Yüksek-TG PCB'ler

Yüksek Tg baskılı devre kartı nedir?

Yüksek Tg bir PCB, daha yüksek çalışma sıcaklıklarına dayanacak şekilde tasarlanmış özel bir altlık kullanılarak üretilen bir baskılı devre kartıdır. Bu nedenle yüksek Tg PCB’ler bazen yüksek sıcaklıkta çalışan FR4 PCB’ler olarak da adlandırılır.

Malzeme: Poliimid, FR4

İşlem: Altın Kaplama

Minimum hat genişliği: 0,1 mm

Minimum hat aralığı: 0,1 mm

Katman sayısı: 2–40;

Levha kalınlığı aralığı: 0,2 mm – 6,0 mm;

Minimum hat genişliği/hat aralığı: 3 mil/3 mil;

Minimum delik çapı: 0,2 mm;

Maksimum kart boyutu: 610 mm × 1220 mm

Yüzey işlemler: HASL, ENIG, OSP vb.;

Lehimleme işlemi: kurşunsuz lehimleme ile uyumlu;

Test standardı: IPC-A-600 Seviye 2/3;

Sertifikalar: UL, RoHS, ISO9001

Özellikler: Tek uçlu diferansiyel empedansın hassas şekilde kontrol edilmesi gerekir; iz genişliği ve aralığı kesin olmalı; BGA geçitleri dolgulanırken yanlışlık yapılmamalıdır.

Ana parametreleri Yüksek-TG'li PCB

Neden? King Field yüksek TG PCB'leriniz için güvenilir bir seçim mi arıyorsunuz?

2017 yılında kurulmasından bu yana KING FIELD, elektronik sektöründe 20 yılı aşkın üretim deneyiminden yararlanarak ODM/OEM PCB/PCBA üretimi alanında bir referans noktası haline gelmiştir.

Çözüm tasarımı ile seri üretime teslimatına kadar müşterilere tek noktadan çözümler sunmayı taahhüt ediyoruz; müşteri memnuniyetini nihai hedefimiz olarak belirleyerek dünya genelinde müşterilerimizle uzun vadeli iş ortaklıkları kurmuşuzdur.

Ürünlerimiz tüketici elektroniği, endüstriyel uygulamalar, otomasyon, otomotiv, tarım, savunma, havacılık ve uzay, tıbbi cihazlar ile güvenlik pazarlarında yaygın olarak kullanılmaktadır.

Fabrikamız, SMT üretimi ve test ekipmanları, PTH yerleştirme, COB, BGA, ters yüz çip (flip chip), tel bağlama (wire bonding), montaj ve kurşunsuz lehimleme gibi çeşitli montaj teknolojilerine sahiptir.

Çalışanlarımızla nasıl davrandığımızı, ürünlerimizi nasıl sunduğumuzu ve sorunları nasıl çözdüğümüzü, müşteri beklentilerini aşma yeteneğimizi doğrudan ve güçlü bir şekilde etkileyeceğine kesinlikle inanıyoruz.

• 20+ yıllık ustalık birikimi

Yüksek TG malzemeler, sıradan FR4'e kıyasla çok daha zor işlenir. Ancak ana ekibimizin üyeleri, devre tasarımı, süreç geliştirme, üretim yönetimi ve diğer alanları kapsayan PCB/PCBA konusunda ortalama 20+ yıllık pratik deneyime sahiptir.

• Ürün tasarımından seri üretime kadar kapsamlı mühendislik desteği.

KING FIELD, ön uç R&D tasarımı, bileşen temini, hassas SMT yerleştirme, DIP takma, tam montaj ve nihai fonksiyonel test gibi tüm süreçleri kendi PCB üretim platformumuzda gerçekleştiren tek noktadan elektronik tasarım ve üretim tesislerini sunar.

• Teslimat kapasitesi, dünya çapında tanınmış müşteriler tarafından doğrulanmıştır.

Yüksek TG'li PCB'lerimiz, Avrupa, Amerika, Japonya ve Güney Kore gibi pazarlara düzenli ve sürekli olarak ihraç edilmektedir; bu durum, en yüksek uluslararası kalite standartlarına uyum sağlama konusundaki yeteneğimizi ve bağlılığımızı kanıtlamaktadır.

