EN
BGA Montaj Kapasitesi
20 yıldan fazla profesyonel deneyime sahip bir PCBA üreticisi olarak KING FIELD, küresel müşterilere tek noktadan PCB/PCBA çözümleri sunmayı taahhüt eder.
☑Mini BGA/QFN/CSP bileşenlerini destekler
☑Arasız kaynak
☑ 20+ yıllık PCB/PCBA üretim deneyimi
Açıklama
KING FIELD'in BGA Montaj Hizmetleri
KING FIELD, müşterilere tek noktadan PCB/PCBA çözümleri sunmayı taahhüt eder. Yüksek kaliteli ve maliyet etkin PCB BGA montaj hizmetleri sunabiliriz; minimum BGA pin aralığı 0,2 mm ile 0,3 mm arasındadır.
Montaj hizmetlerimiz aşağıdaki BGA tiplerini kapsar:
Plastik Topluk Izgara Paketi (PBGA)
Seramik Topluk Izgara Paketi (CBGA)
Mikro Topluk Izgara Paketi (Micro BGA)
Ultra İnce Hat Topluk Izgara Paketi (MBGA)
Yığılmış Topluk Izgara Paketleri (Stack BGAs)
Pimli BGA ve Pimsiz BGA
Kalite Kontrol :
AOI muayenesi; X-ışını muayenesi; gerilim testi; çip programlama; ICT testi; fonksiyonel test
KING FIELD'ın BGA Montajının Avantajları
KING FIELD, bileşen temini, gelişmiş BGA montajı ve tek noktadan PCB/PCBA çözümleri de dahil olmak üzere kapsamlı hizmetler sunar. BGA montajımızın avantajları şunlardır:
Mükemmel girişim engelleme yeteneği
Daha düşük endüktans ve kapasitans
Geliştirilmiş ısı dağıtım performansı
Daha düşük arıza oranı
PCB kablolu katman sayısını azaltabilir.
King Field BGA Montaj Spesifikasyonları
KING FIELD, sektör lideri BGA montaj yetenekleri sağlamaya kararlıdır:
Yüksek yoğunluklu entegre devre desteği: minimum adım mesafesi 0,38 mm olan ince adım entegre devreleri monte edebilir.
Minimum aralık gereksinimleri: Pad ile iz arasındaki minimum mesafe 0,2 mm'dir ve iki BGA arasındaki minimum mesafe 0,2 mm'dir.
Bileşen Türleri : Pasif devre elemanları, minimum boyut 0201 (inç); 0,38 mm'ye kadar küçük adımlı çipler; BGA (0,2 mm adımı), FPGA, LGA, DFN, QFN paketleri ve X-ışını ile muayene edilenler; konektörler ve terminaller.
SSS
Soru 1. BGA lehim eklemelerinin kalitesini nasıl sağlarsınız?
KING FIELD: Öncelikle nano kaplamalı lazer şablonumuzu hazırlarız ve ardından SPI'yi ayrıntılı olarak kontrol ederiz. Ayrıca oksijen içeriğini azaltmak amacıyla azotla yapılan reflow lehimleme işlemi uygularız. Son olarak, X-ışını muayene ekipmanı kullanarak lehim eklemelerinin içindeki boşluk oranını kontrol ederiz.
Soru 2. BGA'nız sinyal iletim hızını nasıl artırır?
KING FIELD: BGA, çipi PCB'ye fiziksel olarak bağlayan lehim kürelerinden oluştuğundan, sinyal yolu mümkün olduğunca kısaltılır ve bunun sonucunda sinyal gecikmesi büyük ölçüde azaltılır.
Soru 3. Güvenli BGA yenileme işlemlerini nasıl gerçekleştirirsiniz?
KING FIELD: Deneyimli yeniden işleme istasyonumuz aracılığıyla, kart ve diğer bileşenlere zarar vermeden BGA'ları desolder edip tekrar yerleştirmek mümkündür.
S4. Gerilim çatlamasını önlemek için hangi önlemleri alırsınız?
KING FIELD: Reflow lehimleme işleminden sonra büyük BGA'ların altına dolgu yapıştırıcısı uygularız; ayrıca mühendislerimiz müşterilerin termal çözümlerini sahipse, bu termal çözümün ortak değerlendirmesini gerçekleştirirler.
S5. BGA altının çok dikkatli bir şekilde temizlenmemesi durumunda ne gibi sonuçlar ortaya çıkar?
KING FIELD: Evet, kaçınılmazdır. Lehim pastası kalıntısı kısa devreye neden olabilir. Suyla yıkama/yarı suyla yıkama ve ultrasonik temizleme ekipmanları ile yüzeyi temizleyebiliriz.
