EN
תהליך אספנות PCB
KING FIELD היא יצרנית PCBA עם יותר מ-20 שנות ניסיון מקצועי. אנו מחויבים לספק ללקוחותינו פתרונות PCB/PCBA מקצה לקצה.
☑ שלנו היכולת הייצורית של SMT יכולה להגיע ל-60,000,000 שבבים/יום.
☑ ייצור המוני יכול להושלם תוך 10 ימים עד 4 שבועות.
☑ למעלה מ-20 שנות ניסיון בתעשייה, מערכת MES שפותחה באופן עצמאי
תיאור
מהו תהליך הרכבת לוחות חיבור (PCB)?
תהליך הרכבת לוחות המעגל המודפסים (PCBA) פירושו ביסודו לחיצה או הרמת סוגי רכיבים אלקטרוניים שונים על לוח מעגל מדפס. זהו התהליך שבו לוח מעגל מדפס עירום הופך ללוח מעגל תפעולי לחלוטין שניתן לאינטגרציה במכשירים אלקטרוניים.
תהליך הרכבת לוחות החיבור (PCB) של KING FIELD
שלב 1: בדיקת חומרים נכנסת
לפני שמתחלף תהליך הרכבת לוחות החיבור (PCB), כל לוחות החיבור היריים, הרכיבים, עpastת הלحام והחומרים האחרים עוברים בדיקה נכנסת כדי להבטיח שהן תואמות לדרישות המפרטים, ומניעת כניסתם של מוצרים פגומים לקו הייצור.
שלב 2: רכיבת טכנולוגיית ההרכבה על פני השטח (SMT)
התהליך מתחיל בשלב הגדול ביותר בהרכבת לוחות החיבור (PCB): רכיבת טכנולוגיית ההרכבה על פני השטח (SMT) – לאחר שהכול מוכן, כגון מסמכים, אביזרי קבע או חומרים עזר אחרים.
- הדפסה של עpastת הלحام: באמצעות מכונת הדפסה אוטומטית לחלוטין, עpastת הלحام מופעלת באופן מדויק על פדי הלוח (PCB).
- בדיקה באמצעות SPI: בדיקת עpastת הלحام בתלת-ממד היא אחת השיטות המשמשות לבדיקת איכות ההדפסה.
- הצבת רכיבים: אנו משתמשים בציוד אוטומטי מהיר להרמת והצבת רכיבים לשם הצבתם המדויקת במיקומם המתאים על לוח החיבור (PCB).
- לחיצה חוזרת (Reflow soldering): עpast הלחיצה נמסת והרכיבים נלוהצים באופן מוצק ללוח המעגלים המודפס (PCB).
- בקרת איכות אוטומטית (AOI): לאחר הלחיצה החוזרת, מבוצעת בדיקה כדי להעריך את איכות הלחיצה ולבדוק שהרכיבים לא זזו ממקומם.
ו. בדיקת רנטגן (X-ray inspection): בדיקה של חיבורי הלחיצה שאינם נראים על פני השטח מתבצעת בעזרת ציוד זה.
ז. לחיצה בגלי סולדר (Wave soldering): לוח המעגלים המודפס (PCB) עלול לעבור לחיצה בגלי סולדר, כאשר הוא בא במגע עם גל של סולדר נוזלי; הסולדר דבוק לאזורים המתכתיים הפתוחים.
ח. בדיקת מחט מעופפת (Flying Needle Test – FPT)
שלב 3: הרכבת חורים דרך-לוח (PTH)
הכנה של תבניות ותנכי עבודה → הכנסת ראשי הרכיבים לתוך החורים בלוח המעגלים המודפס (PCB) → לחיצה בגלי סולדר: לאחר הכנסת הרכיבים, עובר הלוח את תהליך הלחיצה בגלי סולדר, שבו גלים של סולדר נוזלי באים במגע עם ראשי הרכיבים כדי להשלים את הלחיצה; לוחות בעלי צפיפות גבוהה משתמשים בלחיצה בגלי סולדר סלקטיבית → קציצת ראשי הרכיבים העודפים.
שלב 4: ניקוי הפאנל
שלב 5: בדיקת פונקציונליות (FCT)
שלב 6: הפעלת שכבת כיסוי מגן (conformal coating)
שלב 7: אריזה ומשלוח
שאלות נפוצות
שאלה 1: כיצד מונעים חיבורים לוחמים קרים, חיבורים לא רצויים (Bridging) וחיבורים לוחמים חסרים?
KING FIELD: אנו משתמשים בזרם התהליך הסטנדרטי של SMT, ולאחר מכן מבצעים בדיקת פגמים אופטית (AOI) ובדיקת רנטגן (X-Ray). בדיקה מלאה של הפריט הראשון + בדיקת תהליך + בדיקה סופית של המוצרים המוגמרים – כולן מהוות שלושה שלבים של ביקורת כדי למנוע פגמים כגון חיבורים לוחמים קרים, חיבורים לא רצויים וחיבורים לוחמים חסרים כבר בשלב המקור.
שאלה 2: כיצד מבטיחים זמני משלוח יציבים ומונעים עיכוב בייצור ההמוני של הפרויקט שלנו?
KING FIELD: ייצור יתחיל מיד עם אישור ההזמנה, ואנו נבצע את ייצור ההזמנה שלכם באופן סימולטני עם לוח הזמנים שלכם. הזמנות דחופות יקבלו עדיפות, ואנו נמסור את הסחורה במפורש לפי תאריך המשלוח שנקבע בהסכם.
שאלה 3: כיצד מנוהלים ונמנעים חומרים שגויים, אבדן וחוסר יעילות מופרז?
KING FIELD: מערכת ה-MES שלנו מאפשרת מעקב מלא בתהליך הייצור של כל PCB/PCBA. בנוסף, כל החומרים הנותרים מייצורנו ייאספו ויחזרו ללא פתיחה.
שאלה 4: כיצד מבטיחים את אמינות החיבורים הבולטים של רכיבים מדויקים כגון BGA ו-QFN?
KING FIELD: חיבור בולטים עמיד בטמפרטורה גבוהה הוא הדרך שלנו לשלוט באופן מחמיר בתבנית הטמפרטורה כדי להבטיח את אמינות החיבורים הבולטים של רכיבים מדויקים.
שאלה 5: כיצד מתמודדים עם בעיות איכות שמתגלות לאחר המשלוח?
נגיב תוך 24 שעות ונספק דוחות ניתוח מתאימים ושירותי תיקון.
