EN
Robot Montajı
20 yıldan fazla profesyonel deneyime sahip bir PCBA üreticisi olarak ZEON ELECTRONICS dünyadaki müşterilere yüksek kaliteli, son derece güvenilir Robot Montaj çözümleri sunmayı taahhüt eder.
☑Lehim macunu türü: kurşunlu lehim macunu veya kurşunsuz lehim macunu
☑Teslimat süresi: Prototip örnekler: 24 saat ile 7 gün; Seri üretim: 10 gün ile 4 hafta (hızlandırılmış hizmet mevcuttur)
☑Lehimleme tabakası malzemeleri: FR-4, yüksek Tg’li FR-4, alüminyum altlık, esnek levha, sert-esnek kompozit levha
AÇIKLAMA
Levha malzemeleri: FR-4, yüksek Tg'li FR-4, alüminyum altlık (ısı yönetimi için), esnek baskı devre kartı (FPC, hareketli parçalar için uygundur), sert-esnek kompozit kart (menteşe eklemeleri için uygundur).
Ürün özellikleri: Yüksek performanslı işlemci, gerçek zamanlı işletim sistemi, hassas hareket kontrolü, iletişim yetenekleri, güç yönetimi.
Teknik avantajlar: Tek noktadan PCBA çözümü, PCBA prototipleme, OEM/ODM.
Yüzey işlemler: Kimyasal nikel-altın kaplama (ENIG, ince adımlı bileşenler için uygundur), sıcak hava düzleştirme (HASL), altın parmaklar (kenar konektörleri için), organik lehim maskesi (OSP), kimyasal gümüş kaplama.
ZEON ELECTRONICS Robot Montajı İmalat Parametreleri
Proje |
Parametre |
kat Sayısı |
1-40+ katman |
Montaj Türü |
Delikli montaj, yüzey montajı, karma montaj (THT+SMT), gelişmiş katmanlama paketleme |
Minimum Bileşen Boyutu |
İngiliz birimleri: 01005 veya 0201; Metrik birimler: 0402 veya 0603 |
Board |
FR-4, yüksek Tg'li FR-4, alüminyum altlık, esnek kart, sert-esnek kart |
Yüzey işlemenin |
Katalitik nikel-altın kaplama (ENIG, ince adım bileşenler için uygundur), sıcak hava düzleştirme (HASL), altın parmaklar (kenar konektörleri için), organik lehim maskesi (OSP), katalitik gümüş kaplama. |
lehim macunu türü |
Kurşun içeren lehim macunu veya kurşunsuz lehim macunu |
Maksimum bileşen boyutu |
2,0 inç × 2,0 inç × 0,4 inç |
Bileşen paket türü |
Toplular Izgara Dizilimi (BGA), Dört Kenarlı Düz Kenarsız Paket (QFN), Dört Kenarlı Düz Paket (QFP), Küçük Çerçeveli Entegre Devre (SOIC), Küçük Çerçeveli Paket (SOP), Daraltılmış Küçük Çerçeveli Paket (SSOP), İnce Daraltılmış Küçük Çerçeveli Paket (TSSOP), Plastik Kurşunlu Yonga Taşıyıcısı (PLCC), Çift Sıralı Paket (DIP), Özel Robot Modülü |
Minimum yastık aralığı |
QFP/QFN: 0,4 mm (16 mil); BGA: 0,5 mm (20 mil) |
En az hat genişliği |
0.10 mm |
Minimum hat aralığı |
0.10 mm |
Tespit yöntemi |
Otomatik Optik Muayene (AOI), BGA Muayenesi için X-Işını Muayenesi (AXI), 3B Lehim Macunu Muayenesi (SPI) |
Test yöntemleri |
Devre İçi Testi (ICT), Fonksiyonel Test (FCT), Uçan Prob Testi, Motor Sürücü ve Sensör Doğrulaması |
Teslimat döngüsü |
Prototip numuneler: 24 saat ila 7 gün; Toplu üretim: 10 gün ila 4 hafta (ekspres hizmet mevcuttur) |
Özellikler |
Yüksek performanslı işlemci, gerçek zamanlı işletim sistemi, hassas hareket kontrolü, iletişim yetenekleri, güç yönetimi |
Neden Robot Montajı seçmek ZEON ELECTRONICS?
Robot Assembly'ın PCBA sektöründeki teknik uzmanlığı ve müşteri ihtiyaçlarına dayanarak ZEON ELECTRONICS, 'özel + akıllı + entegre' robot montaj çözümü geliştirmiştir:
Asgari sipariş miktarı açıklaması
ZEON ELECTRONICS'te, PCBA sektöründeki 20 yıldan fazla deneyime dayanarak, farklı müşteri sipariş ihtiyaçlarını desteklemek amacıyla robot montaj hatlarımızın esnek yapılandırmasını özel olarak optimize ettik.
