EN
다층 PCB
KING FIELD은 PCB 프로토타이핑 및 제조 분야에서 20년 이상의 산업 경험을 보유하고 있습니다. 당사는 고객에게 원스톱 PCB/PCBA 솔루션을 제공하는 데 전념하고 있습니다.
☑ pCB 산업 분야 경험 20년 이상
☑ 긴급 주문은 24시간 이내에 납품
☑ 완료됨 구리 두께: 1–13 온스
제품 설명
다층 PCB
기판: FR4
층 수: 4층
유전율: 4.2
기판 두께: 1.6mm
외부 구리 포일 두께: 1온스
내부 구리 포일 두께: 1온스
표면 처리 방식: 임머션 골드(침금)
다층 PCB란 무엇인가?
다층 PCB는 두 개 이상의 구리 층을 가진 인쇄회로기판입니다. 이에 반해 단일층 및 양면 PCB는 각각 하나 또는 두 개의 구리 층만을 갖습니다. 일반적으로 다층 회로기판은 4~18층으로 구성되며, 특수 응용 분야에서는 최대 100층까지 제작될 수 있습니다.
킹필드(KING FIELD)의 다층 PCB 제조 역량
P 로젝트 |
A 비정 |
기판: |
FR-4, 고 Tg FR-4, 로저스(Rogers) 재료, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리이미드, 알루미늄 기판 등 |
유전율: |
4.2 |
외부 구리 포일 두께: |
1온스 |
표면 처리 방식: |
납 함유 핫에어 레벨링(HASL), 무납 핫에어 레벨링(HASL), 화학적 침적 금, 유기 솔더 마스크(OSP), 하드 골드 |
최소 선 너비: |
0.076 mm / 3 밀 |
완성된 구리 두께 |
1~13 온스 |
솔더 마스크 색상 |
흰색, 검은색 |
검사 방법 |
플라잉 프로브 테스트(무료), 자동 광학 검사(AOI) |
구리 두께: |
1~3 온스 |
선반: |
4층 |
판 두께: |
0.2–7.0 mm |
내부 구리 포일 두께: |
1온스 |
최소 아퍼처: |
기계식 드릴링: 0.15 mm; 레이저 드릴링: 0.1 mm |
최소 라인 간격: |
0.076 mm / 3 밀 |
임피던스 요구사항: |
L1, L350 옴 |
납기 |
24시간 |
왜 KING FIELD를 다층 PCB 제조업체로 선택해야 하나요?
l 20+ 년 이상의 경험 포함됨 다층 PCB 제조업
- 2017년 이래, 원스톱 PCBA 제조에 초점을 맞춘 고기술 기업인 KING FIELD는 항상 "ODM/OEM PCBA 스마트 제조 분야의 산업 표준을 수립한다"는 비전을 실현하기 위해 노력해 왔으며, 고급 제조 분야를 꾸준히 육성해 왔습니다.
- 현재 당사는 50명 이상의 연구개발 팀과 600명 이상의 현장 생산 팀을 보유하고 있습니다.
- 당사 핵심 팀원들은 PCB/PCBA 분야에서 평균 20년 이상의 실무 경험을 보유하고 있으며, 회로 설계, 공정 개발, 생산 관리 등 다양한 분야를 아우르고 있습니다.
l 완비된
KING FIELD의 다층 PCB 생산 및 검사 장비는 주로 레이저 드릴링 장치, LDI 노광기, 진공 에칭기, 레이저 성형기, 다층 기판 열압착기, 온라인 AOI 광학 검사 장치, 4선식(저저항) 테스터, 진공 수지 충진기 등으로 구성됩니다.
l 체계적인 품질 관리 시스템
- 납 및 할로겐을 포함하지 않는 등 환경 친화적 소재로 제조되며, 모든 제품은 AOI 광학 스캔, 플라잉 프로브 테스트, (4선식) 저저항 테스트를 포함한 다중 검사를 거칩니다.
