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BGA実装能力
PCBAメーカーとして20年以上の専門的実績を有するKING FIELDは、グローバルな顧客にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。
☑ミニチュアBGA／QFN／CSP部品に対応
☑ギャップレス溶接
☑ pCB／PCBA製造経験20年以上
商品説明
KING FIELD社のBGA実装サービス
KING FIELDは、顧客にワンストップのPCB／PCBAソリューションを提供することを使命としています。当社では、高品質でコスト効率に優れたPCB BGA実装サービスを提供しており、最小BGAピンピッチは0.2 mm～0.3 mmです。
当社の実装サービスでは、以下のBGAタイプに対応しています：
プラスチック・ボール・グリッド・アレイ・パッケージ（PBGA）
セラミック・ボール・グリッド・アレイ・パッケージ（CBGA）
マイクロ・ボール・グリッド・アレイ（Micro BGA）
ウルトラファインライン・ボール・グリッド・アレイ・パッケージ（MBGA）
スタッケド・ボール・グリッド・アレイ・パッケージ（Stack BGAs）
ピン付きBGAおよびピンなしBGA
品質検査 :
AOI検査；X線検査；電圧試験；チッププログラミング；ICT試験；機能試験
KING FIELD社の BGA実装のメリット
KING FIELDは、部品調達、高度なBGA実装、およびワンストップのPCB／PCBAソリューションを含む包括的なサービスを提供しています。当社のBGA実装の強みは以下の通りです：
優れた干渉耐性
低いインダクタンスおよびキャパシタンス
向上した放熱性能
故障率の低減
PCBの配線層数を削減できます。
King Field BGA実装仕様
KING FIELDは、業界をリードするBGA実装能力の提供に取り組んでいます：
高密度集積回路対応： 最小ピッチ0.38 mmのファインピッチ集積回路を実装可能です。
最小間隔要件： パッドからトレースまでの最小距離は0.2 mm、また2つのBGA間の最小距離も0.2 mmです。
部品タイプ : 受動部品（最小サイズ0201インチ）、ピッチが0.38 mmまで小さいチップ、BGA（0.2 mmピッチ）、FPGA、LGA、DFN、QFNパッケージ（X線検査対応）、コネクタおよび端子。
よくあるご質問（FAQ）
Q1. BGAのはんだ接合部の品質をどのように保証していますか？
KING FIELD：まず、ナノコーティング済みレーザーステンシルを用いて印刷を行い、その後SPI（はんだペースト検査）を徹底的に実施します。さらに、酸素濃度を低減するため、窒素雰囲気でのリフローはんだ付けを行っています。最後に、X線検査装置を用いて、はんだ接合部内部のボイド率を確認しています。
Q2. お客様のBGAは信号伝送速度をどのように向上させますか？
KING FIELD：BGAはチップとPCBを物理的に接続するはんだボールを採用しているため、信号経路を可能な限り短く保つことができ、結果として信号遅延が大幅に低減されます。
Q3. 安全なBGAリワークをどのように行っていますか？
KING FIELD：当社の経験豊富なリワークステーションを用いることで、基板や他の部品に損傷を与えることなくBGAのデソルダリングおよび再実装が可能です。
Q4. 応力亀裂を防ぐためにどのような対策を講じていますか？
KING FIELD：リフロー半田付け後に大型BGAの底部にフィラー接着剤を塗布しています。また、顧客の熱対策ソリューションを当社エンジニアが入手している場合、その熱対策ソリューションについて共同評価を実施します。
Q5. BGA底部を十分に洗浄しなかった場合の影響は何ですか？
KING FIELD：はい、避けられません。フラックス残留物によりショート回路が発生する可能性があります。水洗／セミ水洗および超音波洗浄装置を用いて、表面を洗浄することが可能です。
