Smt montaj

SMT montaj üretim kapasiteleri

Baskılı devre kartı montajı sektöründe 20 yıldan fazla deneyime sahip olan ZEON ELECTRONICS, elektronik tasarım ve üretimde tek duraklı hizmet veren bir yüksek teknoloji kuruluşudur. Ön uç entegrasyonlu tam teşekküllü bir üretim platformu oluşturmuşuzdur Ar-Ge Tasarım , üstün kalitede bileşenlerin temini, hassas SMT yerleştirme, DIP takma işlemi, tam montaj ve tam fonksiyon testi.

• Üretim kapasitesi:

Yedi entegre SMT otomatik üretim hattı; aylık yerleştirme hacmi maksimum 60 milyon noktaya (Çip / QFP / BGA ± 0,035 mm) ulaşabilmektedir.

• Teknik Özellikler:

Desteklenen PCB kart boyutları 50 mm x 100 mm ile 480 x 510 mm arasında değişmekte; bileşen boyutları ise 0201 paketlerden 54 mm² (0,084 in²)’ye kadar uzanmaktadır. Uzun konnektörler, 0201 paketler, çip ölçekli paketler (CSP), top örgüsü dizilimli paketler (BGA) ve kare düz paketler (QFP) gibi çeşitli bileşen türlerini işleyebilir.

• Montaj Türü:

Tek taraflı, çift taraflı, sert, esnek ve sert-esnek birleşik baskılı devre kartlarının montajı.

• ekipman:

Lehim macunu yazıcı, SPI (lehim macunu muayenesi) ekipmanı, tam otomatik lehim macunu yazıcı, 10 bölgeli reflow fırını, AOI (otomatik optik muayene) ekipmanı, X-ışını muayene ekipmanı.

• Uygulama Sektörleri : tıp, havacılık ve uzay, otomotiv, IoT, tüketici elektroniği vb.
• Yüzey montaj teknolojisi ekipmanları :

ZEON ELECTRONICS, devre kartı montajı ve üretimi alanında 20 yıldan fazla tecrübeye sahip tam zincirli bir üretim kuruluşudur. 300’den fazla profesyonel çalışanı ile donatılmıştır. Tek duraklı çözümlerimiz, üst düzey ürün yapısı, profesyonel ürün geliştirme ve üretim teknolojisi, kararlı kalite performansı ve kapsamlı yönetim sistemi sayesinde hızlıca öne çıkıyoruz PCBA Prototipleme ve tam hizmetli anahtar teslim montaj alanında öncü konuma sahibiz. ODM/OEM PCBA akıllı üretim sektöründe bir referans noktası olmayı hedefliyor, müşterilerimize güvenilir basılı devre kartı montaj hizmetleri sunuyoruz.

• Anahtar teslim PCB montajı

20 yıldan fazla PCB montaj deneyimi, olgun SMT montajı, uçtan uca tedarik ve test hizmeti.

• Kalite Kontrol:

ZEON ELECTRONICS'in kalite kontrol departmanımız, gelen malzeme muayenesi, süreç kalite kontrolü ve nihai ürün muayenesi gibi kritik alanları sıkı bir şekilde denetleyen 50’den fazla profesyonelden oluşur.

• Güçlü mühendislik ve proje desteği:

ZEON ELECTRONICS ayrıca, referans temelli SMT çözümlerinin geliştirilmesini ve sağlanması konusunda destek veren 7 elektronik mühendisine sahiptir; ayrıca tasarımın üretim ve montaja uygunluğu (DFMA) ile üretim süreçlerine yönelik sürekli yapıcı iyileştirme önerileri sunarak ürün kalitesini ve genel üretim verimliliğini etkili bir şekilde artırır.

• Gerçek zamanlı izlenebilirlik:

ZEON ELECTRONICS'in üretim hatları, üretim sürecinin şeffaf ve kontrol edilebilir olmasını sağlamak için elektronik bilgi ekranları ile dijital üretim ve izlenebilirlik (MES sistemi) sistemleriyle donatılmıştır.

