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Smt 조립
King FIELD — 원스톱 ODM/OEM PCBA 솔루션을 제공하는 신뢰할 수 있는 파트너.
20년 이상 당사는 의료, 산업 제어, 자동차, 소비자 가전 분야에 집중하여 정밀한 SMT 조립, 엄격한 품질 관리 및 효율적인 납품을 통해 전 세계 고객에게 신뢰성 높은 조립 서비스를 제공해 왔습니다. SMT 조립, 엄격한 품질 관리 및 효율적인 납품.
☑ 지원 볼 그리드 어레이(BGA), 쿼드래트 플랫 노리더(QFN), 듀얼 인라인 플랫 노리더(DFN), 칩 스케일 패키지(CSP).
☑ 단면, 양면, 강성, 유연, 강성-유연 복합 프린트 회로 기판의 조립.
제품 설명
SMT 조립 제조 역량
인쇄회로기판 조립(PCBA) 산업 분야에서 20년 이상의 경험을 바탕으로, KING FIELD은 전자 설계 및 제조를 위한 원스톱 서비스를 제공하는 첨단 기술 기업입니다. 당사는 프론트엔드 R&D 설계, 고품질 부품 조달, 정밀 SMT 실장, DIP 삽입, 완전 조립, 그리고 전기적 기능 테스트까지 아우르는 종합 제조 플랫폼을 구축하였습니다.
- 생산 능력:
7개의 통합 자동화 SMT 생산 라인을 보유하고 있으며, 월간 실장 점수는 최대 6,000만 점(칩 / QFP / BGA ±0.035mm)에 달합니다.
- 사양:
지원 가능한 PCB 기판 크기는 50mm × 100mm에서 480mm × 510mm까지이며, 부품 크기는 0201 패키지부터 54제곱밀리미터(0.084제곱인치)까지입니다. 긴 커넥터, 0201 패키지, 칩스케일 패키지(CSP), 볼그리드어레이 패키지(BGA), 사각형 평면 패키지(QFP) 등 다양한 유형의 부품을 처리할 수 있습니다.
- 조립 방식:
단면, 양면, 강성, 유연, 강성-유연 복합 프린트 회로 기판의 조립.
- 장비:
납땜 페이스트 프린터, SPI(납땜 페이스트 검사) 장비, 완전 자동 납땜 페이스트 프린터, 10존 리플로우 오븐, AOI(자동 광학 검사) 장비, X선 검사 장비
- 응용 산업 : 의료, 항공우주, 자동차, 사물인터넷(IoT), 소비자 전자제품 등
- 표면 실장 기술(SMT) 장비 :
장비 |
파라미터 |
YSM20R 모델 |
최대 실장 가능 부품 크기: 100mm(L) × 55mm(W) × 15mm(H) 최소 실장 가능 부품 크기: 01005 실장 속도: 300–600개/시간 |
YSM10 모델 |
최대 실장 가능 부품 크기: 100mm(L) × 55mm(W) × 28mm(H) 최소 실장 가능 부품 크기: 01005 실장 속도: 153,650개/시간 |
장착 정확도 |
칩 / QFP / BGA ± 0.035mm |
KING FIELD의 보증
KING FIELD는 회로 기판 조립 및 제조 분야에서 20년 이상의 경험을 보유한 전방위 제조 기업으로, 300명 이상의 전문 인력을 보유하고 있습니다. 원스톱 솔루션, 고급 제품 구조, 전문적인 제품 개발 및 제조 기술, 안정적인 품질 성능, 종합적인 관리 시스템을 바탕으로, 신속한 PCBA 프로토타이핑 및 턴키(Turnkey) 방식의 전면적 조립 서비스를 제공합니다. 당사는 ODM/OEM PCBA 지능형 제조 산업의 벤치마크 기업이 되기 위해 노력하며, 고객에게 신뢰할 수 있는 인쇄회로기판(PCB) 조립 서비스를 제공합니다.
- 완전한 PCB 조립
20년 이상의 PCB 조립 경험, 성숙한 SMT 조립 기술, 엔드투엔드(End-to-End) 소싱 및 테스트 서비스 제공.
- 품질 관리:
KING FIELD의 품질 관리 부서에는 입고 자재 검사, 공정 품질 관리, 완제품 검사 등 핵심 요소를 엄격히 관리하는 50명 이상의 전문 인력이 배치되어 있습니다.
