EN
박스 빌드 조립
20년 이상의 전문 경험을 갖춘 PCBA 제조업체인 킹필드(KING FIELD)는 전 세계 고객에게 고품질이며 고신뢰성의 박스 빌드 어셈블리(Box Build Assembly) 솔루션을 제공하는 데 전념하고 있습니다.
☑소규모에서 중규모 배치 생산 분야 20년 이상의 경험
☑ MES 시스템을 통해 디지털 생산 및 추적성 확보
☑ 최소 BGA 두께: 강성 기판의 경우 0.3mm; 유연 기판의 경우 0.4mm
제품 설명
박스형 조립이란 무엇인가요?
박스 어셈블리(box assembly)란 전자 부품의 제품 개념 설계부터 하우징 조립에 이르기까지 종합적인 엔드투엔드(end-to-end) 흐름을 지원하는 시스템 통합 조립 서비스를 의미한다.
KING FIELD의 박스 조립 강점
MES 시스템: 제조, 생산 및 추적의 디지털화
조립 및 테스트: 제품의 전기적 기능 테스트 및 검증을 수행하고 완제품 포장 서비스를 제공합니다.
부착 정밀도: 칩 / QFP / BGA ±0.035mm
최소 조립 부품: 01005
최소 BGA: 경성 기판의 경우 0.3mm; 유연 기판의 경우 0.4mm
최소 리드 크기: 0.2mm
부품 조립 정밀도: ±0.015mm
최대 부품 높이: 25mm
SMT 출력 능력: 60,000,000 칩/일
납기 시간: 24시간(익스프레스)
주문 수량: SMT 공장은 중규모에서 대규모 생산을 처리할 수 있습니다.
왜 중국의 컨테이너 조립 제조업체로 킹필드(KING FIELD)를 선택해야 할까요?
- 깊은 축적
2017년에 설립된 킹필드(KING FIELD)의 주요 직원들은 PCBA 제조 분야에서 20년 이상의 실무 경력을 보유하고 있습니다. 당사의 철학은 고객에게 원스톱 PCB/PCBA 솔루션을 제공하는 것입니다.
- 자체 소유 공장
당사는 15,000제곱미터 이상의 연면적을 갖춘 자체 표면 실장 기술(SMT) 공장을 보유하고 있어, SMT 부착 및 THT 삽입부터 완전한 기계 조립에 이르기까지 통합 생산이 가능합니다. 당사의 생산 인프라는 7개의 SMT 라인, 3개의 DIP 라인, 2개의 조립 라인, 그리고 1개의 코팅 라인으로 구성되어 있습니다. 당사의 YSM20R 피크앤플레이스 기계는 ±0.035mm의 정밀도로 부품을 실장하며, 01005 크기의 부품까지 처리할 수 있습니다. 당사의 일일 SMT 처리 능력은 6,000만 포인트이며, 일일 DIP 처리 능력은 150만 포인트입니다. 긴급 주문은 24시간 이내에 납품이 가능하므로, 고객의 대량 주문 요구사항에 신속히 대응할 수 있습니다.
광범위한 테스트 및 품질 보증
- KING FIELD는 플라잉 프로브 테스터, 7대의 자동 광학 검사(AOI) 장비, X선 검사 장비, 기능 테스트 장비 및 기타 다양한 테스트 스테이션을 보유하여 전 공정에 걸쳐 품질을 철저히 관리합니다.
- KING FIELD은 IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001(직장 보건 및 안전 관리 시스템), QC 080000(환경 관리 및 유해 물질 관리) 등 6대 주요 인증을 획득하였습니다. 디지털 MES 시스템을 활용하여 완전한 추적성을 실현함으로써, 각 PCBA의 품질을 일관되게 유지합니다.
- 애프터 서비스
업계에서 보기 드문 "1년 보증 + 평생 기술 상담" 서비스를 제공합니다. 당사 애프터서비스 팀의 평균 응답 시간은 2시간 이내입니다. 또한, 제품에 인위적인 원인을 제외한 품질 결함이 발생할 경우, 무상 반품 및 교환을 제공하고 관련 물류 비용도 부담합니다.
자주 묻는 질문(FAQ)
Q1: 박스 라미네이션 공정 중 다층 기판의 층간 오배치가 발생하지 않도록 어떻게 보장하나요?
KING FIELD: 상황을 예측하고 조정하기 위해 압력장 시뮬레이션을 적용한 후, 압력 센서 패드를 활용하여 실시간 압력 분포 조정을 구현합니다. 또한 각 배치는 층간 정렬 테스트도 수행합니다.
Q2: 박스형 가압으로 인해 발생하는 내부 응력으로 인한 기판 파손을 어떻게 방지하나요?
KING FIELD: 우리는 온도는 낮은 수준으로 유지하고, 압력을 단계적으로 점진적으로 증가시킵니다. 또한 가압 후 기판에 대해 48시간의 정지 기간을 두어 기판 내부 응력을 서서히 해소합니다.
Q3: 박스 라미네이션 과정에서 접착제 유동 제어 문제는 어떻게 해결하나요?
KING FIELD: 기판 두께, 층 수 및 면적을 기반으로 최적의 접착제 사용량을 계산한 후, 기판 가장자리에 약 0.3mm 깊이의 유동 차단 홈을 설계하여 접착제 유동량을 정확히 조절합니다.
Q4: 두꺼운 구리 기판에 대한 박스 라미네이션 품질을 어떻게 보장하나요?
KING FIELD: 우리는 두꺼운 구리 부분에 열전도 패드를 배치하고, 구리 표면을 거칠게 처리하여 접착력을 향상시킨 후, 30℃에서 저온 사전 프레스를 실시하여 기판을 평탄화합니다.
Q5: 다층 기판 박스 적층 공정에서 유전체 층의 두께 균일성은 어떻게 관리하나요?
KING FIELD: 원자재 선정 단계부터 엄격한 품질 관리를 실시하며, 유전체 층의 두께에 따라 적층 공정 일정을 자동으로 조정합니다. 적층 직후 여러 지점에서 두께 측정을 수행한 후, 측정 데이터를 바탕으로 다음 로트의 생산 공정에 피드백을 제공합니다.
