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Capacidades de Ensamblaje BGA
Como fabricante de PCBA con más de 20 años de experiencia profesional, KING FIELD se compromete a ofrecer a sus clientes globales soluciones integrales de PCB/PCBA.
☑Admite componentes miniatura BGA/QFN/CSP
☑Soldadura sin intersticios
☑ más de 20 años de experiencia en la fabricación de PCB/PCBA
Descripción
Servicios de ensamblaje BGA de KING FIELD
KING FIELD se compromete a ofrecer a sus clientes soluciones integrales de PCB/PCBA. Podemos ofrecer servicios de montaje BGA de PCB de alta calidad y rentables, con un paso mínimo entre pines BGA de 0,2 mm a 0,3 mm.
Nuestros servicios de ensamblaje cubren los siguientes tipos de BGA:
Paquete de matriz de bolas de plástico (PBGA)
Paquete de matriz de bolas de cerámica (CBGA)
Matriz de bolas microscópica (Micro BGA)
Paquete de matriz de bolas de líneas ultrafinas (MBGA)
Paquetes de matriz de bolas apilados (Stack BGAs)
BGA con pines y BGA sin pines
Inspección de Calidad :
Inspección AOI; inspección por rayos X; pruebas de voltaje; programación de chips; pruebas ICT; pruebas funcionales
KING FIELD Ventajas del ensamblaje BGA
KING FIELD ofrece servicios integrales, incluida la adquisición de componentes, el montaje avanzado de BGA y soluciones integrales de PCB/PCBA. Nuestras ventajas en el montaje de BGA se reflejan en:
Excelente capacidad antiinterferencias
Menor inductancia y capacitancia
Rendimiento mejorado de disipación térmica
Tasa de fallos más baja
Puede reducir el número de capas de cableado de la PCB.
King Field Especificaciones de montaje de BGA
KING FIELD se compromete a ofrecer capacidades líderes en la industria para el montaje de BGA:
Soporte para circuitos integrados de alta densidad: puede ensamblar circuitos integrados de paso fino con un paso mínimo de 0,38 mm.
Requisitos mínimos de espaciado: La distancia mínima desde la pista hasta el pad es de 0,2 mm y la distancia mínima entre dos BGA es de 0,2 mm.
Tipos de componentes : Dispositivos pasivos, tamaño mínimo 0201 (pulgadas); chips con paso tan pequeño como 0,38 mm; paquetes BGA (paso de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN y QFN, inspeccionados mediante rayos X; conectores y terminales.
Preguntas frecuentes
P1. ¿Cómo garantizan la calidad de las uniones soldadas BGA?
KING FIELD: En primer lugar, fabricamos plantillas láser con recubrimiento nano y posteriormente inspeccionamos minuciosamente la SPI. Asimismo, realizamos la soldadura por reflujo en atmósfera de nitrógeno para reducir el contenido de oxígeno. Finalmente, mediante equipos de inspección por rayos X verificamos la proporción de porosidades dentro de las uniones soldadas.
P2. ¿Cómo mejora su BGA la velocidad de transmisión de señales?
KING FIELD: Dado que la BGA utiliza bolas de soldadura que conectan físicamente el chip con la placa de circuito impreso (PCB), la trayectoria de la señal se mantiene tan corta como sea posible, lo que reduce drásticamente el retardo de la señal.
P3. ¿Cómo realizan una reposición segura de BGA?
KING FIELD: Mediante nuestra estación experimentada de retrabajo, es posible desoldar y volver a insertar BGAs sin causar daños a la placa ni a otros componentes.
P4. ¿Qué medidas adoptan para evitar grietas por tensión?
KING FIELD: Aplicamos adhesivo de relleno en la parte inferior de los BGAs grandes tras la soldadura por reflujo; además, si nuestros ingenieros disponen de las soluciones térmicas de los clientes, realizarán una evaluación conjunta de dicha solución térmica.
P5. ¿Cuáles son las consecuencias de no limpiar muy minuciosamente la parte inferior del BGA?
KING FIELD: Sí, inevitablemente. Los residuos de la pasta de soldadura pueden provocar un cortocircuito. Con equipos de limpieza con agua / semilimpieza con agua y limpieza ultrasónica, podemos limpiar la superficie.
