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로저스 PCB
KING FIELD는 PCB 프로토타이핑 및 제조 분야에서 20년 이상의 경험을 보유하고 있습니다. 당사는 고객에게 원스톱 PCB/PCBA 솔루션을 제공하는 데 전념하고 있습니다.
☑ pCB 제조 분야 20년 이상의 경험
☑ 표면 처리: 화학적 침지 금(ENIG), 침지 은, 침지 주석, OSP
☑유전체 층 두께 허용 오차: ±8%
제품 설명
로저스 PCB란 무엇인가?
모두가 아는 바와 같이, 로저스 PCB 기판은 고성능 인쇄회로기판 기재로, 특수 소재를 여러 층으로 적층하여 제조됩니다. 이 소재는 고성능 엔지니어링 소재의 선도적 제조사인 로저스 코퍼레이션(Rogers Corporation)의 이름을 따서 명명되었습니다.
전통적인 FR4 기판과 달리, 로저스 회로기판은 고주파 응용 분야를 위해 특별히 설계된 고급 유전체 소재를 사용합니다. 이러한 소재는 일반적으로 세라믹 충전 복합재, 탄화수소 수지 또는 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)을 기반으로 합니다.
KING FIELD의 로저스 PCB 제조 능력 및 사양
소재: RO4350B, RO4003C, RO3003, RT/duroid 5880, RT/duroid 6002, TMM10i
층 수: 1–40
공정: 화학적 침적 금(ENIG), 침적 은, 침적 주석, OSP. 최소 드릴링 크기: 0.3mm
최소 라인 폭: 0.3mm
최소 라인 간격: 0.3mm
유전체 층 두께 허용 오차: ±8%
응용 분야: 통신 시스템, 자동차 충돌 방지 시스템, 위성 시스템, 무선 시스템 등 다양한 분야에서 일반적으로 사용됨.
P 로젝트 |
P 아라메터 |
기판: |
RO4350B |
유전율: |
3.48 |
외부 구리 포일 두께: |
1온스 |
표면 처리 방식: |
화학 도금(ENIG), 전해 도금 은, 전해 도금 주석, OSP |
최소 선 너비: |
0.3mm |
적용 분야: |
통신 산업 |
선반: |
2층 |
판 두께: |
1.6mm |
내부 구리 포일 두께: |
/ |
최소 아퍼처: |
0.3mm |
최소 라인 간격: |
0.3mm |
특징: |
Rogers 고주파 기판 |
유전체 층 두께 허용 오차: |
±8% |
왜 선택 하는가 킹 필드 's 자동차용 PCB 서비스는 무엇인가요?
KING FIELD는 로저스(Rogers) PCB를 포함한 다방면의 분야에 걸쳐 제품 및 서비스를 제공하는 PCB 제조업체입니다. 당사의 로저스 PCB 서비스는 다음과 같은 장점을 제공합니다:
- 경험과 규모
2017년 설립 이래, KING FIELD은 PCB 제조 분야에서 풍부한 경험을 축적해 왔습니다. 현재 당사는 30명 이상의 연구개발 팀과 300명 이상의 생산 팀을 보유하고 있으며, 현대식 공장 면적은 15,000제곱미터 이상입니다. 당사는 고객에게 원스톱 PCB/PCBA 솔루션을 제공하는 데 전념하고 있습니다.
- Q 품질 보증 :
품질 관리 측면에서 킹필드(KING FIELD)는 IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, QC 080000 등 6대 주요 시스템 인증을 모두 획득하였습니다. 당사는 전체 제조 공정에 걸쳐 품질을 보장하기 위해 SPI 검사 장비 7대, AOI 검사 장비 7대, X-Ray 검사 장비 1대를 보유하고 있습니다. 또한 당사의 MES 시스템을 통해 모든 PCB의 제조 공정에 대한 완전한 추적성을 확보할 수 있습니다.
- 다양한 파트너 :
킹필드(KING FIELD)는 독일의 유명 기업인 프레틀(PRETTTL), 야데아(Yadea), 신리(Xinri), 슈나이더(Schneider) 등과 협력하며, 고효율·저비용 솔루션을 바탕으로 ODM/OEM PCBA 스마트 제조 산업 분야에서 선도적인 입지를 지속적으로 공고히 하고 있습니다.
- 운송 방법들
글로벌 배송 당사는 유럽, 미국, 일본 등 고기준 시장에 정기적으로 수출하며, 안정적이고 신뢰성 높은 항공/해상 운송 도어-투-도어 서비스를 제공합니다.
l 풀 사이클 서비스 보증
- 당사의 MES(제조 실행 시스템) 및 ERP(기업 자원 계획) 관리 시스템을 통해 주문 접수, 원자재 조달, 생산 진행 상황, 품질 검사에 이르기까지 전 공정에 걸친 디지털 추적을 실현합니다. KING FIELD는 모든 생산 데이터를 영구적으로 저장할 것을 약속드립니다.
- 품질 관련 문제에 대한 피드백을 접수하면, 48시간 이내에 예비 분석 보고서를 제공하고, 7영업일 이내에 근본 원인 분석(RCA)을 완료합니다.
- 당사의 품질 문제 대응 방안: 문제가 당사의 책임임이 확인될 경우, 관련된 모든 비용을 부담하며, 수리/재작업/보상 등 고객 맞춤형 해결 방안을 제공합니다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q1 : 어떻게 대응하시나요 로저스(Rogers) 소재 가공 시 발생하기 쉬운 톱니 모양의 흠집(버러) 및 수지 잔여물은 어떻게 처리하나요?
King 필드 : 다이아몬드 코팅 드릴 비트를 사용하고, 플라즈마 세정 공정을 병행합니다.
Q2 : 드릴링 과정에서 발생하는 엣지 칩핑(가장자리 깨짐) 문제는 어떻게 해결하나요? ?
KING FIELD: 우리는 다이아몬드 코팅 드릴 빗을 사용하며, 각 가공 전에 드릴 빗의 마모 상태를 점검합니다. 또한 세라믹 입자로 인한 홀 벽의 이차 스크래치를 최소화하기 위해 드릴 빗을 0.3mm마다 후퇴시킵니다. 동시에, 보드를 지지하고 출구 측면의 칩핑(chipping)을 줄이기 위해 페놀 수지 백킹 플레이트를 사용합니다.
Q3 : 로저스(Rogers) PCB의 임피던스 제어가 어려운 이유를 설명해 주실 수 있나요? is
그렇게 어렵습니까? ? KING FIELD: 유전율은 고정된 값이 아니라 주파수에 따라 변동됩니다. 게다가 로저스 재료의 유전율은 온도 및 주파수와 같은 요인에 매우 민감하므로, 제어 난이도가 상대적으로 높습니다.
Q4 : 로저스 기판의 표면 처리 시 발생하기 쉬운 접착 문제는 어떻게 해결하시나요? 로저스 기판을 표면 처리할 때
KING FIELD: 우리는 플라즈마 활성화 및 특수 화학 결합 공정을 사용하여 표면 처리층과 기재 사이의 접착력을 크게 향상시킵니다.
Q5 : 멀티레이어 로저스 기판의 정렬 정확도는 어떻게 보장하시나요? 멀티레이어 로저스 기판의 정렬 정확도를 어떻게 보장하시나요?
KING FIELD: 당사는 고정밀 광학 정렬 시스템과 차원 보정 알고리즘을 사용한 후, 각 배치의 재료 특성에 따라 파라미터를 조정하여 층간 정렬 정확도가 기준을 충족하도록 보장합니다.