Antistatik torbalar veya antistatik köpük ile ambalajlama, ürünün taşıma sırasında güvenliğini sağlar.

• Sertifikalar ve Nitelikler: ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

PCBA alanında sahip olduğu uzmanlığına dayanarak, ZEON ELECTRONICS çeşitli sektörlerdeki ortaklarının güvenini kazanmıştır.

ZEON ELECTRONICS ile donatılmıştır kapsamlı satış sonrası destek sistemi

ZEON ELECTRONICS ayrıca sektörde nadir görülen "1 yıl garanti + ömür boyu teknik danışmanlık" hizmetini sunar. Ürünlerimizde insan kaynaklı olmayan bir kalite sorunu oluşması durumunda ücretsiz iade veya değişim yapılacağını ve ilgili lojistik masraflarının tarafımızca karşılanacağını taahhüt ederiz. ZEON ELECTRONICS öncelikle müşterilerine hizmet vermek ve satın alma deneyimlerini güvence altına almak için çalışır.

S1: Yetersiz lehim macunu basımı, lehim çıkıntıları veya köprüleme sorunları nasıl çözülür?

ZEON: Bileşen pin aralığına bağlı olarak lazer kesimli ve elektropolislenmiş, basamaklı veya nano kaplamalı kalıplar kullanarak kalıp tasarımını ve temizliğini optimize edeceğiz. Kalıbın çıkartılması hızı ve temizliği için sürgü basıncı ve hızı ayarlandı; ayrıca %100 çevrimiçi tespit ve gerçek zamanlı geri bildirim sağlamak amacıyla SPI lehim macunu test cihazı kullanıldı.

S2: Bileşen yerleştirme sırasında bileşenlerin yanlış hizalanması veya mezar taşı (tombstoning) oluşumunu nasıl önleriz?

ZEON: Bileşen türüne ve ağırlığına göre yerleştirme yüksekliğini, vakumu ve yerleştirme basıncını kesin olarak ayarlayarak pick-and-place makinelerimizi düzenli olarak kalibre ederiz; ayrıca lehim macunu çıkışı kuvvetini her iki uçta dengeli hale getirmek için pad ve stencil açıklık tasarımını optimize ederiz.

S3: Reflow lehimlemeden sonra soğuk lehim eklemeleri, eksik lehim eklemeleri veya boşluklar nasıl önlenir?

ZEON: Her ürün için fırın sıcaklık test cihazı kullanarak ön ısıtma, ısıtma, lehimleme ve soğutma aşamalarının her biri için parametreleri bilimsel olarak belirliyoruz. Lehimleme işlemi sırasında oksidasyonu azaltmak için azot koruması uygulanıyor ve süreç kararlılığını sağlamak amacıyla lehimleme fırını düzenli olarak bakımda tutuluyor.

S4: Lehimlemeden sonra bileşenlerin çatlamasını veya hasar görmesini nasıl önleriz?

ZEON: Nem duyarlı bileşenler için MSD seviyesi kontrolü uygulanıyor; bu bileşenler üretim hattına geçmeden önce yönetmeliklere uygun şekilde fırında ısıtılıyor, ısıtma oranı ayarlanıyor ve termal şoka maruz kalınmaması sağlanıyor; büyük BGA bileşenlerinde ise deformasyonu azaltmak için alt destek kullanılıyor.

S5: Lehim eklemelerinin uzun süreli güvenilirliği nasıl sağlanır ve erken arıza nasıl önlenir?

ZEON: Elbette, iyi ve orta düzeyde bir IMC katmanı oluşturmak için süreç optimizasyonu yapılmalı ve sıcaklık tepe noktası ile likitüs çizgisi üzerinde yeterli süre kalınmalıdır. Büyük titreşimler ve sıcaklık değişimleri olan ortamlarda yüksek güvenilirlikli lehim macunu kullanılması (örneğin katkı maddesi eklenmesi) düşünülmeli ve potansiyel arızaları önceden ortaya çıkarmak amacıyla yaşlandırma testleri, termal çevrim testleri, titreşim testleri vb. doğrulama sistemi kurulmalıdır.