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Capacidades de Montagem BGA
Como fabricante de PCBA com mais de 20 anos de experiência profissional, a KING FIELD compromete-se a fornecer aos clientes globais soluções completas de PCB/PCBA.
☑Suporta componentes miniaturizados BGA/QFN/CSP
☑Soldagem sem lacunas
☑ mais de 20 anos de experiência na fabricação de PCB/PCBA
Descrição
Serviços de Montagem BGA da KING FIELD
A KING FIELD compromete-se a oferecer aos clientes soluções completas de PCB/PCBA 'turnkey'. Podemos fornecer serviços de montagem BGA de PCB de alta qualidade e custo-efetivos, com passo mínimo de pinos BGA de 0,2 mm a 0,3 mm.
Nossos serviços de montagem abrangem os seguintes tipos de BGA:
Embalagem de Matriz de Esferas em Plástico (PBGA)
Embalagem de Matriz de Esferas em Cerâmica (CBGA)
Matriz de Esferas Micro (Micro BGA)
Embalagem de Matriz de Esferas com Linhas Ultrafinas (MBGA)
Embalagens de Matriz de Esferas Empilhadas (Stack BGAs)
BGA com Pinos e BGA sem Pinos
Inspeção de Qualidade :
Inspeção por AOI; inspeção por raio X; testes de tensão; programação de chips; testes ICT; testes funcionais
KING FIELD Vantagens da Montagem BGA
A KING FIELD oferece serviços abrangentes, incluindo aquisição de componentes, montagem avançada BGA e soluções completas de PCB/PCBA. As vantagens da nossa montagem BGA refletem-se em:
Excelente capacidade anti-interferência
Indutância e capacitância reduzidas
Desempenho aprimorado na dissipação de calor
Taxa de falhas mais baixa
Pode reduzir o número de camadas de fiação da placa de circuito impresso (PCB).
King Field Especificações de Montagem BGA
A KING FIELD compromete-se a fornecer capacidades líderes do setor em montagem BGA:
Suporte a circuitos integrados de alta densidade: capaz de montar circuitos integrados de passo fino com passo mínimo de 0,38 mm.
Requisitos mínimos de espaçamento: A distância mínima do pad à trilha é de 0,2 mm, e a distância mínima entre duas BGA é de 0,2 mm.
Tipos de componentes : Dispositivos passivos, tamanho mínimo 0201 (polegadas); chips com pitch tão pequeno quanto 0,38 mm; pacotes BGA (pitch de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN e QFN, inspecionados por raios X; conectores e terminais.
Perguntas Frequentes
P1. Como vocês garantem a qualidade das juntas de solda BGA?
KING FIELD: Primeiramente, utilizamos uma estêncil a laser com revestimento nano e, posteriormente, realizamos uma inspeção SPI minuciosa. Também executamos a soldagem por refluxo em atmosfera de nitrogênio, a fim de reduzir o teor de oxigênio. Por fim, empregamos equipamentos de inspeção por raios X para verificar a taxa de vazios nas juntas de solda.
P2. Como sua BGA melhora a velocidade de transmissão de sinal?
KING FIELD: Como a BGA utiliza esferas de solda que conectam fisicamente o chip à placa de circuito impresso (PCB), o caminho do sinal é mantido o mais curto possível, reduzindo drasticamente o atraso do sinal.
P3. Como vocês realizam a reoperação segura de BGA?
KING FIELD: Por meio de nossa estação experiente de retrabalho, é possível dessoldar e reinsertar BGAs sem causar danos à placa e a outros componentes.
Q4. Quais medidas vocês adotam para evitar trincas por tensão?
KING FIELD: Aplicamos cola de enchimento na parte inferior de BGAs grandes após a soldagem por refluxo; além disso, se nossos engenheiros dispuserem das soluções térmicas dos clientes, realizarão uma avaliação conjunta da solução térmica.
Q5. Qual é a consequência de não limpar muito cuidadosamente a parte inferior do BGA?
KING FIELD: Sim, inevitavelmente. Os resíduos de fluxo podem provocar um curto-circuito. Com equipamentos de limpeza à base de água/semi-àgua e limpeza por ultrassom, podemos limpar a superfície.
