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PCB 조립 프로세스

킹필드(KING FIELD)는 20년 이상의 전문 경력을 갖춘 PCBA 제조사입니다. 당사는 고객에게 원스톱 PCB/PCBA 솔루션을 제공하는 데 전념하고 있습니다.

☑ 당사의 SMT 생산 능력은 최대 60,000,000 칩/일에 달할 수 있습니다.

양산은 10일에서 4주 이내에 완료할 수 있습니다.

20년 이상의 업계 경력, 독자적으로 개발한 MES 시스템

제품 설명

PCB 어셈블리 공정이란 무엇인가요?

인쇄회로기판 조립(PCBA) 공정이란 기본적으로 다양한 전자 부품들을 인쇄회로기판 위에 납땜하거나 장착하는 과정을 의미합니다. 이는 무작동 상태의 인쇄회로기판(베어 PCB)을 완전히 작동 가능한 회로기판으로 제작하여 전자 기기에 통합할 수 있도록 하는 절차입니다.

킹필드(KING FIELD)의 PCB 어셈블리 공정





단계 1: 입고 자재 검사

PCB 어셈블리를 시작하기 전에, 모든 베어 PCB 보드, 부품, 솔더 페이스트 및 기타 자재는 사양에 부합하는지 확인하고 불량 제품이 생산 라인에 유입되는 것을 방지하기 위해 입고 검사를 실시합니다.

단계 2: 표면 실장 기술(SMT) 어셈블리

가장 규모가 큰 PCB 어셈블리 단계인 표면 실장 기술(SMT) 어셈블리로 시작합니다. 문서, 피ixture, 기타 보조 자재 등 모든 준비가 완료된 후 진행됩니다.

  • 솔더 페이스트 인쇄: 완전 자동 인쇄기를 사용하여 솔더 페이스트를 PCB 패드에 정확하게 도포합니다.
  • SPI 검사: 3차원 솔더 페이스트 검사(SPI)는 인쇄 품질을 점검하는 방법 중 하나입니다.
  • 부품 실장: 당사의 고속 픽앤플레이스(Pick-and-Place) 장비를 사용하여 부품을 PCB 상의 각각의 위치에 정확하게 실장합니다.
  • 리플로우 납땜: 솔더 페이스트를 용융시켜 부품들을 PCB에 단단히 납땜합니다.
  • AOI(자동 광학 검사): 리플로우 납땜 후, 납땜 품질을 평가하고 부품의 위치 이탈 여부를 확인하기 위한 검사를 수행합니다.

f. X선 검사: 표면에서 관찰할 수 없는 납땜 접합부를 이 장비로 검사합니다.

g. 웨이브 납땜: PCB가 용융된 납의 파도와 접촉함으로써 웨이브 납땜이 수행되며, 노출된 금속 영역에 납이 부착됩니다.

h. 플라잉 니들 테스트(FPT)

단계 3: 홀 마운팅(PTH) 조립

공구 고정장치 준비 → 부품 리드를 PCB 홀에 삽입 → 웨이브 납땜: 부품 삽입 후, 용융된 납이 파도 형태로 형성되어 부품 리드와 접촉함으로써 납땜을 완료합니다. 고밀도 보드의 경우 선택적 웨이브 납땜을 사용합니다. → 과잉 리드 절단.

단계 4: 패널 세척

단계 5: 기능 테스트(FCT)

단계 6: 콘포멀 코팅 적용

단계 7: 포장 및 배송

자주 묻는 질문(FAQ)

Q1. 냉납접합, 브리징, 납접합 누락을 어떻게 방지하나요?

KING FIELD: 당사는 표준 SMT 공정 흐름을 채택한 후 AOI 광학 검사 및 X-Ray 검사를 실시합니다. 첫 번째 제품 전수 검사 + 공정 중 검사 + 완제품 최종 검사의 3중 검사를 통해 냉납접합, 브리징, 납접합 누락과 같은 결함을 근원적으로 방지합니다.

Q2. 안정적인 납기 준수를 어떻게 보장하고, 귀사 프로젝트의 양산 지연을 방지하나요?

KING FIELD: 주문이 확정되면 즉시 생산을 개시하며, 귀사의 일정에 맞춰 동시 생산을 진행합니다. 긴급 주문은 우선 처리되며, 합의된 납기일을 철저히 준수하여 제품을 인도합니다.

Q3. 부재료 사용, 자재 분실, 과다 폐기물 발생을 어떻게 관리하고 예방하나요?

KING FIELD: 당사의 MES 시스템은 각 PCB/PCBA에 대한 제조 공정 전반에 걸친 완전한 추적성을 제공합니다. 또한, 당사 생산 과정에서 남은 잔여 자재는 수거하여 개봉하지 않은 상태로 반송됩니다.

Q4. BGA 및 QFN과 같은 정밀 부품의 납땜 신뢰성은 어떻게 보장하나요?

KING FIELD: 고정밀 리플로우 납땜 기술을 통해 온도 프로파일을 엄격히 제어함으로써 정밀 부품의 납땜 신뢰성을 확보합니다.

Q5. 출하 후 발생하는 품질 문제는 어떻게 대응하나요?

출하 후 품질 문제가 발생할 경우, 24시간 이내에 응답하여 해당 분석 보고서 및 수리 서비스를 제공합니다.

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