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PCB 스텐실
KING FIELD은 PCB 프로토타이핑 및 제조 분야에서 20년 이상의 산업 경험을 보유하고 있습니다. 당사는 귀사의 최고 비즈니스 파트너이자 가까운 친구로서, 모든 PCB 요구 사항을 충족시키는 데 자부심을 느낍니다.
☑스텐실 개구부는 정확하며, 정밀도는 ±20µm입니다.
☑수입산 일본산 304 스테인리스강 스프링 시트로 제작됨
☑높은 경도, 고온 저항성, 세척 용이
제품 설명
PCB 스텐실이란 무엇인가?
PCB 스텐실은 PCB의 솔더 패드 위치와 일치하는 개구부가 있는 얇은 재료로 제작된 도구입니다. 이 도구는 인쇄회로기판(PCB)의 특정 부위에만 솔더 페이스트를 정확하게 도포할 수 있도록 하며, 제조 공정 중 기판 정렬을 위한 기준 마크(reference marks)도 포함합니다. 이 장비는 표면 실장 기술(SMT) 조립 공정의 핵심 장비로, 전자 부품을 PCB 표면에 직접 납땜하는 데 사용됩니다. 다양한 솔더 페이스트 도포 기법 중에서 스텐실 인쇄는 대량 생산 시 가장 빠른 방법입니다.
KING FIELD PCB 스텐실
재료:
스테인리스강, 알루미늄 프레임, AB 수지 접착제, 니켈, 폴리이미드
스틸 메시 종류:
프레임형 스틸 메시, 프레임 없는 스틸 메시, 전기성형 스틸 메시, 스테핑 스틸 메시, 레이저 절단 및 전해 연마 스틸 메시.
제조 방법:
레이저 절단, 화학 에칭, 전기주조
최소 BGA 두께:
경성 기판 0.3mm; 유연 기판 0.4mm;
최소 정밀 리드 크기: 0.2mm
부품 어셈블리 정확도: ±0.015mm
SMT 처리 능력: 하루 60,000,000개 칩
KING FIELD 스틸 메시 두께:
KING FIELD는 0.08mm / 0.1mm / 0.12mm / 0.15mm / 0.2mm / 0.3mm 등 다양한 스텐실 두께를 제공합니다. 최소 피치 QFP 및 BGA 부품과 가장 작은 칩 부품을 수용하기 위해, 스텐실 두께는 설계 단계에서 이미 고려되어야 합니다.
구성 요소 유형 |
간격 |
스틸 메시 두께 |
칩 |
0402 |
0.12mm |
0201 |
0.10mm |
|
Bga |
1.25～1.27 |
0.15mm |
1.00 |
0.12mm |
|
0.5～0.8 |
0.12mm |
|
PLCC |
1.25～1.27 |
0.15mm |
QFP |
0.65 |
0.15mm |
0.50 |
0.12mm |
|
0.40 |
0.12mm |
|
0.30 |
0.10mm |
왜 선택 하는가 KING FIELD인가요?
l 20년 이상의 업계 경력
- KING FIELD는 인쇄회로기판(PCB) 산업 분야에서 20년 이상의 경험을 바탕으로, 고객에게 원스톱 PCB/PCBA 솔루션을 제공할 준비가 되어 있습니다.
- KING FIELD의 생산 시설은 7개의 SMT 라인, 3개의 DIP 라인, 2개의 조립 라인, 1개의 도장 라인으로 구성되어 있습니다. 당사는 위치 정확도 ±0.015mm, 최소 부품 크기 01005까지 취급 가능한 YSM20R 장비를 보유하고 있습니다. 당사의 SMT 일일 처리 용량은 6,000만 포인트이며, DIP 일일 처리 용량은 150만 포인트입니다.
철저한 품질 관리 시스템
- 품질 관리 절차
- 첫째, 엔지니어링 문서가 처리된 후 품질 관리 체계의 일환으로 왁스 용지가 인쇄되고 품질 검사(QC)가 수행됩니다. 그 다음, 생산 부서에서는 왁스 용지를 원본 문서와 비교한 후 스텐실을 절단하고, 출하 전 최종 검사를 실시합니다. 이러한 다층적 품질 관리 시스템은 일관된 품질을 보장할 뿐만 아니라 고객에게 신뢰를 제공합니다.
- 품질 보증 측면에서 킹필드(KING FIELD)는 IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, QC 080000 등 주요 6개 국제 인증 시스템을 모두 획득하였습니다. 또한 7대의 SPI, 7대의 AOI, 1대의 X-Ray 장비를 포함하는 지능형 MES 시스템을 활용함으로써 모든 PCBA에 대해 품질과 추적성을 확보하고, 전 공정에 걸친 완전한 추적성(풀 트레이서빌리티)을 공유합니다.
- 저희는 ±20μm의 높은 정밀도를 자랑하는 최신식 국산 레이저 절단 장비 중 하나를 보유하고 있습니다. 저희의 레이저 장비는 독일 IPG사 제품이며, 두께 0.03–0.3mm 범위의 재료를 절단할 수 있습니다. 이는 단순히 신속한 납기 대응을 가능하게 할 뿐만 아니라 전반적인 우수한 품질 유지도 보장합니다.
- 원자재 및 애프터세일즈 지원
- 저희는 일본산 수입 304 스테인리스강만을 전용으로 사용하며, 이는 매우 높은 경도, 내열성, 그리고 세척 용이성 등이 특징입니다.
- 또한 각 프로젝트를 면밀히 관리하고 고객에게 지속적으로 진척 상황을 보고하기 위해, 모든 고객에게 전담 계정 매니저(account manager) 제도를 도입하였습니다.
- 대부분의 경우, 저희 애프터세일즈 팀은 2시간 이내에 응답하며 평균적으로 98%의 문제를 해결할 수 있습니다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q1. 스틸 메시(stainless steel mesh)는 어떻게 청소하고 관리하나요?
KING FIELD: 이상적으로는 부식성이 없는 PCB 세정액을 사용하시기 바랍니다. 그 후 부드러운 모양의 브러시 또는 린트 프리(lint-free) 천으로 스텐실을 가볍게 닦아 수분을 최소화해 주세요.
Q2. 귀사의 PCB 스텐실을 재사용합니까?
KING FIELD: 스텐실은 재활용 방법에 따라 재사용이 가능할 수 있습니다.
Q3. 귀사의 스텐실 개구 설계가 제 PCB 패드와 일치합니까?
저희는 고객께서 제공하신 Gerber 파일 및 패드 설계 자료와 IPC 표준을 기반으로 스텐실을 제작하며, 양산에 착수하기 전에 귀사의 승인을 받습니다.
Q4. 스텐실 제작에 가장 적합한 소재는 무엇입니까?
KING FIELD: 일반적으로 스테인리스강 호일이 스틸 메시 소재로 선택되지만, 공정에 따라 니켈 등 다른 소재도 사용될 수 있습니다.
Q5. 귀사의 PCB 조립 공정 중 어느 공정에서 SMT 스텐실이 필요한가요?
KING FIELD: 표면 실장 기술(SMT) 조립 공정에서는 스텐실 사용이 필수적입니다. 이 과정에서 스텐실을 PCB 위에 놓고, 솔더 페이스트를 회로 기판의 패드 위에 인쇄합니다.
