تركيب smt

قدرات التصنيع لتجميع الدوائر المطبوعة السطحية (SMT)

وبفضل خبرتها التي تزيد عن عشرين عامًا في مجال تركيب لوحات الدوائر المطبوعة، تُعَدُّ شركة زيون للإلكترونيات مؤسسةً تكنولوجيةً متقدمةً متخصصةً في التصميم الإلكتروني والتصنيع الشامل. وقد أنشأت منصةً تصنيعيةً متكاملةً تضم المراحل الأولية، تصميم البحث والتطوير والشراء المُحكم لمكونات عالية الجودة، وتركيب المكونات بدقة عبر تقنية التركيب السطحي (SMT)، وإدخال المكونات عبر الثقوب (DIP)، والتجميع الكامل، واختبار الوظائف الكاملة.

• القدرة الإنتاجية:

سبع خطوط إنتاج آلية متكاملة للتركيب السطحي (SMT)، وبإجمالي حجم تركيب شهري يصل إلى ٦٠ مليون نقطة (رقائق / حزم QFP / حزم BGA ± ٠٫٠٣٥ مم).

• المواصفات:

وتتراوح أحجام لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) المدعومة بين ٥٠ مم × ١٠٠ مم و٤٨٠ مم × ٥١٠ مم، بينما تتراوح أحجام المكونات بين الحزم الصغيرة جدًّا (0201) و٥٤ ملم² (٠٫٠٨٤ بوصة²). كما يمكنها التعامل مع مجموعة متنوعة من أنواع المكونات، ومنها الموصلات الطويلة، والحزم الصغيرة جدًّا (0201)، والحزم ذات الحجم المكافئ للرقاقة (CSP)، والحزم ذات شبكة الكرات (BGA)، والحزم المسطحة المربعة (QFP).

• نوع التجميع:

تجميع لوحات الدوائر المطبوعة أحادية الوجه، وثنائية الوجه، ولوحات صلبة، مرنة، ومدمجة من نوع صلبة-مرنة.

• المعدات:

طابعة معجون اللحام، معدات فحص معجون اللحام (SPI)، طابعة معجون لحام تمامًا أوتوماتيكية، فرن إعادة التسخين ذي 10 مناطق، معدات الفحص البصري الآلي (AOI)، معدات الفحص بالأشعة السينية.

• الصناعات المستهدفة : القطاع الطبي، والفضائي، والسيارات، وإنترنت الأشياء (IoT)، والإلكترونيات الاستهلاكية، وغيرها.
• معدات تكنولوجيا التركيب السطحي :

شركة زيون للإلكترونيات، وهي مؤسسةٌ تصنيعيةٌ متكاملةُ السلسلةِ، وتتمتع بخبرةٍ تزيد عن عشرين عامًا في تركيب وتصنيع لوحات الدوائر، ولديها فريقٌ احترافيٌّ يضم أكثر من ثلاثمائة شخص. وباستخدام حلولنا الشاملة، وهيكل منتجاتنا عالي الجودة، وتكنولوجيا التطوير والتصنيع الاحترافية، وأداء الجودة المستقر، والنظام الإداري الشامل، نتفوق في عمليات التصنيع السريعة، تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBA) النموذجية والشاملة. ونحن ملتزمون بأن نصبح معيارًا مرجعيًّا في قطاع التصنيع الذكي للوحات الدوائر المطبوعة (PCBA) وفق نموذج التصميم حسب الطلب (ODM) أو التصنيع حسب الطلب (OEM)، ونوفر لعملائنا خدمات موثوقة في مجال تركيب لوحات الدوائر المطبوعة.

• مفتاح شامل تركيب الدوائر المطبوعة

خبرة تزيد على ٢٠ عامًا في تركيب لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، وتقنيات تركيب السطح (SMT) الناضجة، وتقديم خدمات الاستحواذ والاختبار من الطور الأول إلى الطور الأخير.

• التحكم في الجودة:

شركة زيون للإلكترونيات يضم قسم مراقبة الجودة أكثر من ٥٠ متخصصًا يقومون بالرقابة الصارمة على الجوانب الحرجة مثل فحص المواد الداخلة، ومراقبة جودة العمليات، وفحص المنتج النهائي.

• دعم هندسي ومشاريع قوي:

كما يضم زيون للإلكترونيات ٧ مهندسين إلكترونيين يدعمون تطوير وتقديم حلول التجميع السطحي (SMT) المستندة إلى نماذج مرجعية، ويقدّمون باستمرار اقتراحات تحسين بنّاءة تتعلّق بعمليات قابلية التصنيع والهندسة من التصميم إلى التصنيع والتجميع (DFMA)، ما يحسّن فعّاليّة جودة المنتج وكفاءة الإنتاج العامة بشكل فعّال.

