EN
Khả năng Lắp ráp BGA
Là nhà sản xuất PCBA với hơn 20 năm kinh nghiệm chuyên nghiệp, KING FIELD cam kết cung cấp cho khách hàng toàn cầu các giải pháp PCB/PCBA trọn gói.
☑Hỗ trợ linh kiện dạng thu nhỏ như BGA/QFN/CSP
☑Hàn kín khít
☑ hơn 20 năm kinh nghiệm sản xuất PCB/PCBA
Mô tả
Dịch vụ lắp ráp BGA của KING FIELD
KING FIELD cam kết cung cấp cho khách hàng giải pháp bảng mạch in (PCB) và lắp ráp bảng mạch in (PCBA) trọn gói. Chúng tôi có thể cung cấp dịch vụ lắp ráp BGA trên PCB chất lượng cao, chi phí hợp lý, với khoảng cách chân BGA tối thiểu từ 0,2 mm đến 0,3 mm.
Các dịch vụ lắp ráp của chúng tôi bao gồm các loại BGA sau:
Gói mảng bóng nhựa (PBGA)
Gói mảng bóng gốm (CBGA)
Gói mảng bóng vi mô (Micro BGA)
Gói mảng bóng đường kẻ siêu mịn (MBGA)
Gói mảng bóng xếp chồng (Stack BGAs)
BGA có chân cắm và BGA không chân cắm
Kiểm tra chất lượng :
Kiểm tra bằng thiết bị AOI; kiểm tra bằng tia X; kiểm tra điện áp; lập trình chip; kiểm tra ICT; kiểm tra chức năng
KING FIELD Ưu điểm của việc lắp ráp BGA
KING FIELD cung cấp các dịch vụ toàn diện, bao gồm tìm nguồn linh kiện, lắp ráp BGA tiên tiến và giải pháp PCB/PCBA trọn gói. Những ưu điểm của quy trình lắp ráp BGA tại KING FIELD được thể hiện qua:
Khả năng chống nhiễu xuất sắc
Điện cảm và điện dung thấp hơn
Hiệu suất tản nhiệt được cải thiện
Tỷ lệ lỗi thấp hơn
Có thể giảm số lớp đi dây trên bảng mạch in (PCB).
King Field Thông số kỹ thuật lắp ráp BGA
KING FIELD cam kết cung cấp năng lực lắp ráp BGA dẫn đầu ngành:
Hỗ trợ vi mạch tích hợp mật độ cao: có thể lắp ráp các vi mạch tích hợp có bước chân nhỏ nhất là 0,38 mm.
Yêu cầu khoảng cách tối thiểu: Khoảng cách tối thiểu từ miếng đệm đến đường mạch là 0,2 mm và khoảng cách tối thiểu giữa hai linh kiện BGA là 0,2 mm.
Loại linh kiện : Các linh kiện thụ động, kích thước nhỏ nhất 0201 (inch); các chip có bước chân nhỏ tới 0,38 mm; các linh kiện dạng BGA (bước chân 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN và được kiểm tra bằng tia X; các đầu nối và đầu cuối.
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi 1. Quý vị đảm bảo chất lượng mối hàn BGA như thế nào?
KING FIELD: Trước tiên, chúng tôi sử dụng khuôn in laser phủ nano và sau đó kiểm tra kỹ lưỡng bằng thiết bị SPI. Chúng tôi cũng thực hiện quá trình hàn chảy trong môi trường nitơ nhằm giảm hàm lượng oxy. Cuối cùng, chúng tôi sử dụng thiết bị kiểm tra bằng tia X để đánh giá tỷ lệ rỗ bên trong các mối hàn.
Câu hỏi 2. BGA của quý vị nâng cao tốc độ truyền tín hiệu như thế nào?
KING FIELD: Do BGA sử dụng các viên hàn cầu để kết nối vật lý giữa chip và bảng mạch in (PCB), nên đường dẫn tín hiệu được giữ ở độ dài ngắn nhất có thể, nhờ đó độ trễ tín hiệu giảm đáng kể.
Câu hỏi 3. Quý vị thực hiện thao tác sửa chữa BGA an toàn như thế nào?
KING FIELD: Thông qua trạm xử lý lại chuyên nghiệp của chúng tôi, việc tháo rời và hàn lại các linh kiện BGA có thể được thực hiện mà không gây hư hại cho bo mạch và các linh kiện khác.
Câu hỏi 4. Bạn áp dụng những biện pháp nào để tránh nứt do ứng suất?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng keo độn để phủ lên mặt đáy của các linh kiện BGA cỡ lớn sau khi hàn chảy; ngoài ra, nếu kỹ sư của chúng tôi có giải pháp tản nhiệt từ khách hàng, họ sẽ tiến hành đánh giá chung về hiệu quả của giải pháp tản nhiệt đó.
Câu hỏi 5. Hậu quả của việc không làm sạch mặt đáy BGA một cách thật kỹ là gì?
KING FIELD: Có, điều này là điều không thể tránh khỏi. Dư lượng chất trợ hàn có thể dẫn đến hiện tượng chập mạch. Nhờ thiết bị làm sạch bằng nước / bán nước và thiết bị làm sạch siêu âm, chúng tôi có thể làm sạch bề mặt.
