EN
스루 홀 어셈블리
20년 이상의 전문 경험을 갖춘 PCBA 제조업체인 킹필드(KING FIELD)는 전 세계 고객에게 고품질이며 고신뢰성의 스루홀 어셈블리(Through-Hole Assembly) 솔루션을 제공하는 데 전념하고 있습니다.
☑ 정밀도 용접 방식 채택
☑납땜 방식: 납 함유; 납 무함유(RoHS 규격 준수); 수성 납땜 페이스트
☑주문 수량: 5개 ~ 100,000개
제품 설명
홀 스루 PCB 어셈블리란 무엇인가요?
스루홀 어셈블리는 전자 부품의 리드/핀을 기판에 미리 드릴링된 구멍에 삽입하는 PCB 제조 공정입니다. 이러한 리드는 이후 전도성 패드 또는 트레이스에 납땜되어 견고한 전기적 및 기계적 연결을 형성합니다. 표면 실장 기술(SMT)은 부품을 기판 표면 위에 직접 배치하는 반면, 스루홀 부품은 기판을 관통하므로 응력 하에서 더 높은 안정성을 보장합니다.
킹필드(KING FIELD)의 스루홀 PCB 어셈블리 역량
최소 어셈블리 부품: 01005
최소 BGA 두께: 강성 기판의 경우 0.3mm; 유연 기판의 경우 0.4mm
최소 정밀 리드 크기: 0.2mm
부품 어셈블리 정확도: ±0.015mm
SMT 처리 능력: 하루 60,000,000개 칩
납기 시간: 24시간(익스프레스)
부품 유형: 수동 소자, 최소 크기 0201(인치), 피치가 0.38mm에 불과한 칩, BGA(0.2mm 피치), FPGA, LGA, DFN, QFN 패키지 및 X선 검사 완료 제품
품질 검사: AOI 검사; X선 검사; 전압 테스트; 칩 프로그래밍; ICT 테스트; 기능 테스트
특징: 높은 신뢰성, 수작업 조작 용이성, 우수한 내구성, 제조 효율성 감소, 내구성, 기계적 강도 및 내구성, 고전력 및 고전압 작동 능력, 수작업 조립·수리·재작업 용이성, 혹독한 환경에서의 신뢰성
왜 키잉 필드(KING FIELD)의 스루홀(Through-Hole) PCB 조립을 선택해야 하나요?
l 업계에서 20년 이상의 경험
- 2017년에 설립된 키잉 필드(KING FIELD)는 인쇄회로기판(PCB) 설계 분야에서 20년 이상의 경험을 갖춘 기술 팀을 보유하고 있으며, 유연 인쇄회로기판(FPCB)의 복잡한 구조와 응용 분야에 대한 전문 지식을 보유하고 있습니다.
- 저희는 프론트엔드 R&D 설계, 우수 부품 조달, 정밀 SMT 실장, DIP 삽입, 완제기 조립 및 전기 기능 테스트를 아우르는 완전한 제조 플랫폼을 구축하여, 고객의 다양한 주문 요구에 신속히 대응할 수 있습니다.
l 공장 신속한 응답
- SMT 공장은 중·대량 생산을 지원하며 강력한 증설 능력을 갖추고 있으며, 최대 일일 처리 용량은 6,000만 포인트에 달합니다.
- 킹필드(KING FIELD)는 20년간의 턴키 ODM/OEM 경험을 바탕으로, 원스톱 PCB/PCBA 제조 서비스를 제공하며, 고객의 다양한 요구에 신속히 대응할 수 있습니다.
l Q 품질 보증
- 킹필드(KING FIELD)는 플라잉 프로브 테스터, 자동 광학 검사(AOI) 장치 7대, X-ray 검사 장비, 기능 테스트 시스템 등 완전한 검사 시스템을 갖추어 전 공정에 걸친 품질 관리를 실현합니다.
- 품질 관리 측면에서 당사는 IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, QC 080000 등 6대 주요 시스템 인증을 모두 획득하였습니다. 당사는 전자 제조 실행 시스템(MES)을 도입하여 완전한 추적성을 확보함으로써 모든 PCBA의 품질이 일관되도록 보장합니다.
- 애프터 서비스
KING FIELD는 희귀한 "1년 보증 + 평생 기술 상담" 서비스를 제공합니다. 당사는 제품에 인위적인 원인이 아닌 품질 문제 발생 시, 무상으로 반품 또는 교환해 드리며 관련 물류 비용도 전액 부담합니다.
- 애프터서비스 팀의 평균 응답 시간은 2시간 이내입니다.
- 문제 해결률이 98%를 초과합니다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q1 : 무엇입니까 통공(Through-Hole) PCB 제조 공정은 어떻게 되나요?
킹 필드 : KING FIELD에서는 통공(Through-Hole) PCB 제조 공정이 내층부터 시작되어 다층 적층, 정밀 드릴링, 홀 벽 구리 도금, 외층 회로 형성 및 표면 처리를 거친 후, 출하 전 최종 테스트를 실시합니다.
Q2 : 드릴링 공정에서의 기술적 어려움은 무엇인가요? 당신의 스루홀(through-hole) PCB인가요?
킹 필드 당사 드릴링 공정의 주요 과제는 홀 벽면을 곧고 매끄럽게 유지하는 것, 경도가 서로 다른 재료로 인해 발생하는 문제를 해결하는 것, 드릴 비트의 온도와 회전 속도를 항상 정확히 제어하는 것, 그리고 버러(burr) 및 잔류물의 생성을 방지하는 것입니다.
Q3 홀 메탈화(hole metallization)의 원리는 무엇인가요?
킹 필드 kING FIELD의 홀 메탈화 원리는 먼저 화학적 방법을 사용하여 절연성 홀 벽면에 얇은 전도성 구리층을 형성한 후, 전기 도금(electroplating)을 통해 이 층을 두껍게 만드는 것입니다.
Q4 장점과 단점은 무엇인가요? 귀사의 웨이브 솔더링(wave soldering)과 수작업 솔더링(manual soldering)의 장단점은 무엇인가요?
킹 필드 당사의 웨이브 솔더링은 기판 전체를 한 번에 솔더링해야 하므로 빠르지만 유연성이 부족합니다. 반면 수작업 솔더링은 각 솔더 조인트를 정밀하게 처리할 수 있어 유연하지만 효율성이 낮습니다. 따라서 현재는 보다 균형 잡힌 선택으로서 선택적 웨이브 솔더링(selective wave soldering)을 채택하는 경우가 점차 늘고 있습니다.
Q5 통공(through-hole) PCB 제조 과정에서 흔히 발생하는 품질 문제는 무엇인가요?
킹 필드 통공(through-hole) PCB 제조 과정에서 우리가 가장 흔히 겪는 문제는 홀 막힘, 납땜 불량, 기판 휨입니다.