• إمكانية التتبع الفوري:

شركة زيون للإلكترونيات وتُزوَّد خطوط الإنتاج بشاشات إلكترونية للمعلومات ونظام رقمي للإنتاج والتتبع (نظام MES) لضمان شفافية عملية الإنتاج وقابليتها للتحكم.

ويضمن التغليف باستخدام أكياس مضادة للكهرباء الساكنة أو رغوة مضادة للكهرباء الساكنة سلامة المنتج أثناء النقل.

• الشهادات والمؤهلات: ISO13485، ISO9001، IATF16949، ISO14001، ISO45001.

وبناءً على خبرتها الواسعة في مجال لوحات الدوائر الإلكترونية المطبوعة المجمعة (PCBA)، زيون للإلكترونيات كانت الشركة محل ثقة الشركاء في مختلف القطاعات الصناعية.

زُوّدت زيون للإلكترونيات بـ نظام شامل لدعم ما بعد البيع

كما تقدّم زيون للإلكترونيات خدمةً نادرة في القطاع تتمثّل في «ضمان لمدة سنة واحدة + استشارة فنية مدى الحياة». ونلتزم بأن يتم استرجاع أي منتج أو استبداله مجانًا في حال وجود عيب جودة غير ناتج عن تدخل بشري، وتتولّى زيون للإلكترونيات تحمّل تكاليف الشحن ذات الصلة. وتكرّس زيون للإلكترونيات جهودها أساسًا لخدمة عملائها وضمان تجربة شراء مرضية لهم.

السؤال ١: كيفية حل مشاكل طباعة معجون اللحام غير الكافية، أو أشواك اللحام، أو التوصيل القصيري (Bridging)؟

زيون: سنستخدم قوالب مقطوعة بالليزر ومصقولة كهربائيًّا، إما ذات درجات أو مغلفة بتقنية النانو، لتحسين تصميم القالب وتنظيفه، وذلك حسب عرض المسافة بين أطراف المكوّن. وقد جُرّبت ضغط وسرعة المكشطة بدقة لتحقيق أفضل سرعة لإزالة العينة وضمان نظافتها التامة؛ كما تمّ توظيف جهاز فحص معجون اللحام (SPI) لاكتشاف جميع الحالات على الخط مباشرةً وتوفير تغذية راجعة فورية.

السؤال ٢: كيفية منع عدم انتظام وضع المكونات أو ظاهرة «النصب الجنائزي» (Tombstoning) أثناء تركيب المكونات؟

زيون: نُجري معايرة منتظمة لآلات التجميع لدينا، ونضبط بدقة ارتفاع التوضع والشفط والضغط المُطبَّق أثناء التوضع وفقًا لنوع المكوِّن ووزنه، ونحسِّن تصميم فتحات اللوحة والقالب لضمان توازن قوة إطلاق معجون اللحام عند الطرفين.

السؤال ٣: كيف يمكن تجنّب مفاصل اللحام الباردة أو مفاصل اللحام غير المكتملة أو الفراغات بعد عملية لحام الانصهار؟

زيون: لكل منتج، نستخدم جهاز قياس حرارة الفرن لضبط المعاملات العلمية لكل مرحلة من مراحل التسخين الأولي والتسخين الكامل والانصهار والتخفيض الحراري. كما نستعمل الحماية بالنيتروجين أثناء عملية لحام الانصهار لتقليل الأكسدة، ونقوم بصيانة فرن الانصهار بانتظام لضمان ثبات العملية الإنتاجية.

السؤال ٤: كيف يمكن منع تشقّق المكونات أو تلفها بعد عملية اللحام؟

زيون: تطبّق زيون نظام التحكم في مستوى الرطوبة (MSD) للمكونات الحساسة للرطوبة، وتُعرّضها للحرارة وفق اللوائح قبل تركيبها على الخط، وتضبط معدل التسخين لتفادي الصدمة الحرارية؛ أما بالنسبة لمكونات الـ BGA الكبيرة، فتُستخدم دعائم سفلية لتقليل التشوه.

السؤال ٥: كيف نضمن الموثوقية طويلة الأمد لمفاصل اللحام ومنع الفشل المبكر؟

زيون: بالطبع، يجب تحسين العملية لضمان توفر وقت كافٍ فوق درجة الحرارة القصوى وخط السائل لتكوين طبقة مركّب بين المعادن (آي إم سي) جيدة ومُعتدلة. وفي البيئات التي تتعرّض لاهتزازات كبيرة وتقلّبات في درجة الحرارة، ينبغي النظر في استخدام معجون لحام عالي الموثوقية (مثل إضافة عناصر مُشَبِّعة)، وإنشاء نظام تحقّق يشمل اختبارات التقدّم في العمر واختبارات الدورات الحرارية واختبارات الاهتزاز وغيرها، للكشف المبكر عن الأعطال المحتملة.