Hdi pcb

أنواع الثقوب الواصلة:

ثقب عمياء، ثقب مدفونة، ثقب عابر

عدد الطبقات:

حتى ٦٠ طبقة

أقل عرض للخط/المسافة بين الخطوط:

٣/٣ ميل (أونصة واحدة)

سُمك لوحة الدوائر المطبوعة:

٠.٨–٣.٢ مم، و٠.١–٨.٠ مم (يتطلب تقييمًا خاصًّا إذا كان السُّمك أقل من ٠.٢ مم أو أكثر من ٦.٥ مم)

أصغر قطر ثقب ميكانيكي:

٠.١٥ مم (أونصة واحدة)

أصغر قطر ثقب ليزري:

0.075-0.15 مم

نوع معالجة السطح:

الغمر بالذهب، والغمر بالنيكل والبالاديوم والذهب، والغمر بالفضة، والغمر بالقصدير، وطبقة حماية عضوية (OSP)، والرش بالقصدير، والتلدين الكهربائي بالذهب

نوع اللوحة:

FR-4، سلسلة روغرز، M4، M6، M7، T2، T3

مجالات التطبيق:

اتصالات الهواتف المحمولة، أجهزة الحاسوب، الإلكترونيات automotive، المجال الطبي

قدرات العملية

زيون للإلكترونيات للوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI):

تأسست شركة شينتشن جين يوي دا للإلكترونيات المحدودة في عام ٢٠١٧، ومقرها في منطقة باوآن بمدينة شينتشن، وتضم فريقًا احترافيًّا يتكوّن من أكثر من ٣٠٠ شخص.

وبوصفنا مؤسسة تكنولوجية متقدمة متخصصة في التصميم والتصنيع الإلكتروني الشامل، أنشأنا منصة تصنيع متكاملة تشمل التصميم والبحث والتطوير في المرحلة الأمامية، وشراء المكونات المتفوقة، والتركيب الدقيق عبر تقنية SMT، والتركيب اليدوي للمكونات (DIP)، والتجميع الكامل، واختبار الوظائف الكاملة. ويتمتع أعضاء فريقنا بمتوسط خبرة عملية تزيد على ٢٠ عامًا في قطاع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB). .اختر شركة زيون للإلكترونيات لتلبية احتياجاتك من لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) لمساعدة شركتك في إطلاق منتجاتها.

• يدعم هياكل متعددة من لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI)

١+ن+١
٢+ن+٢
٣+ن+٣ واللوحات متعددة المراحل عالية الكثافة (HDI) (مناسبة للأجهزة الذكية المتطورة)

• تسليم سريع

يمكن شحن عينات زيون للإلكترونيات القياسية من لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) خلال ٦ أيام، وهي مناسبة لأغراض البحث والتطوير والإنتاج بكميات صغيرة.
يقوم مهندسون محترفون بتحسين عمليات الإنتاج وأوقات التسليم وزيادة معدلات العائد.

• ضمان الجودة والشهادات

نحن حاصلون على شهادات ISO9001 وUL، ونمتثل لمعايير IPC. وتُخضع لوحات الدوائر المطبوعة الخاصة بنا
لاختبارات كهربائية واختبارات موثوقية صارمة لضمان الاستقرار على المدى الطويل.

• مواد متقدمة ومعالجة سطحية

نوفّر مواد ذات درجة انتقال حراري مرتفعة (≥١٧٠°م)، وهي مناسبة للبيئات ذات الحرارة العالية مثل إلكترونيات الجيل الخامس (5G) وإلكترونيات السيارات.
تدعم هذه المواد مختلف أنواع المعالجة السطحية مثل التغطية بالذهب الغمر والطلاء بالنيكل-بالاديوم-ذهب لتحسين موثوقية اللحام.