Minimum sipariş miktarı：
Robot montaj hizmetleri sunuyoruz en az 5 adet siparişle . Bu standart şunlar için geçerlidir:
Araştırma ve Geliştirme (R&D) prototipleme ve doğrulama aşaması
Küçük parti deneme üretimi gereksinimleri
Özel süreç doğrulama projeleri
Numune teslimatı genellikle 5-7 iş günü sürer; hızlandırılmış işleme mümkündür.
Özelleştirilmiş uyarlama
ZEON ELECTRONICS'in profesyonel mühendislerinin tamamı, PCBA üretiminde 20 yıldan fazla deneyime sahiptir ve farklı sektörlerdeki PCBA ürünleriyle uyumlu olacak şekilde robot montaj parametrelerini sürekli olarak iyileştirebilir.
Gerçek Zamanlı İzleme
ZEON ELECTRONICS, üretim sürecini gerçek zamanlı izleme, veri takip edilebilirliği ve akıllı optimizasyon sağlamak amacıyla bir MES üretim yönetim sistemi uygulamıştır.
Entegre Hizmetler
Robot seçimi ve üretim hattı kurulumundan programlama, test etme ve sonrası bakım hizmetlerine kadar kapsamlı bir hizmet yelpazesi sunuyoruz; böylece müşterilerimizin otomatikleştirilmiş üretime hızlıca geçmesini sağlayarak teknik engelleri düşürüyoruz.
Tam çevrimli hizmet garanti eder
İlk üretim için uygunluk tasarımı (DFM) analizinden başlayarak üretim ilerlemesinin şeffaf bir şekilde iletilmesine ve ardından hızlı Satış Sonrası Yanıt (teslimattan sonra 24 saat içinde yanıt vererek) ZEON ELECTRONICS kapsamlı destek sağlar.
Kalite Güvencesi
ZEON ELEKTRONİK’te üretim hattımız, SPI lehim macunu kontrolü, AOI optik kontrolü ve X-ışını kontrolü gibi gelişmiş süreç adımlarını entegre eder; böylece her PCBA’nın üstün kalitesini garanti etmek için tüm süreç boyunca kapalı döngülü bir kalite kontrol sistemi oluşturur.
SSS
Soru 1: Hangi tür bileşen montajlarını destekliyorsunuz? En küçük paket boyutu nedir?
ZEON :01005, 0201, BGA (0,3 mm adım mesafesi), QFN, LGA ve CSP gibi yaygın paketleri destekleriz; montaj doğruluğumuz ±0,025 mm’dir, minimum yastık adım mesafesi 0,15 mm’dir ve top çapı ≥0,2 mm olan BGAları kararlı bir şekilde monte edebiliriz.
S2: Yüksek yoğunluklu panoları (örneğin 0,3 mm BGA) monte ederken doğruluk ve verim oranını nasıl sağlarsınız?
ZEON :Yerleştirme doğruluğunu ±0,025 mm seviyesine getirmek için akıllı görüş hizalama sistemi kullanacağız; ardından lehim macunu baskı kalitesini eşit tutmak için lazer kesimli şablonlar ve nano kaplama teknolojisi uygulayacağız. Ayrıca, kayma ve malzeme reddi sorunlarına otomatik olarak müdahale edebilmek için gerçek zamanlı izleme göstergeleri kuracağız.
Soru 3: Karışık montaj süreçlerini (SMT+THT) işleyebilir misiniz?
ZEON :Karışık montaj kesinlikle gerçekleştirilebilir: SMT için otomatik üretim hattı, ardından THT işlemi, sonrasında seçmeli dalga lehimleme (en düşük lehim birleşimi aralığı 1,2 mm) ve ESD korumalı elle lehimleme istasyonları.
Soru 4: Karışık montaj sürecinde ikincil reflow hasarını nasıl önleriz? ?
ZEON öncelikle yüksek sıcaklığa dayanıklı bileşenleri yerleştirip bunu yerel sıcaklık kontrolü ve seçmeli lehimleme ile birleştirerek ikincil reflow nedeniyle meydana gelen yer değişimini ve soğuk lehim kusurlarını etkili bir şekilde önleriz.
Q5 :Kaynak dikişlerindeki boşluk oranını otomotiv/tıbbi gereksinimleri karşılayacak şekilde nasıl kontrol ederiz?
ZEON katmanlı havalandırma için vakumlu reflow lehimleme teknolojisi kullanır; özel olarak geliştirilen lehim macunu formülü ile tam süreç X-Işını katmanlı izleme sistemi birleştirilerek BGA boşluk oranı %10-15 aralığında istikrarlı bir şekilde kontrol edilir.
