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BGA-Bestückungsfähigkeiten
Als PCBA-Hersteller mit über 20 Jahren professioneller Erfahrung verpflichtet sich KING FIELD, globalen Kunden maßgeschneiderte End-to-End-Lösungen für Leiterplatten (PCB) und bestückte Leiterplatten (PCBA) anzubieten.
☑Unterstützt Miniatur-BGA/QFN/CSP-Bauelemente
☑Nahtloses Schweißen
☑ über 20 Jahre Erfahrung in der Leiterplatten- und PCBA-Fertigung
Beschreibung
BGA-Montagedienstleistungen von KING FIELD
KING FIELD verpflichtet sich, Kunden umfassende PCB-/PCBA-Lösungen aus einer Hand anzubieten. Wir bieten hochwertige und kostengünstige PCB-BGA-Montagedienstleistungen an, wobei die minimale BGA-Pin-Pitch 0,2 mm bis 0,3 mm beträgt.
Unsere Montagedienstleistungen umfassen die folgenden BGA-Typen:
Kunststoff-Ball-Grid-Array-Gehäuse (PBGA)
Keramik-Ball-Grid-Array-Gehäuse (CBGA)
Mikro-Ball-Grid-Array (Micro BGA)
Ultrafeinleitendes Ball-Grid-Array-Gehäuse (MBGA)
Gestapelte Ball-Grid-Array-Gehäuse (Stack BGAs)
Stift-BGA und stiftloses BGA
Qualitätsprüfung :
AOI-Inspektion; Röntgeninspektion; Spannungsprüfung; Chip-Programmierung; ICT-Prüfung; Funktionsprüfung
KING FIELDs Vorteile der BGA-Montage
KING FIELD bietet umfassende Dienstleistungen an, darunter Komponentenbeschaffung, fortschrittliche BGA-Bestückung sowie komplette PCB-/PCBA-Lösungen aus einer Hand. Unsere Vorteile bei der BGA-Bestückung zeigen sich in:
Ausgezeichnete Störfestigkeit
Geringere Induktivität und Kapazität
Verbesserte Wärmeableitung
Geringere Ausfallrate
Sie ermöglicht eine Reduzierung der Anzahl der Leiterplatten-Lagen.
King Field BGA-Bestückungsspezifikationen
KING FIELD verpflichtet sich, branchenführende BGA-Bestückungskapazitäten bereitzustellen:
Unterstützung hochdichter integrierter Schaltungen: kann feinverdrahtete integrierte Schaltungen mit einer minimalen Pitch-Weite von 0,38 mm bestücken.
Mindestabstandsanforderungen: Der Mindestabstand von der Pads zur Leiterbahn beträgt 0,2 mm, und der Mindestabstand zwischen zwei BGAs beträgt 0,2 mm.
Bauteiletypen : Passive Bauelemente mit einer Mindestgröße von 0201 (Zoll); Chips mit einem Pitch von bis zu 0,38 mm; BGA-(0,2-mm-Pitch), FPGA-, LGA-, DFN- und QFN-Gehäuse sowie Röntgeninspektion; Steckverbinder und Klemmen.
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
F1. Wie stellen Sie die Qualität der BGA-Lötstellen sicher?
KING FIELD: Zunächst fertigen wir eine nano-beschichtete Laserstencil an und führen anschließend eine gründliche SPI-Inspektion durch. Außerdem erfolgt das Reflow-Löten unter Stickstoffatmosphäre, um den Sauerstoffgehalt zu reduzieren. Abschließend prüfen wir mittels Röntgeninspektionsgerät das Volumen der Lufteinschlüsse innerhalb der Lötstellen.
F2. Wie verbessert Ihr BGA die Geschwindigkeit der Signalübertragung?
KING FIELD: Da bei BGA Lotkugeln verwendet werden, die den Chip physikalisch mit der Leiterplatte verbinden, bleibt der Signalweg so kurz wie möglich, wodurch die Signallaufzeit deutlich verringert wird.
F3. Wie führen Sie eine sichere BGA-Nacharbeit durch?
KING FIELD: Mithilfe unserer erfahrenen Nacharbeitstation ist es möglich, BGAs zu entlöten und erneut einzulöten, ohne die Leiterplatte oder andere Komponenten zu beschädigen.
F4. Welche Maßnahmen ergreifen Sie, um Spannungsrisse zu vermeiden?
KING FIELD: Wir tragen nach dem Reflow-Löten Füllkleber auf die Unterseite großer BGAs auf; außerdem führen unsere Ingenieure, sofern uns die thermischen Lösungen unserer Kunden vorliegen, gemeinsam mit diesen eine Bewertung der thermischen Lösung durch.
F5. Welche Folgen hat eine unzureichende Reinigung der Unterseite von BGAs?
KING FIELD: Ja, dies ist unvermeidlich. Rückstände des Flussmittels können zu Kurzschlüssen führen. Mit einer Wasserreinigung/halbwasserbasierten Reinigung sowie Ultraschallreinigungsgeräten können wir die Oberfläche reinigen.