• قدرات تصنيع عالية الدقة

تدعم تقنية شعاع الليزر تصنيع الثقوب الميكروية المخفية (Micro-blind vias).
يمكن أن تصل أصغر عرض للخط/المسافة إلى ٣ ميل، مما يلبي احتياجات التوصيلات عالية الكثافة.

نظام دعم ما بعد البيع الشامل

تقدم شركة زيون للإلكترونيات خدمةً غير مألوفة في القطاع تشمل «ضمان لمدة سنة واحدة + دعم فني مدى الحياة». ونضمن أنه في حال وجود عيب جودة في المنتج لا يُعزى إلى تدخل بشري، فيمكن إرجاعه أو استبداله مجانًا، كما نتولى تحمُّل تكاليف الشحن ذات الصلة.

طريقة الشحن الخاصة بنا

توفر شركة زيون للإلكترونيات خدمات شحن دولية فعّالة وموثوقة، وتوصِل طلباتك بأمان إلى أكثر من ٢٠٠ دولة وإقليم حول العالم. ونضمن أن جميع الطرود قابلة للتتبع بالكامل، ويمكنك الاطلاع على حالة الشحن الفعلية في الوقت الحقيقي عبر صفحة طلبك في أي وقت.

السؤال ١: كيف نضمن جودة ومعايرة الثقوب الميكروية (المخفية/المدفونة)؟

ZEON نستخدم ثقب الليزر المتدرج، مع ضبط طاقة النبضة والطول البؤري لطبقات العازل المختلفة؛ ونستخدم التنظيف بالبلازما أو إزالة الملوثات كيميائيًّا لمعالجة جدران الثقوب، ما يحسِّن التصاق النحاس الكيميائي؛ أما بالنسبة للثقوب العمياء، فنستخدم تقنية الترسيب الكهربائي الملءية، مقترنةً بمحلول ترسيب كهربائي خاص.

السؤال ٢: كيف يمكننا التحكم بفعالية في دقة المحاذاة بين عدة الطبقات ?

ZEON نستخدم مواد عالية الاستقرار ونُجري موازنة درجة الحرارة والرطوبة لمدة ٢٤ ساعة قبل الإنتاج؛ ونجمع بين نظام محاذاة بصري CCD وعملية الضغط المتدرجة المُحسَّنة لحل مشكلتي خفض معدل تدفق الراتنج وعدم انتظام الضغط.

السؤال ٣: كيفية تحقيق تصنيع عالي الدقة للدوائر الدقيقة؟

ZEON وبالطبع، نستخدم تقنية التصوير الليزري المباشر LDI بدلًا من التعرض التقليدي، بدقة ±٢ ميكرومتر؛ كما نستخدم عملية الحفر النبضي الأفقي أو العملية شبه الإضافية لحل مشكلة التحكم غير المناسب في محلول الحفر.

السؤال ٤: كيفية ضمان توحيد سمك طبقة الديليكترونية لتلبية متطلبات العائق؟

زيون: سنختار مادة بولي بروبلين منخفضة التدفق ونقوم باختبارات تراكم مبدئي متعددة الطبقات؛ ثم نستخدم تقنية الضغط بالفراغ ونُجري اختبار سماكة بنسبة ١٠٠٪ على الطبقات الحرجة، ونُعوّض الانحرافات عبر ضبط تركيبة البولي بروبلين.

السؤال ٥: كيفية حل مشكلة التوحيد والتماسك من micropores مع نسبة الجانب العالي؟

زيون: تستخدم زيون تقنية الترسيب الكهربائي النابض، جنبًا إلى جنب مع الأنودات الاهتزازية، لتحسين انتظام طلاء النحاس في الثقوب العميقة؛ ثم تُنشئ نظام رصد إلكتروني مباشر لمحلول المواد الكيميائية لضبط تركيز أيونات النحاس ونسبة المضافات في الوقت الفعلي؛ كما تُجري طلاءً نحاسيًّا ثانويًّا في الثقوب الخاصة لحل مشكلتي عدم انتظام طلاء النحاس وضعف الالتصاق.