Hdi pcb

Viyalar Türleri:

Kör via, gömülü via, geçiş delikli via

Katman sayısı:

En fazla 60 katman

Minimum hat genişliği/hat aralığı:

3/3 mil (1,0 OZ)

PCB kart kalınlığı:

0,8-3,2 mm, 0,1-8,0 mm (0,2 mm'den az veya 6,5 mm'den fazla değerler için değerlendirme gerekir)

Minimum mekanik delik çapı:

0,15 mm (1,0 OZ)

Minimum lazer delik çapı:

0,075-0,15 mm

Yüzey işlemi türü:

Daldırma altın, daldırma nikel-paladyum-altın, daldırma gümüş, daldırma kalay, OSP (Organik Lehimlenebilir Koruyucu), püskürtme kalay, elektrokaplama altın

Kart Türü:

FR-4, Rogers serisi, M4, M6, M7, T2, T3

Uygulama Alanları:

Mobil iletişim, bilgisayarlar, otomotiv elektroniği, tıbbi ekipmanlar

Süreç kabiliyetleri

ZEON ELECTRONICS hDI PCB için:

2017 yılında kurulan Shenzhen Jinyueda Elektronik Co., Ltd., Shenzhen’deki Bao’an Bölgesi’nde yer almakta olup 300’den fazla uzman personelden oluşan bir ekip sahibidir.

Teknoloji odaklı bir işletme olarak elektronik tasarım ve üretim konusunda tek noktadan hizmet veren uzmanlaşmış bir firma olan şirketimiz; ön uç R&D tasarımı, üstün kalitede bileşenlerin temini, hassas SMT yerleştirme, DIP montajı, tam montaj ve tam fonksiyonlu test süreçlerini kapsayan eksiksiz bir üretim platformu oluşturmuştur. Ekip üyelerimizin PCB sektöründeki ortalama uygulamalı deneyimi 20 yılı aşkındır. .Yüksek yoğunluklu interkoneksiyon (HDI) baskılı devre kartı (PCB) ihtiyaçlarınız için ZEON ELECTRONICS’i seçin ve ürünlerinizi pazara sürmede size yardımcı olun.

• Çoklu HDI yapılarını destekler

1+N+1
2+N+2
3+N+3 ve çok aşamalı HDI (yüksek düzey akıllı cihazlar için uygundur)

• Hızlı Teslimat

ZEON ELECTRONICS’in standart HDI örnekleri, araştırma-geliştirme (R&D) ve küçük parti üretim için uygun olacak şekilde 6 gün içinde sevk edilebilir.
Profesyonel mühendisler üretim süreçlerini, teslim sürelerini optimize eder ve verim oranlarını artırır.

• Kalite güvencesi ve sertifikasyon

ISO9001 ve UL sertifikalıyız ve IPC standartlarına uyunuz. PCB'lerimiz,
uzun vadeli kararlılığı sağlamak amacıyla titiz elektriksel ve güvenilirlik testlerinden geçer.

• İleri düzey malzemeler ve yüzey işlemi

Yüksek TG'li malzemeleri (≥170℃) sağlarız; bu malzemeler, 5G ve otomotiv elektroniği gibi yüksek sıcaklık ortamları için uygundur.
Lehimleme güvenilirliğini artırmak amacıyla dalma altın kaplama ve nikel-paladyum-altın kaplama gibi çeşitli yüzey işlemlerini desteklerler.

• Yüksek Hassasiyetli Üretim Kabiliyetleri

Lazer ışın teknolojisi, mikro-kör deliklerin üretimini destekler.
Minimum hat genişliği/araklık 3 mil'e kadar indirilebilir; bu da yüksek yoğunluklu kablolama ihtiyaçlarını karşılar.

kapsamlı satış sonrası destek sistemi

ZEON ELECTRONICS, sektörde nadiren görülen "1 yıl garanti + ömür boyu teknik destek" hizmeti sunar. Ürünlerimizde insan kaynaklı olmayan bir kalite sorunu oluşması durumunda ücretsiz iade veya değişim yapılacağını taahhüt ederiz; ayrıca ilgili lojistik maliyetlerini de biz karşılarız.

Teslimat yöntemimiz

ZEON ELECTRONICS, verimli ve güvenilir uluslararası kargo hizmetleri sunar ve siparişlerinizi dünya çapında 200’den fazla ülkeye ve bölgeye güvenli bir şekilde teslim eder. Tüm paketlerin tam izlenebilir olduğunu taahhüt ederiz; gerçek zamanlı lojistik durumunu sipariş sayfanızdan her an kontrol edebilirsiniz.

S1: Mikroviyaların (kör/bağlı viyaların) işlenme kalitesi ve güvenilirliği nasıl sağlanır?

ZEON : Farklı dielektrik katmanlar için darbe enerjisi ve odak mesafesi ayarlanan basamaklı lazer delme yöntemi kullanıyoruz; delik duvarlarını işlemek üzere plazma temizliği veya kimyasal desmearing uyguluyoruz, bu da kimyasal bakırın yapışmasını artırır; kör delikler için elektrokaplama doldurma teknolojisi ile özel bir doldurma elektrokaplama çözeltisi birlikte kullanılır.

S2: Çoklu katmanlar arasında hizalama doğruluğu nasıl etkili bir şekilde kontrol edilebilir? katmanlar ?

ZEON : Elbette, üretim öncesinde 24 saatlik sıcaklık ve nem dengelemesi yapılarak son derece kararlı malzemeler kullanılır; CCD optik hizalama sistemi ile optimize edilmiş basamaklı presleme işlemi birlikte uygulanarak reçine akış hızının azaltılması ve basınç dengesizliğinin giderilmesi sağlanır.

S3: İnce devrelerin yüksek hassasiyetli üretimi nasıl sağlanır?

ZEON : Tabii ki, geleneksel pozlama yerine LDI lazer doğrudan görüntüleme kullanılır ve doğruluğu ±2 μm’dir; ayrıca yatay darbeli aşındırma veya yarı eklemeli süreç uygulanarak aşındırma çözeltisinin yanlış kontrolü sorunu çözülür.

S4: Empedans gereksinimlerini karşılamak için dielektrik katman kalınlığının biriformlu olması nasıl sağlanır?

ZEON: Düşük akışkanlıkta PP malzeme seçilecek ve çok katmanlı ön yığma testleri yapılacak; ardından vakumlu presleme teknolojisi kullanılacak ve kritik katmanlarda %100 kalınlık testi gerçekleştirilecek; ayrıca PP kombinasyonu ayarlanarak sapmalar telafi edilecek.

S5: Yüksek boyut oranı ile birlikte gelen elektrokaplama biriformluluğu ve mikrodeliklerin yapışma sorunu nasıl çözülür?

ZEON: ZEON, derin deliklerde bakır kaplama düzgünlüğünü artırmak için darbe elektrokaplama teknolojisi ile titreşimli anotları birlikte kullanır; ardından kimyasal çözelti için çevrimiçi izleme sistemi kurularak bakır iyonu konsantrasyonu ve katkı maddesi oranı gerçek zamanlı olarak ayarlanır; ayrıca özel deliklerde ikincil bakır kaplama uygulanarak eşit olmayan bakır kaplama/kötü yapışma sorunları çözülür.