Capacidades de Montaxe SMT

KING FIELD ten 7 máquinas novas de colocación de YAMAHA de alta velocidade e alta precisión.

O noso sistema MES permite a produción dixital e a rastrexabilidade en todo o proceso produtivo.

Tamaño mínimo do dispositivo montable: 01005;

Velocidade de colocación: 300-600 xuntas de soldadura/hora

Espesor mínimo de BGA: 0,3 mm para taboleiros ríxidos; 0,4 mm para taboleiros flexibles;

Tamaño mínimo do paso de precisión: 0,2 mm

Precisión na montaxe de compoñentes: ±0,015 mm

Altura máxima do compoñente: 25 mm

Capacidade SMT: 60.000.000 chips/día

Prazo de entrega: 24 horas (expreso)

Volume de pedidos: A nosa fábrica SMT soporta produción de volume medio a alto.

Por que escoller KING FIELD?

eu... Experiencia e capacidade produtiva

1. Con máis de 20 anos de experiencia na industria de placas de circuito impreso (PCB), os nosos máis de 300 enxeñeiros e persoal de produción acumularon ampla experiencia en montaxe de PCB en múltiples sectores, incluídos o automobilístico, o aeroespacial, o médico e o dos electrodomésticos.
2. A liña de produción de KING FIELD está equipada con 7 liñas SMT, 3 liñas DIP, 2 liñas de montaxe e 1 liña de pintura. A precisión de colocación do noso YSM20R pode acadar ±0,015 mm, e pode manipular os compoñentes máis pequenos de 0,1005. A nosa capacidade diaria de SMT é de 60 millóns de puntos, e a nosa capacidade diaria de DIP é de 1,5 millóns de puntos.

eu... King Field capacidades de montaxe SMT de

KING FIELD construíu unha plataforma de fabricación completa que integra o deseño e desenvolvemento front-end (R&D), a adquisición de compoñentes de alta calidade, a colocación precisa SMT, a inserción DIP, a montaxe completa da máquina e as probas de todas as súas funcións.

1. As nosas instalacións de produción poden montar os seguintes tipos de compoñentes SMT:

Matriz de contactos esféricos (BGA), matriz de contactos esféricos ultrafinos (uBGA), paquete plano cuadrado sen terminais (QFN), paquete plano cuadrado (QFP), portador de chip plástico con terminais (PLCC) e PoP (PoP)

2. Tamén incluímos unha variedade de procesos de valor engadido:

Ofrecemos montaxe mixta SMT+THT, incluída a soldadura por onda selectiva, e prestamos servizos de revestimento conformal.

eu... King Field equipamento principal SMT de

Impresora automática de pasta de solda, forno de reflujo, máquina de colocación de alta velocidade, dispensador de compoñentes, máquina de inspección 3D de pasta de solda, inspección AOI, máquina de inspección por raios X

A nosa empresa ten dúas liñas de montaxe de produtos acabados, que poden axudar aos clientes a montar compoñentes estruturais e produtos acabados.

P1 : Que tamaño de compoñentes pode
montar? King Field : O noso equipo de colocación ten unha precisión de ± 0,015 mm e admite compoñentes de alta precisión como os de tamaño 01005 e BGA de 0,3 mm.

Q2 : Pode equilibrar a prototipaxe rápida e a produción en masa estable?
King Field : Contamos cun canal de comunicación dedicado para novos produtos que pode responder ás súas necesidades 24 horas a día. Só despois de finalizar os parámetros da prototipaxe cargámoslos no sistema MES para a produción en masa definitiva.

Q3 : Podemos rastrexar the o problema se o hai?
King Field : Si. O noso sistema MES está ligado ao código de barras do PCB, o que nos permite comprobar os rexistros de carga de materiais, os rexistros reais do perfil de temperatura do forno e os datos de inspección SPI/AOI.

Q4: Fixo algúns procesos especiais como alta frecuencia, disipación de calor e recheo?
King Field : Si, fixémolo. Temos experiencia na fabricación de procesos especiais como placas de alta frecuencia, substratos de aluminio e recheo. Tamén podemos garantir a fiabilidade a longo prazo de procesos especiais como soldadura selectiva por onda, laminación, encapsulamento e revestimento conformal.

Q5 : Como xestionan valioso materiais os componentes sensibles á humidade ? King
Campo : Temos almacéns con control de temperatura e humidade, así como armarios específicos para empaquetado ao baleiro e deshumidificadores. Cada material etiquétase coa súa vida útil tras ser desembalado.