Pacáil SMT

Cumas tógála SMT

Le níos mó ná 20 bliain taithí againn sa tionscnamh ar aiseanna bord leictreonaigh (PCB), is ionad teicneolaíochta ard é ZEON ELECTRONICS atá speisialaithe i ndéanamh agus i ndearadh leictreonach i gceann amháin. Tá ardán déantais iomlán againn a chuireann le chéile na céimeanna roimh an gcéim Dearbúcháin R&D , le fáil comhpháirtí ardnua, leagadh cruinn SMT, ionchur DIP, cruinneas iomlán agus tástáil iomlán ar gach feidhm.

• Néasfheidhm:

Seacht líne táirgeachta uathoibríochta SMT a chuireann le chéile, le himlíne áit a chuirtear go dtí 60 milliún pointe i gceann de mhí (Chip / QFP / BGA ± 0.035mm).

• Sonraíocht:

Tá meidí na mbordaí PCB a thacaítear leo ó 50mm x 100mm go dtí 480x510mm, agus meidí na gcomhpháirteanna ó phacáistí 0201 go dtí 54 ciliméadar cearnach (0.084 orlach cearnach). Is féidir leis roinnt mhaith cineálacha comhpháirteanna a láimhseáil, lena n-áirítear nascóirí fada, pacáistí 0201, pacáistí ar scála chip, pacáistí ball grid array (BGA), agus pacáistí cearnacha cothrom (QFP).

• Cineál tógála:

Cruinniú ar bhordanna cóimheasta priontáilte aon-taobhacha, dá thaobh, crua, séimh, agus comhdhéanta crua-séimh.

• tuisceán:

Priontálaí pastáin leim, ionstraim a sheiceáil pastáin leim (SPI), priontálaí iomlán uathoibríoch pastáin leim, oigheann athsholáthraithe 10-chuain, ionstraim AOI (seiceáil optúil uathoibríoch), ionstraim seiceála X-ghaile.

• Bainistí Aplacaide : leighis, spás, tionscal an t-athchóirithe, IoT, leictreonaic an chustaiméara, srl.
• Ionstraim teicneolaíochta le haghaidh suiteála ar dhuineal :

ZEON ELECTRONICS, ionad déantais iomláin le níos mó ná 20 bliain taithí ar dhéanamh agus ar thionscnamh ar bhord leictreonaigh, le foireann phroifisiúnta de níos mó ná 300 duine. Trí ár réitigh i gceann amháin, trí struchtúr táirge ar airde, trí teicneolaíocht fhorbartha agus déantais táirge proifisiúnta, trí feidhmíocht cháilíochta stádach, agus trí chóras bainistíochta iomlán, táimid an-éifeachtach i bhfadhbháil Samhlú PCBA agus ullmhú iomlán iomlán. Táimid dírithe ar bheith mar shampla i dtionscnamh ODM/OEM PCBA intleachtúil, ag soláthar seirbhísí cruthaithe bordanna leictreonacha ina bhfuil go maith ag an gcustaiméir.

• Tugadh Eochair Críochnú liomháin PCB

breis is fiche bliain eispéirise i gcruinniú PCB, cruinniú SMT fásaithe, ag soláthar foinseála agus tástála ó thús go deireadh.

• Rialú cáilíochta:

ZEON ELECTRONICS tá níos mó ná 50 gairmí a oibríonn sa Roinn Rialú Calaí, ag rialú go daingean ar ghnéithe eile mar thástáil ar mhaireann an mhír a thagann isteach, rialú ar chalaois an phróisis agus tástáil ar an táirge críochnaithe.

• Tacaíocht láidir ón innealtóireacht agus ón bhfoireann tionscnaimh:

Tá seacht innealtóir leictreonach ag ZEON ELECTRONICS freisin a dtacaíonn le forbairt agus le solúcháin SMT bunaithe ar threoshuíomh, agus a dtugann moltaí feabhsaithe úsáideacha go leanúnach ar phróisis déantúis-chun-táirgeála agus ar chur le chéile (DFMA) agus ar phróisis innealtóireachta, ag fheabhsú cáil an táirgí agus éifeachtúlacht an tionsaí i gceannas.

• Tracáilteacht i rith ama fíoruaire:

ZEON ELECTRONICS tá na línte monaraithe leis an taispeántas eolais leictreonach agus le córas monaraithe digiteach agus tracáilteachta (córas MES) le cinntiú go bhfuil an próiseas monaraithe trasnaimh agus faoi smacht.

