EN
PCB HDI
כ изготовיע אחד מהמובילים בעולם של לוחות PCB, KING FIELD מתייחס ללקוחותיו כלחברות אסטרטגיות, עם מטרה להפוך לשותף העסקי הכי מהימן. ללא תלות בגודל הפרויקט, אנו מבטיחים שיעור משלוח בזמן של 99%. מהפרוטוטייפ ועד לייצור בהמונ masse, נספק תמיכה בכל צורכי ה-PCB שלך באופן מקצועי ועם שלמות.
☑ משתמש בנתיבי fine-pitch, microvias ובעיצוב חסכוני במקום.
□ מסירה מהירה, תמיכה ב-DFM ובבדיקות קפדניות.
☑ שדרוג שלמות האות וצמצום הגודל.
תיאור
סוגי וויה:
חור עיוור, חור מחובא, חור חודר
מספר שכבות:
עד 60 שכבות
רוחב קו מינימלי/מרחק בין קווים:
3/3 מיל (1.0OZ)
עובי לוח PCB:
0.8–3.2 מ"מ, 0.1–8.0 מ"מ (נדרשת הערכה עבור עובי קטן מ-0.2 מ"מ או גדול מ-6.5 מ"מ)
קוטר חור מכני מינימלי:
0.15 מ"מ (1.0OZ)
קוטר מינימלי של פתח לייזר:
0.075-0.15מ"מ
סוג עיבוד שטח:
זהב טבול, ניקל-פלדיום-זהב טבול, אגוז טבול, סניט טבול, OSP, ספריי סניט, ציפוי אלקטרו-כימי בזהב
סוג לוח:
FR-4, סדרת Rogers, M4, M6, M7, T2, T3
שדות יישום:
תקשורת סלולרית, מחשבים, אלקטרוניקה רכבית, רפואית
יכולות תהליך
ITE פרויקט |
דגם |
חבילה |
מספר קומות |
4–24 שכבות |
4–16 שכבות |
תהליך לייזר |
מכונה לייזר Co2 |
מכונה לייזר Co2 |
ערך Tg |
170°צ |
170°צ |
קונג טונג |
12–18 מיקרומטר |
12–18 מיקרומטר |
סבילות אימפדנס |
±7% |
±10% |
יישור בין שכבות |
±2 מיל |
±3 מיל |
יישור מסכת לحام |
±1 מיל |
±2 מיל |
עובי בינוני (מינימלי) |
2.0מיל |
3.0מיל |
גודל פד (מינימלי) |
10מיל |
12מיל |
יחס גובה לרוחב של פתח סגור |
1.2:1 |
1:1 |
רוחב קו/ריווח בין קווים (מינימלי) |
2.5/2.5מיל |
2.5/2.5מיל |
גודל טבעת חור (מינימלי) |
2.5 מיל |
2.5 מיל |
קוטר חור דקיק (מינימלי) |
6MIL (0.15MM) |
8 מיל (0.2 מ"מ) |
קוטר חור סתום (מינימלי) |
3.0מיל |
4.0 מיל |
טווח עובי לוח |
0.4-6.0 מ"מ |
0.6–3.2 מ"מ |
הסדרה (מקסימום) |
חיבור בין כל שכבת לוח |
4+N+4 |
פתח לייזר (מינימלי) |
3MIL (0.075MM) |
4 מיל (0.1 מ"מ) |
KING FIELD: יצרן PCB HDI מהימן בסין
קינג פילד ל-PCB מסוג HDI:
הוקמה ב-2017, חברת Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. שוכנת באזור בואו'אן בשנצרן, ומנהלת צוות מקצועי של יותר מ-300 עובדים.
כחברה טכנולוגית מתקדמת המתמחה בעיצוב ובייצור אלקטרוני מלא, הקמנו פלטפורמת ייצור שלמה הכוללת מחקר ופיתוח חזיתי, רכישת רכיבים איכותיים, הצבת SMT מדויקת, הכנסה של רכיבים בלוחות DIP, איסוף מלא ובדיקות תפקודיות מקיפות. לחברי הצוות שלנו יש ניסיון מעשי ממוצע של למעלה מ-20 שנה בתעשייה של לוחות חיבור (PCB). . בחרו את KING FIELD לצרכים שלכם של PCB מסוג HDI כדי לסייע לכם להוציא את המוצרים שלכם לשוק.
- תומך במבנים מרובים של HDI
1+N+1
, 2+N+2
, 3+N+3 ו-HDI רב-שלבי (מתאים להתקנים אינטיליגנטיים מתקדמים)
- משלוח מהיר
דוגמיות HDI סטנדרטיות של KING FIELD ניתנות למשלוח תוך 6 ימים, מתאימות ל-R&D וליצור ב партиות קטנות.
מהנדסים מקצועיים מעדכנים תהליכי ייצור, מקצרים זמני מנהלים ומשפרים את שיעורי ההצלחה.
