Flerskikt PCB

Flerskikt PCB

Substrat: FR4

Antal lager: 4

Dielektrisk konstant: 4,2

Plattans tjocklek: 1,6 mm

Yttre kopparfolietjocklek: 1 oz

Inre kopparfolietjocklek: 1 oz

Ytbehandlingsmetod: Immersionsguld

Vad är en flerlagerskretskort?

Flerlagerskretskort är tryckta kretskort med fler än två kopparlager. I motsats till enfaldiga och tvåfaldiga kretskort, som har endast ett eller två kopparlager, har flerlagerskretskort vanligtvis 4–18 lager och i specialapplikationer kan de till och med ha upp till 100 lager.

ZEON ELECTRONICS:s tillverkningskapacitet för flerlagers PCB

Varför välja ZEON ELECTRONICS som din tillverkare av flerlagers PCB?

20+ års erfarenhet i flerskikt PCB tillverkning

1. Sedan 2017 har ZEON ELECTRONICS, ett högteknologiskt företag med fokus på helhetslösningar för PCBA-tillverkning, alltid strävat efter att "skapa en branschstandard för intelligent ODM/OEM-PCBA-tillverkning" och konsekvent utvecklat den högkvalitativa tillverkningssektorn.
2. För närvarande har vi ett forsknings- och utvecklingsteam bestående av 50+ personer samt ett framlinjeproduktionsteam med 600+ personer.
3. Våra kärnmedlemmar har i genomsnitt över 20 års praktisk erfarenhet inom PCB/PCBA, vilket omfattar områden såsom kretskonstruktion, processutveckling och produktionshantering.

Fullt utrustade

ZEON ELECTRONICS:s utrustning för produktion och testning av flerlagers PCB omfattar främst: laserskärning, LDI-belysningsmaskin, vakuumätning, laserskärning, hetpress för flerlagerskort, online AOI-optisk inspektion, fyrvägs (lågresistans) tester samt vakuumhärtningsmedel för fyllning.

Ett solidt kvalitetskontrollsystem

1. Tillverkade av blyfria, halogentäta och andra miljövänliga material genomgår alla produkter flera tester, inklusive AOI-optisk skanning, flygprovtäster och (fyrvärd) test för låg resistans.
2. När det gäller kvalitetskontroll har ZEON ELECTRONICS erhållit sex stora systemcertifieringar: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 och QC 080000. Vi har även 7 SPI-, 7 AOI- och 1 röntgeninspektionsutrustning för att säkerställa kvalitet under hela processen. Vårt MES-system möjliggör full spårbarhet för varje PCB/PCBA-produkt.

Produktionskapacitet

1. Vi äger en SMT-monteringsanläggning med en total yta på över 15 000 kvadratmeter, vilket möjliggör integrerad produktion av hela processen – från SMT-placering och THT-insättning till färdigmontering av hela enheten.
2. ZEON ELECTRONICS produktionslinje är utrustad med 7 SMT-linjer, 3 DIP-linjer, 2 monteringslinjer och 1 lackeringslinje. Vår YSM20R-placeringsnoggrannhet kan nå ±0,035 mm, och den kan hantera komponenter så små som 0,1005 mm. Daglig produktionskapacitet för SMT är 60 miljoner punkter; daglig produktionskapacitet för DIP är 1,5 miljoner punkter.

Minimibeställningskvantitet för flerskikts-PCB:ar

leveranstid från prototypframställning till massproduktion av flerskikts-PCB:ar:

Prototypframställning: 24–72 timmar; <50 stycken: 3–5 arbetsdagar; 50–500 stycken: 5–7 arbetsdagar; 500–1000 stycken: 10 arbetsdagar; >1000 stycken: enligt materialförteckningen.

Transportstöd

Inrikesfrakt hanteras av SF Express/Deppon Logistics, med full täckning; internationell frakt är också tillgänglig via DHL/UPS/FedEx, med professionell chockdämpande förpackning; samt tredubbel skyddsförpackning inklusive antistatisk, antioksidativ och krockskyddande förpackning.

Q1 :Vilken tjockleksnoggrannhet kan ni kontrollera för era flerskiktskretskort?

ZEON: Vår tolerans för kretskorts tjocklek kan kontrolleras inom ±0,08 mm (kretskortstjocklek 1,0–2,0 mm).

Q2 :Vad är det maximala förhållandet mellan tjocklek och diameter (aspektförhållande) för era flerskiktskort ?

ZEON: Vår serieproduktionskapacitet omfattar: kretskortstjocklek 2,0 mm, håldiameter 0,2 mm, förhållande mellan djup och diameter 10:1.

Q3 hur styr ni borrkvaliteten för flerskiktskivor?

ZEON: Vi borrar först guiderör med en liten borr, och utvidgar sedan hålen till slutstorleken med en standardborr. För kritiska signalhål använder vi laserskärning i kombination med efterbehandlingstekniker såsom plasmarengöring för att säkerställa borrkvaliteten.

Q4 hur säkerställer ni pålitligheten hos högdensitetsanslutningar (HDI)?

ZEON: Vi använder UV-laserborrning för att kontrollera håldiametern till 0,05–0,15 mm och bibehålla positionsnoggrannheten på ±10 μm. Därefter använder vi plasma för kemisk rengöring, främst för att kontrollera mikrohålsframställningen och dielektriskt lager.

Q5 hur uppnås impedanskontroll i flerskiktskivor?

ZEON: Vi använder HFSS/CST-programvara för att ta hänsyn till verkliga materialparametrar, förinställa linjebredd-/avståndskompensationsvärden baserat på historiska data och sedan använda TDR-testning för att kontrollera skillnaden inom ±5 %, vilket därmed uppnår en hög grad av konsekvenskontroll för impedansen hos flerskiktskort genom flera metoder.