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혼합 조립 장점
20년 이상의 전문 경험을 갖춘 PCBA 제조업체인 킹필드(KING FIELD)는 전 세계 고객에게 원스톱 PCB/PCBA 솔루션을 제공하는 데 전념하고 있습니다.
☑ ODM/OEM 지원
☑ 20년 이상의 PCBA 제조 경험
☑ SMT+THT 혼합 패키징 지원
제품 설명
조립에 사용 가능한 PCB 유형에는 강성 PCB, 유연 PCB, 강성-유연 복합 PCB 및 알루미늄 기판이 포함됩니다.
PCB 조립 사양: 최대 크기 480×510mm; 최소 크기 50×100mm
BGA의 최소 두께: 강성 PCB의 경우 0.3mm; 유연 PCB의 경우 0.4mm
납땜 방식: 납 함유; 무납(ROHS 규격 준수); 수성 납땜 페이스트
최소 어셈블리 부품: 01005
최소 정밀 리드 크기: 0.2mm
부품 실장 정확도: ±0.015mm
부품 최대 높이: 25mm
조립 완료 소요 시간: 부품 준비 완료 후 8~72시간
주문 수량: 5~100,000개 범위(프로토타이핑부터 대량 생산까지)
혼합 조립(Mixed Assembly)이란 무엇인가요?
혼합형 PCB(Mixed PCB)는 표면 실장 기술(SMT)과 홀에 삽입하는 기술(THT)이라는 두 가지 서로 다른 PCB 제작 기술을 결합하여 제작됩니다. 실제로 대부분의 응용 분야에서는 표면 실장 소자(SMD)와 홀에 삽입하는 부품(through-hole components)을 모두 사용합니다.
KING FIELD를 선택해야 하는 이유는 무엇인가요?
l KING FIELD의 혼합 어셈블리(Mixed Assembly)를 선택하는 이유
- 최고 수준의 신뢰성: 혼합 어셈블리(Mixed Assembly)에서 SMT 및 THT 기술을 동시에 적용함으로써 각 기술의 장점을 극대화하여 뛰어난 품질과 성능을 실현합니다.
- 경량화, 높은 응력 저항성, 뛰어난 정밀도
- 두 가지 실장 방식을 활용한 혼합 어셈블리(Mixed Assembly) 기술을 통해 다양한 부품을 이중으로 사용할 수 있어, 부품 유형에 따라 유연하게 적용 가능하며 선택 폭을 넓힙니다.
- 더욱 유연한 설계: 다양한 설계 요구사항 및 기능적 필요를 충족시킬 수 있어, 산업 제어, 의료 기기, 자동차 전자 등 광범위한 응용 분야에 이상적입니다.
- 향상된 생산 효율성: 하이브리드 PCB 생산은 완전 자동화 방식으로 운영될 수 있으므로, 생산 효율을 높이고 비용을 절감하며 PCB 제조 및 조립 속도를 가속화합니다.
l 업계 경력 20년 이상
- 당사의 300명 이상의 엔지니어 및 생산 인력은 인쇄회로기판(PCB) 산업 분야에서 20년 이상의 오랜 역사를 바탕으로, 자동차, 항공우주, 의료, 소비자 전자제품 등 다양한 분야에서 풍부한 PCB 조립 경험을 쌓았습니다.
- 또한 당사는 R&D 설계, 우수 부품 조달, 정밀 SMT 실장, DIP 삽입, 완전 조립, 전기 기능 테스트를 아우르는 서비스 제조 플랫폼을 구축하였습니다. 고객에게 원스톱 PCB/PCBA 솔루션을 제공할 수 있음에 기쁨을 느낍니다.
l 생산 능력
KING FIELD의 생산 라인은 7개의 SMT 라인, 3개의 DIP 라인, 2개의 조립 라인, 1개의 도장 라인으로 구성되어 있습니다. 당사 YSM20R 장치의 실장 정확도는 ±0.015mm에 달하며, 최소 크기 0.1005 부품까지 처리할 수 있습니다. 당사의 일일 SMT 처리 용량은 6,000만 포인트이며, 일일 DIP 처리 용량은 150만 포인트입니다.
설치 및 수리 과정에서 100% X선 검사를 지원합니다.
l 운송 지원
KING FIELD의 수출용 혼합 조립 회로 기판 제품은 주로 세 가지 물류 방식을 사용합니다:
국제 특급 배송(2~5일): 샘플 또는 고가의 소형 품목에 적합하며, 정전기 방지 포장이 필요합니다.
국제 항공 운송(5~10일): 대량 완제품에 대해 높은 비용 대비 성능 비율을 제공합니다.
국제 해상 운송(25~40일): 규모가 크고 긴급하지 않은 주문에 적합하며, 가장 낮은 운송 비용을 제공하지만, 강화된 방습 포장이 필요합니다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q1 어떻게 당신을 혼합 조립 기판의 리플로우 납땜 시 표면 실장 부품(SMT)과 관통 홀 부품(THC) 간 간섭을 방지하려면 어떻게 해야 합니까?
킹 필드 :당사 엔지니어링 팀은 신제품 도입(NPI) 단계에서 DFM(Design for Manufacturability) 심사를 수행합니다. 당사의 양면 혼합 조립 공정은 하부 적색 접착제 경화 후 상부 리플로우 납땜 방식을 채택하여, 두 번째 리플로우 공정 중 부품 탈락을 방지합니다.
Q2 어떻게 당신을 브리징(Bridging) 및 납 브리징(Solder Bridging)을 방지하려면 어떻게 해야 합니까?
킹 필드 :저희는 선택적 웨이브 솔더링을 사용한 후, 이미 실장된 미세 피치 부품을 손상시키지 않도록 노즐을 이용한 점 솔더링 방식을 적용합니다. 솔더링 영역은 산화를 줄이기 위해 질소 가스로 보호합니다.
Q3 어떻게 당신을 책임 소재 지정 언제 홀스루 부품의 리드가 산화되었거나 변형되었습니까?
킹 필드 :모든 입고 자재는 IQC(입고 품질 검사)에 의해 전수 검사를 받습니다. 문제를 발견할 경우 즉시 사진을 촬영하여 기록하고, 고객에게 통보하여 확인을 요청합니다. 문제가 입고 자재의 품질에 기인하는 경우, 해당 자재의 사용을 즉시 중단하고 고객에게 피드백을 제공하여 대응 조치를 요청합니다. 반면, 공정 중 손상으로 인한 문제일 경우에는 재작업 및 교체 자재 비용을 당사에서 부담합니다.
Q4 어떻게 귀사가 보증하는 품질은 커넥터, 릴레이 등 입니까?
킹 필드 :당사의 커넥터, 릴레이 및 기타 부품은 보관에 들어가기 전에 외관, 치수, 핀 등에 대한 전수 검사를 거칩니다. 물론 수입 부품의 경우 원산지 제조사 인증서도 함께 제공해 드립니다.
Q5 : 어떻게 부품이 잘못 배치되거나 혼입되지 않도록 보장하나요 ?
킹 필드 :자재 적재 전에 바코드를 스캔하여 확인합니다. 물론 주요 자재는 이중 점검을 실시합니다. 당사의 MES 시스템을 통해 각 기판의 전체 제조 공정을 추적할 수도 있습니다.
