EN
X-RAY
A KING FIELD egy több mint 20 éves szakmai tapasztalattal rendelkező PCBA-gyártó, amely elkötelezett az ügyfelek egyetlen forrásból történő PCB/PCBA-megoldásainak biztosítása iránt.
☑ Képes a PCB belső rétegének vezetékvonalainak észlelésére
☑Észlelhető vak és beágyazott furatok
☑ 20 év ipari gyártási tapasztalat
Leírás
Mi az X-sugaras vizsgálat?
Az röntgenellenőrző gép megbízható és hatékony módszer a termékek gyártási szakaszban történő hibáinak észlelésére, amely segít elkerülni az újrafeldolgozást, a selejtet vagy a megengedett tűréshatárokon túli eltéréseket. Ez a módszer egy megelőző megoldás a folyamatminőség-ellenőrzéshez az SMT-gyártásban. Az röntgenellenőrző gép rendkívül hatékony eszköz, amely segíthet a vállalatoknak minőségi termékek gyártásában és nyereségük optimalizálásában.
Az SMT X-sugaras ellenőrzésének előnyei
Míg az AOI csak a felületet ellenőrzi, az X-sugarak képesek áthatolni a forrasztott kapcsolatokon, és megmérni a BGA üregarányt, a furatos forrasztás behatolási mélységét, valamint a forrasztógolyók eltolódási távolságát. Így az X-sugaras vizsgálat legnagyobb erőssége abban rejlik, hogy áthatolhat a komponens testén, és közvetlenül láthatóvá teszi a test által eltakart forrasztott kapcsolatokat.
Milyen típusú X-sugaras vizsgálatokat végeznek a KING FIELD cégnél?
- Nyomtatott áramkörök belső rétegének nyomvonalai
- Beépített komponensek
- BGA típusú komponensek vizsgálata
- QFN/QFP típusú komponensek észlelése
- Csatlakozók vizsgálata
- Furatos komponensek ellenőrzése
- Tekercs/transzformátor tesztelése
- A vak, eltemetett furatok észlelése
- Golyós rácsos csomagolás (BGA) vizuális ábrázolása
- Képes felismerni helytelenül elhelyezett decoupling kondenzátorokat.
- Forrasztási üregek észlelhetők
- A csatlakozófuratok azonosítása gyerekjáték
Miért a KING FIELD a megbízható PCB röntgen-inspekciós partnere?
A rendelkezésünkre álló röntgen-inspekciós berendezés egy importált amerikai termék:
- A View X1800 a röntgen-inspekciós sorozat legújabb terméke, nagy vizsgálati területtel és döntethető röntgencsövel.
- Ezen felül a KING FIELD rendelkezik fejlett 2D-, 2,5D- és 3D CT röntgenrendszerekkel.
- Emellett a ügyfelek is megbíznak bennünk, mert a KING FIELD tapasztalt és jól képzett röntgenellenőröket foglalkoztat.
- A gyógyszerészeti eszközök gyártói mellett segítünk abban is, hogy az FDA-tesztek 100%-os átmenetelét biztosítsuk.
GYIK
K1: Mennyi időt vesz igénybe a PCB-röntgenellenőrzési folyamatotok?
KING FIELD: A KING FIELD-nél egy gyors 2D-szkennelés mindössze néhány percet vesz igénybe, de egy teljes 3D CT-szkennelés akár több órát is igénybe vehet.
K2: Biztonságosak-e a PCB-komponensek számára a röntgenellenőrzéseitek?
KING FIELD: Ha megfelelő módon történik, a PCB-röntgenellenőrzések teljesen biztonságosak, és nem károsítják az elektronikus alkatrészeket vagy a nyomtatott áramkörös lapot.
K3: Képesek vagytok minden PCB-hibát észlelni a röntgenellenőrzésetekkel?
KING FIELD: A röntgenellenőrzés valóban jelentős előnyt jelent, de önmagában nem elegendő. Egyes felületi hibák csak optikai ellenőrzéssel láthatók.
K4: Miért nehéz pontosan mérni a levegőbuborékokat és üregeket a BGA forrasztási kapcsolatokban?
KINGFIELD: Egy fő probléma, hogy általában a pórusok nem jól elkülöníthetők, így a kézi mérés gyakran hibás eredményekhez vezet. Ha azonban rendelkezünk egy olyan géppel, amely automatikusan azonosítja a buborékokat, akkor képesek leszünk meghatározni a pórusok határait, és kiszámítani a pórusfelület arányát a teljes forrasztott kapcsolat felületéhez képest, ezzel teljesen kiküszöbölve az emberi mérés hibáit.
Q5: Mi teszi különössé a PCB röntgenvizsgálatát és a CT-vizsgálatát egymástól?
KING FIELD: Általában a röntgenvizsgálatot 2D képalkotásnak nevezzük, míg a CT-vizsgálat képes az áramkörnyomtatott lap (PCB) belső szerkezetének teljes 3D modelljét létrehozni.
