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PCB 설계 및 레이아웃
KING FIELD는 20년 이상의 전문 제조 경험을 갖춘 PCBA 제조사입니다. 당사는 고객에게 원스톱 PCB/PCBA 솔루션을 제공하는 것을 사명으로 삼고 있습니다.
☑ODM/OEM을 지원합니다.
☑ 원스톱 PCB/PCBA 제조 경험
☑ pCBA 솔루션 개발 경력 20년
제품 설명
킹 필드 의 PCB 레이아웃 설계의 장점
2017년에 설립된 킹필드(KING FIELD)는 인쇄회로기판(PCB) 설계, PCB 라인 생산, 부품 조달, SMT 어셈블리 및 제품 테스트에 집중해 왔습니다. 당사는 고객에게 종합적인 PCB/PCBA 솔루션을 제공하는 것을 목표로 합니다.
- 당사에는 매우 현대화된 기계 설비가 갖춰져 있습니다.
당사에는 완전 자동화된 표면 실장 기술(SMT) 생산 라인이 5개 있으며, 극저온 리플로우 납땜, 웨이브 납땜, 완전 자동형 콘포멀 코팅 기계를 보유하고 있습니다.
완전 자동 페이스트 프린터
3D AOI 및 X-선 검사 장비
선택적 웨이브 납땜
- 숙련된 설계 팀
당사의 설계 엔지니어들은 PCB/PCBA 솔루션 개발 분야에서 20년 이상의 경력을 보유하고 있습니다. 회로 설계 및 레이아웃 능력뿐 아니라 최적의 제조 관행에 대한 지식도 풍부합니다.
또한, 이들은 널리 사용되는 다양한 설계 소프트웨어 패키지에 정통합니다.
또한, 당사는 모든 작업을 자체적으로 수행하므로 설계 완료 직후 바로 생산을 시작할 수 있도록 작업 일정을 조정할 수 있으며, 이로 인해 고객사께서 많은 시간을 절약하실 수 있습니다. KING FIELD의 생산 공장에는 SMT 라인 7개, DIP 라인 3개, 조립 라인 2개, 코팅 라인 1개가 구비되어 있습니다.
당사는 ±0.015mm의 부품 실장 정확도를 갖춘 YSM20R 장비를 보유하고 있으며, 최소 0.1005 크기의 매우 작은 부품까지 처리할 수 있습니다.
당사의 최대 일일 SMT 입력량은 6,000만 포인트이며, 최대 일일 DIP 입력량은 150만 포인트입니다.
- 턴키 서비스
원스톱 서비스 제공 업체로서, 당사는 전면단의 R&D 및 설계, 우수한 부품 조달, 매우 정밀한 SMT 실장, DIP 삽입, 완제품 조립, 그리고 완전 기능 테스트까지 통합된 전반적인 제조 플랫폼을 제공합니다.
- 신속한 개발 및 납기
우리의 효율적인 설계 팀의 지원을 통해 PCB 개발을 최단 시간 내에 완료할 수 있습니다. 경우에 따라 고객 요청을 24시간 이내에 처리해 드릴 수도 있습니다.
- 품질 보증
KING FIELD의 PCB 설계 우수성은 각 PCB/PCBA에 대한 생산 공정 전 과정을 완전히 추적할 수 있도록 해 주는 MES 시스템에 의해 보장됩니다. 또한 당사는 ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001 및 ISO45001 인증을 취득하였습니다.
제조 역량
자체 SMT 조립 라인을 보유함으로써 우리는 높은 유연성을 확보하고, 자원 활용을 최적화하며 운영 비용을 최대한 효율적으로 관리할 수 있습니다. 이러한 모든 요소가 궁극적으로 원가, 품질 및 납기 일정에 대한 정밀한 통제로 이어집니다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q1: 고속 신호 전송이 오류 없이 이루어지도록 하기 위해 어떤 조치를 취하나요?
KING FIELD: 임피던스를 정확히 일치시키고, 배선을 엄격히 하며, 적절한 라인 간격과 층 간 절연을 적용하는 것이 고속 데이터 전송 시 신호 반사를 제한하고 심지어 오류를 완전히 제거하는 주요 방법입니다.
Q2: 귀사의 PCB 설계가 CE/FCC 인증을 성공적으로 통과할 수 있도록 보장하기 위해 어떤 조치를 취하나요?
KING FIELD: 먼저 고속 신호가 항상 그라운드 평면에 매우 가깝게 흐르도록 층을 설계하여 방사량을 제한합니다. 다음으로 인터페이스 및 민감한 회로에 필터 소자를 배치하여 간섭원을 차단합니다. 마지막으로 그라운드 설계를 수정하여 루프 안테나 형성이 발생하지 않도록 하여, 최초 시도 시 인증 통과를 가능하게 합니다.
Q3: 고출력 장치의 열 분산 문제는 어떻게 해결하나요?
KING FIELD: 설계에는 가열 요소 아래에 고온 비아(vias)가 매우 밀집되어 있는 클러스터가 포함됩니다. 또한 전류를 흐르게 하는 구리 패턴은 폭을 넓히고, 열에 매우 민감한 부품들은 고온 영역에서 멀리 배치합니다.
Q4: 납땜 결함과 같은 양산 문제 발생을 방지하기 위해 어떤 조치를 취하나요?
KING FIELD: 우리는 패드 크기와 솔더 마스크 개구부(solder mask openings)의 설계를 최적화하여 표면 실장 결함(surface mount defects)을 예방할 뿐만 아니라, 부품 간 간격이 PICK & PLACE 기기의 MARK 포인트 정렬 요구사항을 충족하는지 검증합니다.
Q5: PCB가 정확하게 조립될 수 있도록 보장하는 방법은 무엇인가요?
KING FIELD: 3D 구조 지지 기능은 당사의 협업 설계에서 제공하는 특징입니다. 고객사의 케이스 모델을 업로드한 후, 실시간 레이아웃 및 충돌 방지 검사를 수행하여 커넥터, 버튼, 나사 구멍 등이 케이스 개구부와 완벽하게 정렬되도록 보장합니다.
