi, kuru sacietē, un augšējās puses atkārtoto lodēšanu, lai novērstu komponentu nokrišanu otrās atkārtotās lodēšanas laikā.

Q2 : Kā jūs novēršat jūs izvairīties no lodēšanas tiltiņiem un lodēšanas savienojumu veidošanās?
King Field :Mēs izmantojam selektīvo viļņa lodēšanu, pēc tam izmantojam sprauslu punktveida lodēšanai, lai izvairītos no jau uzstādītiem smalkas solis komponentiem; lodēšanas zona ir aizsargāta ar slāpekļa gāzi, lai samazinātu oksidāciju.

Q3 : Kā jūs novēršat jūs piešķirt atbildību kad caururbtās caurumu komponentu vadītāji ir oksidējušies vai deformējušies?

King Field :Visus mūsu ienākošos materiālus pilnībā pārbauda IQC. Ja tiek konstatēta kāda problēma, mēs nekavējoties uzņemam attēlus dokumentēšanai un pēc tam informējam klientu apstiprināšanai. Ja problēma ir saistīta ar ienākošo materiālu kvalitāti, mēs nekavējoties apturam to izmantošanu un sniedzam klientam atsauksmi, lai viņš varētu veikt nepieciešamos pasākumus; ja problēma ir saistīta ar tehnoloģiskā procesa radītu bojājumu, mēs sedzam pārstrādes un aizvietošanas materiālu izmaksas.

Q4 : Kā jūs novēršat vai jūs garantējat kvalitāti savienotājiem, relejiem utt.?
King Field :Mūsu savienotāji, releji un citi komponenti tiek pilnībā pārbaudīti pirms ievietošanas uzglabāšanā, galvenokārt pārbaudot to izskatu, izmērus un kontaktdakšas. Protams, mēs arī nodrošinām oriģinālos ražotāju sertifikātus mūsu importētajiem komponentiem.

Q5 : Kā jūs nodrošināt, ka komponenti netiek sajaukti vai novietoti nepareizā vietā ?
King Field :Pirms materiālu ielādes mēs skenējam svītrkodus, lai tos verificētu. Protams, mēs arī divreiz pārbaudām galvenos materiālus. Mūsu MES sistēma arī var sekot katras plates visam ražošanas procesam.