- 품질 관리 측면에서 킹필드(KING FIELD)는 IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, QC 080000 등 6개 주요 시스템 인증을 모두 획득하였습니다. 또한, 공정 전반에 걸친 품질 보장을 위해 SPI 검사 장비 7대, AOI 검사 장비 7대, X-Ray 검사 장비 1대를 보유하고 있습니다. 당사의 MES 시스템은 모든 PCB/PCBA 제품에 대해 완전한 추적성을 제공합니다.
l 생산 능력
- 당사는 총 면적 15,000㎡ 이상의 SMT 조립 공장을 자체 보유하고 있으며, SMT 실장 및 THT 삽입부터 완제기기 조립에 이르기까지 전 공정의 통합 생산이 가능합니다.
- 킹필드(KING FIELD)의 생산 라인은 7개의 SMT 라인, 3개의 DIP 라인, 2개의 조립 라인, 1개의 도장 라인으로 구성되어 있습니다. 당사 YSM20R 실장 정밀도는 ±0.035mm에 달하며, 최소 0.1005mm 크기의 부품까지 처리할 수 있습니다. SMT의 일일 생산 능력은 6,000만 포인트이며, DIP의 일일 생산 능력은 150만 포인트입니다.
l 다층 PCB의 최소 주문 수량
다층 PCB의 프로토타이핑에서 양산까지의 납기 기간:
프로토타입 제작: 24~72시간; 50개 미만: 3~5영업일; 50~500개: 5~7영업일; 500~1000개: 10영업일; 1000개 초과: 부품 명세서(BOM)에 따라 다름.
l 운송 지원
국내 배송 은 SF 익스프레스/더폰 로지스틱스를 통해 전국적으로 처리되며, 국제 배송도 DHL/UPS/FedEx를 통해 가능하며, 전문적인 충격 방지 포장과 정전기 방지, 산화 방지, 충돌 방지의 3중 보호 포장을 제공합니다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q1 : 당사의 멀티레이어 PCB 기판에서 제어 가능한 두께 허용 오차는 얼마입니까?
킹필드(KING FIELD): 당사 기판 두께 허용 오차는 ±0.08mm(기판 두께 1.0~2.0mm 기준) 이내로 제어할 수 있습니다.
Q2 : 당사 멀티레이어 기판의 최대 종횡비(두께 대 지름 비율)는 얼마입니까? ?
킹필드(KING FIELD): 당사 양산 능력 범위는 기판 두께 2.0mm, 홀 지름 0.2mm, 종횡비 10:1입니다.
Q3 멀티레이어 보드의 드릴링 품질은 어떻게 관리하나요?
KING FIELD: 먼저 소형 드릴 비트로 가이드 홀을 드릴한 후, 표준 드릴 비트로 최종 크기까지 확장합니다. 중요 신호용 홀의 경우 레이저 드릴링을 사용하고, 플라즈마 클리닝과 같은 후공정 방법을 병행하여 드릴링 품질을 보장합니다.
Q4 고밀도 인터커넥트(HDI)의 신뢰성은 어떻게 보장하나요?
KING FIELD: UV 레이저 드릴링을 사용하여 홀 지름을 0.05–0.15mm 범위로 제어하고, 위치 정확도를 ±10μm 수준으로 유지합니다. 이후 플라즈마를 이용한 화학 클리닝 공정을 수행하여 주로 마이크로 홀 가공 및 유전체 층을 관리합니다.
Q5 멀티레이어 보드에서 임피던스 제어는 어떻게 달성하나요?
KING FIELD: 실제 재료 파라미터를 고려하기 위해 HFSS/CST 소프트웨어를 활용하고, 과거 데이터에 기반해 선폭/선간격 보정 값을 사전 설정한 후, TDR 테스트를 실시합니다. 통제하기 위해 ±5% 이내의 차이를 유지함으로써, 다층 보드 임피던스에 대한 높은 일관성 제어를 여러 방법을 통해 달성한다.