Ulaşım yöntemleri

Küresel Teslimat: Avrupa, Amerika ve Japonya gibi yüksek standartlı pazarlara düzenli olarak ihracat yaparız ve hava/deniz yoluyla kapıdan kapıya hizmetlerle ürünleri zamanında teslim ederiz.

Güvenilir ortaklarla çalışarak profesyonel uluslararası nakliye hizmeti sunarız; satışın yanı sıra, hızlı yanıt verme, tam izlenebilirlik ve teslimattan sonraki tüm sorunlar için tam sorumluluk alma gibi destekleri de sağlarız;

Satış sonrası garanti

KING FIELD, müşteri sorunlarına yönelik teknik danışmanlardan oluşan bir ekiple 24 saatlik teknik destek hizmeti sunar. Satış öncesi danışmanlık aşamasında ve takip yanıt aşamasında müşterilerle kesintisiz iletişim sürdürürüz.

Yakından temas halinde olmak ve koordinasyon sağlamak.

Bu sektörde, "1 yıl garanti + ömür boyu teknik danışmanlık" hizmeti veren çok az sayıda firmadan biriyiz. Ürün, insan kaynaklı olmayan nedenlerle kalite sorunu yaşarsa, ücretsiz ürün iadesi ve değişim hizmeti sunabilir ve ilgili lojistik maliyetlerini karşılayabiliriz.

Ayrıca müşterilerimizin sonraki ürün yinelemeleri ve teknoloji yükseltmeleri için ücretsiz PCB tasarım optimizasyon önerileri de sağlıyoruz. Satış sonrası ekibimizin ortalama yanıt süresi 2 saati geçmez.

Q1 nasıl sen delik yüzeylerinin pürüzlü olmasını veya reçinenin yırtılmasını önleyebilirsiniz?

KING FIELD: Özel yüksek sertlikte matkap uçları kullanıyoruz; ardından plaka malzemesinin belirli TG değeri ve yapısına göre delme hızını ve ilerleme hızını hassas bir şekilde ayarlayarak, sonraki delik metalizasyonu ve yüksek güvenilirlikli elektriksel bağlantı için temel oluşturuyoruz.

Q2 nasıl sen pCB'nin yüksek sıcaklıklı reflow lehimleme işlemi sırasında veya uzun süreli yüksek sıcaklıkta çalıştırılması durumunda hiç ayrılmamasını veya çatlamamasını nasıl sağlarsınız?

KING FIELD: Standart kahverengilemeden önce, temizlik amacıyla plazma uygulamakta; ardından bakır yüzeyde daha güçlü bir mikroyapı oluşturmak için özel yüksek sıcaklıklı bir çözelti kullanmaktayız. Son olarak, bilgisayar kontrollü vakum presleme ve hassas kürleme parametreleri uygulamaktayız.

Q3 nasıl sen lehim maskesi (yeşil boya) yüksek sıcaklıklı lehimleme sırasında kabarmasını veya soyulmasını nasıl önleriz?

KING FIELD: Yüksek TG kartlarla uyumlu, yüksek çapraz bağ yoğunluğuna sahip özel bir mürekkep kullanırız; ardından basamaklı sıcaklık kürlemesi gerçekleştiririz.

Q4 nasıl sen çok katmanlı kartların hizalama doğruluğu ve boyutsal kararlılığı nasıl sağlanır?

KING FIELD: Veri odaklı akıllı telafi sistemi kullanıyoruz. İlk olarak, çeşitli Yüksek TG malzemelerinin genleşme ve büzülme verilerinden oluşan bir veri tabanı oluşturuyoruz. Mühendislik çizim aşamasında, çizimin her katmanı için farklılaştırılmış telafi uyguluyoruz.

Q5 nasıl sen yüksek TG PCB'nin elektriksel performansının yüksek sıcaklık koşullarında kararlı kalması nasıl doğrulanır?

KING FIELD: Araştırma ve Geliştirme laboratuvarımız, düşükten yüksek sıcaklıklara kadar ana elektriksel parametrelerdeki değişiklikleri tamamen izlemek için bir ağ analizörü kullanarak tam sıcaklık aralığında elektriksel performans doğrulaması gerçekleştirebilir.