EN
BGA Szerelési Képességek
A KING FIELD egy több mint 20 éves szakmai tapasztalattal rendelkező PCBA-gyártó, amely elkötelezett az egész világon működő ügyfelek egyetlen forrásból történő PCB/PCBA-megoldásainak biztosítása iránt.
☑Támogatja a miniaturizált BGA/QFN/CSP alkatrészeket
☑Réshelyettesítés nélküli hegesztés
☑ több mint 20 év tapasztalat a PCB/PCBA-gyártás területén
Leírás
KING FIELD BGA-összeszerelési szolgáltatásai
A KING FIELD az egyetlen forrásból származó PCB/PCBA megoldások nyújtására vállalkozik ügyfelei számára. Magas minőségű, költséghatékony PCB BGA szerelési szolgáltatásokat kínálunk, amelyek minimális BGA tűtávolsága 0,2–0,3 mm.
Összeszerelési szolgáltatásaink a következő BGA-típusokat foglalják magukban:
Műanyag golyórácsos tok (PBGA)
Kerámia golyórácsos tok (CBGA)
Mikro golyórácsos tok (Micro BGA)
Ultrafin vonalú golyórácsos tok (MBGA)
Rakott golyórácsos tokok (Stack BGAs)
Csapokkal ellátott BGA és csapok nélküli BGA
Minőségellenőrzést :
AOI ellenőrzés; röntgenellenőrzés; feszültségmérés; chip-programozás; ICT-tesztelés; funkcionális tesztelés
KING FIELD BGA-összeszerelés előnyei
A KING FIELD kínálja a komplex szolgáltatásokat, ideértve az alkatrészek beszerzését, a fejlett BGA-szerelést és az egyetlen forrásból származó nyomtatott áramkörök (PCB)/nyomtatott áramkör-összeszerelések (PCBA) megoldásait. A BGA-szerelés előnyeink a következőkben tükröződnek:
Kiváló interferenciamentesítő képesség
Alacsonyabb induktivitás és kapacitás
Javított hőelvezetési teljesítmény
Alacsonyabb hibaráta
Csökkentheti a nyomtatott áramkörök (PCB) vezetékek rétegeinek számát.
King Field BGA-szerelési specifikációk
A KING FIELD elkötelezett az iparvezető BGA-szerelési képességek biztosítása iránt:
Nagy sűrűségű integrált áramkörök támogatása: finom léptékű integrált áramkörök szerelésére képes 0,38 mm-es minimális léptékkel.
Minimális távolsági követelmények: A pad és a vezetékpálya közötti minimális távolság 0,2 mm, két BGA közötti minimális távolság szintén 0,2 mm.
Komponens típusok : Passzív eszközök, minimális méret: 0201 (inch); 0,38 mm-es pitch-ű chipkék; BGA (0,2 mm-es pitch), FPGA, LGA, DFN, QFN csomagolások, röntgenvizsgálattal ellenőrizve; csatlakozók és klemmák.
GYIK
K1. Hogyan biztosítják a BGA forrasztási kapcsolatok minőségét?
KING FIELD: Először nano-bevonatos lézeres maszkot készítünk, majd alaposan ellenőrizzük az SPI-t. Nitrogén atmoszférában történő újraforgácsolással csökkentjük az oxigéntartalmat. Végül röntgenvizsgáló berendezéssel ellenőrizzük a forrasztási kapcsolatokban keletkező üregességi arányt.
K2. Hogyan javítja a BGA a jelátviteli sebességet?
KING FIELD: Mivel a BGA-ban a chip és a nyomtatott áramköri lap (PCB) fizikai összekötését forrasztógolyók biztosítják, a jelút így a lehető legrövidebb marad, és ennek következtében a jelkésleltetés drasztikusan csökken.
K3. Hogyan végeznek biztonságos BGA-újraforgácsolást?
KING FIELD: Tapasztalt átmozgatási állomásunk segítségével le lehet forrasztani és újra be lehet forrasztani a BGÁkat anélkül, hogy kárt okoznánk a nyomtatott áramkörös lapnak vagy más alkatrészeknek.
KÉRDÉS 4. Milyen intézkedéseket hoznak a feszültségi repedések elkerülésére?
KING FIELD: A nagy méretű BGÁk aljára kitöltő ragasztót alkalmazunk a forrasztási folyamat után; továbbá, ha mérnökeink rendelkeznek az ügyfelek hőkezelési megoldásaival, akkor közösen értékelik a hőkezelési megoldást.
KÉRDÉS 5. Mi a következménye annak, ha nem tisztítják alaposan a BGA alját?
KING FIELD: Igen, ez elkerülhetetlen. A forrasztópaszta maradéka rövidzárlatot okozhat. Vízzel mosható/félvízzel mosható és ultrahangos tisztítóberendezéssel tisztíthatjuk a felületet.