Déanann an pacáiste le baganna an-taobhach nó le fóm an-taobhach cinntiú slándála an táirge le linn aistriú.

• Teastais agus cailíficáiltí: ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Bunaithe ar a shaineolas sa réimse PCBA, ZEON ELECTRONICS bhain sé an muinín a bpartnerí ar fud na n-indistriú éagsúla.

Tá ZEON ELECTRONICS curtha in oiriúnta le córas iomlán tacaíochta tar éis díol

Tairgeann ZEON ELECTRONICS freisin seirbhís nach bhfuil ach an-annamh sa tionscal: "garantía bliana amháin + comhairle teicniúil ar feadh a saol". Geallaimid go mbeidh sé féidir táirge a aisghabháil nó a athsholáthar saor in aisce má tá fadhb cháil ann nach bhfuil de dhíth ar dhuine, agus beidh costais loingseoireachta gaolmhar á dtógáil ag ZEON ELECTRONICS. Tá ZEON ELECTRONICS tiomanta go príomha do sheirbhís a chustaiméirí agus do chinntiú an taithí ceannaigh a dtugann siad.

Q1: Conas na fadhbanna a réiteach a bhaineann le priontáil neamhsháraithe de phásta tiomána, spíocáin tiomána, nó ceangal?

ZEON: Úsáidfimid stinseil a ndéanfar le lasair agus a ghlanafar le leictreolaisí, stinseil le céimeanna nó stinseil le scagadh nano chun an dearadh stinseil agus an glanadh a riarthar, ag brath ar phit na bpinneanna ar an gcomhpháirt. Cuireadh an brú agus an luas ar an scraiper i mbun chun luas an bhainte agus an ghlanadh a riarthar; agus cuireadh an t-ullmhúchán spastáin SPI isteach chun 100% deachaireacht ar líne agus feidearthacht i rith amháin a bhaint amach.

Q2: Conas míshuíomh na gcomhpháirtí nó an tombstoning a chosc le during suíomh na gcomhpháirtí?

ZEON: Táimid ag calibrigh ár mbainneanna pick-and-place go rialta, ag socraíocht an airde a leagtar, an t-ullmhúchán, agus an brú leagtha go cruinn de réir chineál agus meáchain na gcomhpháirtí, agus ag oiriúnú dearadh na n-oscailtíní ar an bpád agus ar an stencil chun neart slisheolaí an pháiste iarnróid a chothabháil go cothrom ag an dá thaobh.

Q3: Conas jointanna léimh fuar, jointanna léimh neamhiomlán, nó foláiní a sheachaint tar éis léimh athsholáthair?

ZEON: D'úsáidimis tástálaí teochta ocaín do gach táirge chun na paraiméadair do gach staid den réamhtheachadh, an teachadh, an reflow agus an fuarú a shocrú go eolaíoch. Úsáidimis cosc antrai-néide agus an reflow soldering chun an ocsaídiú a laghdú, agus déanaimis cothabháil rialta ar an n-ocaín reflow chun staballtacht an phróisis a chinntiú.

Q4: Conas comhpháirtí a chosaint ó bhriste nó ó charcaíocht tar éis léimh?

ZEON: Cuirtear rialú leibhéal MSD i bhfeidhm ag ZEON ar chomhpháirtí íogair le huisce, agus déantar an t-ocladh i gcompliance leis na rialacháin roimh iarratas ar an líne; cuirtear an ráta teachta i leith, agus seachtráitear an t-ocladh téirmiceach; do chomhpháirtí móra BGA, úsáidtear tacaíocht ón mbun chun an dromchla a laghdú.

C5: Conas a chinntítear an oiriúnacht fhadtéarmach na ndearnaí reoite agus an mbriseadh luath a sheachaint?

ZEON: Ar aghaidh, ba chóir dúinn an próiseas a oiriúnú chun a chinntiú go mbeidh an t-am leathanach os cionn na teochta is airde agus na líne leachtach le haghaidh leathraic IMC maith agus cothrom. I gcomhthéacsanna ina bhfuil leathrú mór ann agus athruithe teochta, ba chóir dúinn smaoineamh ar úsáid pástáin leimthe ardfheidhmí (mar shampla, le dopáin a chur leis) agus córas fíorúcháin a bhunú do thástálacha aoisithe, thástálacha ciorcail teochta, thástálacha leathrú, srl., chun míbhuanais dhíobháilte a léiriú roimh am.