Radiografia

Che cos'è la radiografia?

La macchina per ispezione a raggi X è un metodo affidabile ed efficace per rilevare difetti nei prodotti durante la fase di produzione, al fine di evitare ritravagli, scarti o errori oltre le tolleranze consentite. Questo metodo rappresenta una soluzione preventiva per il controllo qualità del processo nella produzione SMT. La macchina per ispezione a raggi X è uno strumento estremamente efficiente che può aiutare le aziende a produrre articoli di qualità e ottimizzare i propri profitti.

Vantaggi dell'ispezione a raggi X per l'assemblaggio SMT

Mentre l'AOI ispeziona soltanto la superficie, i raggi X sono in grado di penetrare i giunti saldati e misurare la percentuale di vuoti nei componenti BGA, la penetrazione della saldatura nei fori passanti e la distanza di offset delle sfere saldate. Pertanto, il principale vantaggio della radiografia risiede nella sua capacità di penetrare il corpo del componente e osservare direttamente i giunti saldati nascosti dal corpo stesso.

Quali sono i tipi di ispezione a raggi X presso KING FIELD?

- Tracce degli strati interni delle schede a circuito stampato

- Componenti incorporati

- Ispezione di componenti tipo BGA

- Rilevamento di componenti tipo QFN/QFP

- Ispezione di connettori

- Ispezione di componenti a foro passante

- Test della bobina/trasformatore

- Rilevamento di fori ciechi interrati

- Rappresentazione visiva della griglia a sfera (BGA)

- È in grado di riconoscere i condensatori di disaccoppiamento posizionati erroneamente.

- È possibile rilevare i vuoti di saldatura

- L'identificazione dei fori per connettori è un gioco da ragazzi

Perché KING FIELD è il vostro partner affidabile per l’ispezione a raggi X di PCB?

L’apparecchiatura per l’ispezione a raggi X che possediamo è un prodotto americano importato:

• Il View X1800 è l’ultimo prodotto della serie di ispezione a raggi X, con un’ampia area di ispezione e la possibilità di inclinare il tubo a raggi X.
• Inoltre, KING FIELD vanta l’impiego di avanzati sistemi a raggi X 2D, 2,5D e CT 3D.
• Inoltre, è affidabile agli occhi dei clienti perché KING FIELD impiega ispettori a raggi X esperti e ben addestrati.
• Oltre ai produttori di dispositivi medici, contribuiamo anche a garantire che i test FDA abbiano un tasso di superamento del 100%.

Domanda 1: Quanto tempo richiede il processo di ispezione a raggi X per PCB?

KING​‍​‌‍​‍‌​‍​‌‍​‍‌ FIELD: Presso KING FIELD, una scansione 2D rapida richiede solo pochi minuti, mentre una scansione CT 3D completa può richiedere fino a diverse ore.

Domanda 2: Le ispezioni a raggi X sono sicure per i componenti PCB?

KING FIELD: Se eseguite correttamente, le ispezioni a raggi X per PCB sono assolutamente sicure e non danneggiano né i componenti elettronici né la scheda a circuito stampato.

Domanda 3: Riuscite a rilevare tutti i difetti PCB mediante l’ispezione a raggi X?

KING FIELD: L’ispezione a raggi X è certamente un importante vantaggio, ma non può essere utilizzata in modo esclusivo. Alcuni difetti superficiali rimangono visibili soltanto tramite ispezione ottica.

Domanda 4: Perché le bolle d’aria e i vuoti nei giunti saldati BGA sono difficili da misurare con precisione?

KINGFIELD: Un problema principale è che normalmente i vuoti non sono chiaramente separati, quindi le misurazioni manuali possono spesso portare a risultati errati. Tuttavia, se disponiamo di una macchina in grado di identificare automaticamente le bolle, saremo in grado di individuare i contorni dei vuoti e calcolare l’area dei vuoti rispetto all’area totale del giunto saldato, eliminando così completamente gli errori legati alla misurazione manuale.

Q5: Quali sono le differenze tra l’ispezione a raggi X e la tomografia computerizzata (TC) di una scheda a circuito stampato (PCB)?

KING FIELD: Tipicamente, l’ispezione a raggi X è ciò che definiamo imaging 2D, mentre le scansioni TC sono in grado di generare un intero modello 3D della struttura interna della PCB.