- אבטחת איכות והסמכה
אנחנו מאושרת לפי תקן ISO9001 ו-UL, ועומדים בדרישות תקני IPC. הלוחות שלנו
עוברים בדיקות חשמליות ואמינות קפדניות כדי להבטיח יציבות ארוכת טווח.
- חומרים מתקדמים וטיפול פנים
אנו מספקים חומרים בעלי TG גבוה (≥170°מ), המתאימים לסביבות בטמפרטורות גבוהות כגון אלקטרוניקה ל-5G ואלקטרוניקה לרכב.
הם תומכים במגוון טיפולים פנים כגון ציפוי זהב נ Sumi (Immersion Gold) וציפוי ניקל-פלדיום-זהב לשיפור אמינות החיבור.
- יכולות ייצור במדויק גבוה
טכנולוגיית קרן לייזר תומכת בייצור חורים עיוורים מיקרוסקופיים.
רוחב הקו/המרווח המינימלי יכול להגיע ל-3 מיל, מה שמתאים לצרכים של חיבורים בעלי צפיפות גבוהה.
מערכת תמיכה לאחר מכירה מקיפה
KING FIELD מציעה שירות ייחודי לתעשייה: "Гарנטיה של שנה אחת + תמיכה טכנית לכל החיים". אנו מבטיחים שאם למוצר יש בעיה באיכות שאינה נגרמה על ידי אדם, ניתן להחזיר אותו או להחליף אותו ללא תשלום, ואנו נישא בעלויות הלוגיסטיקה הרלוונטיות.
שיטת המשלוח שלנו
KING FIELD מציעה שירותי משלוח בינלאומיים יעילים ואמינים, המעבירים את ההזמנות שלכם בבטחה ליותר מ-200 מדינות ואזורים ברחבי העולם. אנו מבטיחים שכל החבילות ניתנות לעקבה מלאה, ואתם יכולים לבדוק את סטטוס הלוגיסטיקה בזמן אמת בדף ההזמנה שלכם בכל עת.
שאלות נפוצות
שאלה 1: איך אפשר להבטיח את איכות התהליך והאמינות של מיקרו-חורים (חורים עיוורים/חורים קבורים)?
KING FIELD: אנו משתמשים בקיזוז לייזר מדורג, תוך התאמת אנרגיית הפעימה ואורך המוקד לשכבות דיאלקטריות שונות; אנו משתמשים בניון פלזמה או בפירוק כימי כדי לטפל בדפנות הנקבים, מה שמשפר את הדבקות של הנחושת הכימית; לנקבים סמויים אנו משתמשים בטכנולוגיית ריפוד אלקטרו-הטסה, בשילוב פתרון אלקטרו-הטסה מיוחד לריפוד.
שאלה 2: איך ניתן לשלוט באופן יעיל בדיוק האליגנמנט בין מספר שכבות ?
KING FIELD: אנו משתמשים בחומרים יציבים מאוד ומבצעים איזון טמפרטורה וرطיבות למשך 24 שעות לפני הייצור; בשילוב עם מערכת אליגנמנט אופטית מבוססת CCD ותהליך דחיסה מדורג מאופטם, אנו פותרים את הבעיות של הפחתת קצב זרימת הרזין ולחץ לא אחיד.
שאלה 3: איך להשיג ייצור מדויק של מעגלים עדינים?
KING FIELD: כמובן, הוא משתמש בתהליך הדמיה לייזר ישירה (LDI) כדי להחליף את התהליך המסורתי של חשיפה, עם דיוק של ±2 מיקרומטר; והוא משתמש בתהליך חליקה אופקית בפולסים או בתהליך חצי-הוספה כדי לפתור את הבעיה של בקרה לא תקינה על פתרון החילוק.
Q4: איך להבטיח אחידות בעובי שכבת הדיאלקטריק כדי לעמוד בדרישות האימפדנס?
KING FIELD: נבחר חומר PP זרימה נמוכה ונבצע בדיקות מקדימות מרובות שכבות; לאחר מכן נשתמש בטכנולוגיית דחיסה בריק וنערוך בדיקת עובי של 100% על השכבות המרכזיות, ונתקן סטיות על ידי התאמת تركיב ה-PP.
Q5: איך לפתור את הבעיה של אחידות הזרקה אלקטרוליטית והדבקה של מיקרו-חורים בעלי יחס גובה-רוחב גבוה?
KING FIELD: King Field משתמש בטכנולוגיית גליזת פולס, בשילוב אנודים רוטטים, כדי לשפר את האחידות של שכבת הנחושת בנקודות עמוקות; לאחר מכן הוא מתקין מערכת ניטור מקוונת לפתרון הכימי כדי להתאים בזמן אמת את ריכוז יוני הנחושת ואת היחס בין התוספים; והוא מבצע גליזת נחושת שנייה על נקודות מיוחדות כדי לפתור את הבעיות של גליזת נחושת לא אחידה/הדבקה לקוייה.
