Radiografia

O que é radiografia?

A máquina de inspeção por raios X é um método confiável e eficaz para detectar defeitos em produtos na fase de fabricação, evitando retrabalho, descarte ou erros que excedam as tolerâncias. Este método constitui uma solução preventiva para o controle de qualidade dos processos na produção SMT. A máquina de inspeção por raios X é uma ferramenta extremamente eficiente que pode ajudar as empresas a produzir produtos de qualidade e otimizar seus lucros.

Benefícios da inspeção por radiografia em SMT

Enquanto a inspeção por AOI analisa apenas a superfície, os raios X são capazes de penetrar nas juntas de solda e medir a taxa de vazios em BGA, a penetração da solda em furos passantes e a distância de deslocamento das esferas de solda. Assim, a maior vantagem da radiografia reside na sua capacidade de penetrar no corpo do componente e observar diretamente as juntas de solda ocultas por esse corpo.

Quais são os tipos de inspeção por radiografia na KING FIELD?

- Trilhas nas camadas internas de placas de circuito impresso

- Componentes embutidos

- Teste de componentes tipo BGA

- Detecção de componentes tipo QFN/QFP

- Teste de conectores

- Inspeção de componentes em furos passantes

- Teste de bobina/transformador

- Detecção de furos cegos enterrados

- Representação visual de matriz de esferas (BGA)

- É capaz de identificar capacitores de desacoplamento posicionados incorretamente.

- Vazios de solda podem ser detectados

- A identificação de furos de encaixe é uma tarefa simples

Por que a KING FIELD é sua parceira confiável em inspeção de PCB por raios X?

O equipamento de inspeção por raios X que possuímos é um produto norte-americano importado:

• O View X1800 é o mais recente produto da série de inspeção por raios X, com grande área de inspeção e capacidade de inclinar o tubo de raios X.
• Além disso, a KING FIELD possui sistemas avançados de raios X em 2D, 2,5D e tomografia computadorizada (CT) em 3D.
• Além disso, confiável aos clientes porque a KING FIELD emprega inspetores de raios X experientes e bem treinados.
• Além dos fabricantes de dispositivos médicos, também ajudamos a garantir que os testes da FDA tenham uma taxa de aprovação de 100%.

P1: Qual é o tempo necessário para o seu processo de inspeção de PCB por raios X?

KING​‍​‌‍​‍‌​‍​‌‍​‍‌ FIELD: Na KING FIELD, uma varredura 2D rápida leva apenas alguns minutos, mas uma varredura completa em tomografia computadorizada 3D pode levar até várias horas.

P2: As suas inspeções por raios X são seguras para os componentes de PCB?

KING FIELD: Se realizadas corretamente, as inspeções por raios X em PCB são totalmente seguras e não danificam os componentes eletrônicos nem a placa de circuito impresso.

P3: Vocês conseguem detectar todos os defeitos em PCB por meio da inspeção por raios X?

KING FIELD: A inspeção por raios X é, sem dúvida, um recurso fundamental, mas não pode ser utilizada isoladamente. Alguns defeitos superficiais só são visíveis por meio de inspeção óptica.

P4: Por que é difícil medir com precisão bolhas de ar e vazios nas juntas de solda BGA?

KINGFIELD: Um grande problema é que, normalmente, os vazios não estão claramente separados, de modo que a medição manual frequentemente leva a resultados incorretos. Contudo, se dispusermos de uma máquina capaz de identificar automaticamente as bolhas, seremos capazes de determinar os contornos dos vazios e calcular a área dos vazios em relação à área total da junta de solda, eliminando assim completamente os erros inerentes à medição humana.

Q5: Qual é a diferença entre a inspeção por raios X e a tomografia computadorizada (TC) de PCB?

KING FIELD: Normalmente, a inspeção por raios X é o que chamamos de imagem 2D, enquanto as tomografias computadorizadas (TC) são capazes de gerar um modelo tridimensional completo da estrutura interna da PCB.