EN
Способности за монтажу БГА
Као произвођач ПЦБА са преко 20 година професионалног искуства, Кинг Фиелд је посвећен пружању глобалним купцима решења за ПЦБ / ПЦБА.
☑Подржава миниатурне БГА/КФН/ЦСП компоненте
☑Заваривање без јама
☑ 20+ година искуства у производњи ПЦБ/ПЦБА
Опис
Услуге монтаже БГА КИНГ ФИЕЛД-а
Кинг Фиелд је посвећен пружању клијентима решења за ПЦБ/ПЦБА. Можемо понудити висококвалитетне, трошковно ефикасне услуге монтаже БГА ПЦБ-а, са минималним пролазом БГА-е од 0,2 мм до 0,3 мм. мм.
Наше услуге монтаже покривају следеће типове БГА:
Плутни пакет масиве топлинске мреже (PBGA)
Пакет керамичке топлове масиве (CBGA)
Микро Болл Грит Маре (Микро БГА)
Улутра фина линија пакета за мрежу лопте (MBGA)
Пакети са сложеном кугластом мрежом (Stack BGA)
БГА са иглама и БГА без игла
Инспекција квалитета :
AOI инспекција; рентгенска инспекција; испитивање напона; програмирање чипова; ИКТ испитивање; функционално испитивање
Кинг Фиелд'с Предности монтаже БГА
КИНГ ФИЕЛД нуди свеобухватне услуге, укључујући снабдевање компонентама, напредну БГА монтажу и једноставна решења за ПЦБ / ПЦБА. Предности нашег БГА монтажа се одражавају у:
Одлична способност за спречавање интерференција
Нижа индуктивност и капацитанција
Побољене перформансе дисипације топлоте
Нижа стопа неуспеха
Може смањити број слојева ПЦБ жица.
Кинг Филд Спецификације за монтажу БГА
Кинг Фиелд је посвећен пружању водећих капацитета за монтажу БГА:
Поддршка интегрисаних кола високе густине: може да монтира фино-шире интегралне кола са минималним ширем од 0,38 мм.
Минимални захтеви за размакнување: Минимална удаљеност од плоче до трага је 0,2 мм, а минимална удаљеност између две БГА је 0,2 мм.
Типови компоненти : Пасивни уређаји, минималне величине 0201 (инч); чипови са прометом малим од 0,38 мм; БГА (0,2 мм), ФПГА, ЛГА, ДФН, КФН пакети и рентгенски инспекциони коннектори и терминали.
Често постављене питања
КВ1. Како осигурате квалитет БГА спојаних зглобова?
Прво, направићемо ласерски штенцил са нано-покривком, а касније детаљно прегледаћемо СПИ. Такође спроводимо рефлоу содање азота како бисмо смањили садржај кисеоника. На крају, помоћу рентгенске опреме за инспекцију, проверавамо однос празнине унутар споја.
КВ2. Како ваш БГА повећава брзину преноса сигнала?
КИНГФИЛД: Пошто БГА укључује лемчане кугле које физички повезују чип и ПЦБ, пут сигнала се тако чува што је краћи могуће, а кашњење сигнала се као резултат тога драстично смањује.
К3. Како се прави сигурна прерада БГА?
Кинг Фиелд: кроз нашу искусну станицу за репроцесију, могуће је да се изливају и поново уносе БГА без оштећења плоче и других компоненти.
КВ4. Које мере предузимате да бисте избегли да се стрес претера?
Кинг Фиелд: Наносимо лепило за пуњење на дно великих БГА после рефлоу лемљења; такође, ако наши инжењери имају топлотне решења купаца, они ће извршити заједничку процену топлотног решења.
КВ5. Које су последице ако се дно БГА не очисти темељно?
Да, неизбежно. Останци струје могу довести до кратког кола. Са водном прањем/половином водом и ултразвучном опремом за чишћење, можемо очистити површину.
