EN
Возможности сборки BGA
Как производитель печатных плат и сборок (PCBA) с более чем 20-летним профессиональным опытом, KING FIELD стремится предоставлять глобальным заказчикам комплексные решения для печатных плат и сборок (PCB/PCBA).
☑Поддержка миниатюрных компонентов BGA/QFN/CSP
☑Сварка без зазоров
☑ более 20 лет опыта в производстве печатных плат (PCB) и сборок печатных плат (PCBA)
Описание
Услуги по сборке BGA от KING FIELD
KING FIELD стремится предоставлять клиентам комплексные решения для производства печатных плат и сборки печатных плат (PCB/PCBA). Мы предлагаем высококачественные и экономически выгодные услуги по монтажу BGA-компонентов на печатные платы с минимальным шагом выводов BGA от 0,2 мм до 0,3 мм.
Наши услуги по сборке охватывают следующие типы BGA:
Пластиковый корпус с шариковым выводом (PBGA)
Керамический корпус с шариковым выводом (CBGA)
Микро-корпус с шариковым выводом (Micro BGA)
Корпус с шариковым выводом ультратонких линий (MBGA)
Совмещённые корпуса с шариковым выводом (Stack BGAs)
BGA с выводами и BGA без выводов
Контроль качества :
Инспекция методом автоматической оптической инспекции (AOI); рентгеновская инспекция; проверка напряжения; программирование микросхем; инспекция методом встроенного контроля (ICT); функциональное тестирование
KING FIELD Преимущества сборки BGA
KING FIELD предлагает комплексные услуги, включая закупку компонентов, передовую сборку BGA и комплексные решения для печатных плат и сборок печатных плат (PCB/PCBA). Наши преимущества при сборке BGA проявляются в следующем:
Отличная помехоустойчивость
Более низкие индуктивность и ёмкость
Улучшенные характеристики теплоотвода
Сниженный уровень отказов
Позволяет сократить количество слоёв трассировки печатной платы.
King Field Спецификации сборки BGA
KING FIELD стремится обеспечить передовые в отрасли возможности по сборке BGA:
Поддержка высокоплотных интегральных схем: может собирать интегральные схемы с мелким шагом, минимальный шаг которых составляет 0,38 мм.
Минимальные требования к расстоянию: Минимальное расстояние от площадки до трассы составляет 0,2 мм, а минимальное расстояние между двумя BGA — 0,2 мм.
Типы компонентов : Пассивные компоненты, минимальный размер 0201 (дюйм); чипы с шагом до 0,38 мм; корпуса BGA (шаг 0,2 мм), FPGA, LGA, DFN, QFN и контроль с помощью рентгеновской установки; разъёмы и клеммы.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1. Как вы обеспечиваете качество паяных соединений BGA?
KING FIELD: Во-первых, мы используем лазерную трафаретную пластину с нанопокрытием, а затем тщательно проверяем её с помощью SPI. Также мы применяем пайку в атмосфере азота для снижения содержания кислорода. В завершение с помощью рентгеновской установки проверяем долю пустот внутри паяных соединений.
Вопрос 2. Каким образом ваши BGA повышают скорость передачи сигнала?
KING FIELD: Поскольку в BGA используются шарики припоя, физически соединяющие кристалл и печатную плату, длина сигнального пути минимизируется, а задержка сигнала, соответственно, значительно снижается.
Вопрос 3. Как вы выполняете безопасную перепайку BGA?
KING FIELD: Благодаря нашей опытной станции для повторной обработки можно демонтировать и повторно установить BGA-компоненты без повреждения печатной платы и других компонентов.
Вопрос 4. Какие меры вы принимаете для предотвращения образования трещин от механических напряжений?
KING FIELD: После пайки в печи мы наносим клеевой герметик на нижнюю поверхность крупных BGA-компонентов; кроме того, если у наших инженеров имеются решения заказчиков по тепловому управлению, они проводят совместную оценку этих решений.
Вопрос 5. Каковы последствия недостаточно тщательной очистки нижней поверхности BGA-компонента?
KING FIELD: Да, неизбежно. Остатки флюса могут привести к короткому замыканию. С помощью оборудования для промывки водой/полуводной промывки и ультразвуковой очистки мы можем очистить поверхность.