- 강력한 엔지니어링 및 프로젝트 지원:
KING FIELD은 또한 SMT 기반 참조 솔루션의 개발 및 제공을 지원하는 전자공학 엔지니어 7명을 보유하고 있으며, 설계에서 제조 및 조립(DFMA)까지의 가공성과 공학 프로세스에 대해 지속적으로 건설적인 개선 제안을 제공함으로써 제품 품질 및 전반적인 생산 효율성을 효과적으로 향상시키고 있습니다.
- 실시간 추적 가능성:
KING FIELD의 생산 라인에는 전자 정보 디스플레이와 디지털 생산 및 추적 관리(MES 시스템)가 구축되어 있어 생산 과정의 투명성과 통제 가능성을 확보합니다.
- 정전기 방지 백 또는 정전기 방지 폼 포장은 운송 중 제품의 안전성을 보장합니다.
- 인증 및 자격:
- ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.
PCBA 분야에서의 전문 지식을 바탕으로 킹 필드 다양한 산업 분야의 파트너들로부터 신뢰를 얻었습니다.
KING FIELD은 종합적인 애프터서비스 지원 체계를 갖추고 있습니다.
KING FIELD은 업계에서 드물게 "1년 보증 + 평생 기술 상담" 서비스를 제공합니다. 당사는 제품에 인위적인 원인이 아닌 품질 문제 발생 시, 무료로 반품 또는 교환을 보장하며 관련 물류 비용은 당사가 부담합니다. KING FIELD은 주로 고객 서비스에 전념하고, 고객의 구매 경험을 최우선으로 보장하는 데 목표를 두고 있습니다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q1: 납땜 페이스트 인쇄 부족, 납땜 스파이크 또는 브리징 현상 문제는 어떻게 해결하나요?
KING FIELD: 부품 핀 피치에 따라 레이저 절단 및 전해 연마 처리된 계단형 또는 나노 코팅 스텐실을 사용하여 스텐실 설계 및 세정을 최적화합니다. 스크레이퍼 압력과 속도는 탈형 속도 및 클리어런스를 최적화하도록 보정되었으며, SPI 납땜 페이스트 검사기를 도입하여 100% 온라인 검출 및 실시간 피드백을 달성합니다.
Q2: 부품 장착 시 부품 위치 이탈 또는 톰스톤 현상을 방지하는 방법은 무엇인가요?
KING FIELD: 당사는 픽앤플레이스 기계를 정기적으로 교정하여 부품의 종류와 무게에 따라 정확히 배치 높이, 진공 압력 및 배치 압력을 설정하고, 패드 및 스텐실 개구부 설계를 최적화함으로써 양단에서 균형 잡힌 솔더 페이스트 방출력을 확보합니다.
Q3: 리플로우 납땜 후 냉납접합, 불완전 납접합 또는 공극을 방지하는 방법은 무엇인가요?
KING FIELD: 당사는 각 제품에 대해 오븐 온도 측정기를 사용하여 예열, 가열, 리플로우, 냉각 단계별로 과학적으로 공정 파라미터를 설정합니다. 또한 리플로우 납땜 시 질소 보호를 적용하여 산화를 줄이고, 리플로우 오븐을 정기적으로 점검·유지보수하여 공정 안정성을 확보합니다.
Q4: 납땜 후 부품이 균열되거나 손상되는 것을 방지하는 방법은 무엇인가요?
KING FIELD: King Field는 습기 민감 부품에 대해 MSD 수준의 관리를 실시하고, 온라인 투입 전 규정에 따라 베이킹하며, 가열 속도를 조절하여 열 충격을 방지합니다. 대형 BGA 부품의 경우, 변형을 줄이기 위해 하부 지지 방식을 적용합니다.
Q5: 납땜 접합부의 장기 신뢰성을 확보하고 조기 고장을 방지하려면 어떻게 해야 하나요?
KING FIELD: 물론 공정을 최적화하여 피크 온도 및 액상선 이상에서 충분한 유지 시간을 확보함으로써 양호하고 적정한 IMC 층을 형성해야 합니다. 진동 및 온도 변화가 큰 환경에서는 고신뢰성 납땜 페이스트(예: 도펀트 추가)를 고려하고, 노화 시험, 열 순환 시험, 진동 시험 등 다양한 검증 시스템을 구축하여 잠재적 결함을 사전에 노출시켜야 합니다.
