EN
יכולות הרכבת SMT
KING FIELD הוא יצרן PCBA עם יותר מ-20 שנות ניסיון מקצועי. אנו מחויבים לספק ללקוחות ברחבי העולם פתרונות מקיפים ל-PCB/PCBA.
☑ יותר מ-20 שנות ניסיון בייצור PCB/PCBA
☑היכולת היומית שלנו לייצור SMT יכולה להגיע ל-60,000,000 שבבים/יום
☑אנו מספקים פתרונות מקיפים ל-PCB + SMT מוכנים לשימוש.
תיאור
KING FIELD מציעה 7 מכונות מתקדמות למקם של יאמאה, מהירות ומדויקות במיוחד.
מערכת ה-MES שלנו מאפשרת ייצור דיגיטלי ומערכת מעקב לאורך כל תהליך הייצור.
הגודל המינימלי של רכיב שניתן להרכיב: 01005;
מהירות הצבה: 300–600 חיבורים של לחיצה לשעה
העובי המינימלי של BGA: 0.3 מ"מ ללוחות קשיחים; 0.4 מ"מ ללוחות גמישים;
הרוחב המינימלי של פין (רגל) מדויק: 0.2 מ"מ
דיוק הרכבת הרכיבים: ±0.015 מ"מ
גובה הרכיב המקסימלי: 25 מ"מ
יכולת SMT: 60,000,000 שבבים/יום
זמן אספקה: 24 שעות (אקספרס)
נפח ההזמנות: מפעל ה-SMT שלנו תומך בייצור בטווח נפחים בינוני עד גבוה.
למה לבחור ב-KING FIELD?
ל ניסיון וקיבולת ייצור
- עם יותר מ-20 שנות ניסיון בתעשייה של לוחות מעגלים מודפסים (PCB), 300 המהנדסים והעובדים שלנו באגף הייצור צברו ניסיון עשיר בהרכבת PCB בתחומים מגוונים, כולל תעשיית הרכב, התעופה והחלליות, הרפואה והאלקטרוניקה לצריכה.
- קווי הייצור של KING FIELD מצוידים ב-7 קווי SMT, 3 קווי DIP, 2 קווי הרכבה וקו צביעה אחד. דיוק ההצבה של מכונת ה-YSM20R שלנו מגיע ל-±0.015 מ"מ, והיא מסוגלת להטיל רכיבים קטנים ביותר בגודל 0.1005. הקיבולת היומית שלנו להרכבת SMT היא 60 מיליון נקודות, והקיבולת היומית להרכבת DIP היא 1.5 מיליון נקודות.
ל קינג פילד יכולות ההרכבה של KING FIELD ב-SMT
KING FIELD בנתה פלטפורמת ייצור מלאה הכוללת מחקר ופיתוח (R&D) בחלק הקדמי, רכישת רכיבים איכותיים, הצבה מדויקת ב-SMT, הכנסה ב-DIP, הרכבה מלאה של המכונה וביצוע בדיקות פונקציונליות מלאות.
- מתקני הייצור שלנו יכולים להרכיב את סוגי הרכיבים הבאים ב-SMT:
מערך כדוריות (BGA), מערך כדוריות דק במיוחד (uBGA), ארבעה צדדים שטוחים ללא פינים (QFN), ארבעה צדדים שטוחים (QFP), נושא שבב פלסטי עם פינים (PLCC) ו־PoP (PoP)
- אנו כוללים גם מגוון תהליכים בעלי ערך מוסף:
תומך בהרכבה משולבת של SMT+THT, כולל לحام גל בודד, ומספק שירותים של קיטור קונפורמלי.
ל קינג פילד הציוד העיקרי שלנו להרכבה על פני לוח (SMT)
מדפסת אוטומטית לחומר לحام, תנור ריפלו, מכונת איסוף והצבה מהירה, מדפזר רכיבים, מכונת בדיקת חומר הלحام תלת־ממדית, בדיקת AOI, מכונת בדיקה באורכי גל-איקס
לחברה שלנו שתי קווי הרכבה למוצרים סופיים, אשר יכולים לסייע ללקוחות בהרכבת רכיבים מבניים ומוצרים סופיים.
שאלות נפוצות
שאלון 1 : באילו גדלים של רכיבים ניתן לבצע הצבה?
אתם יכולים להציב? קינג פילד : דיוק הציוד להצבה שלנו הוא ±0.015 מ"מ ותומך ברכיבים מדויקים כגון 01005 ו־BGA בקוטר 0.3 מ"מ.
שאלון 2 : האם תוכלו לאזן ייצור מואץ של דגמים ראשונים וייצור המוני יציב?
קינג פילד : יש לנו ערוץ תקשורת ייחודי למוצרים חדשים שמסוגל להגיב לצרכיכם 24 שעות ביממה. רק לאחר שפרמטרי הדוגמה יאושרו סופית, נ cargar אותם למערכת ה-MES לייצור המוני סופי.
שאלון 3 : האם ניתן לעקוב ה אחרי בעיה אם היא מתרחשת?
קינג פילד : כן. מערכת ה-MES שלנו מחוברת לקוד הברקוד של לוחות ה-PCB, מה שמאפשר לנו לבדוק רשומות של טעינת חומרים, רשומות פרופיל הטמפרטורה האמיתית של התנור, ונתוני בדיקות SPI/AOI.
שאלה 4: האם ביצעתם תהליכים מיוחדים כגון תדר גבוה, פיזור חום ומילוי תחתון (underfill)?
קינג פילד : כן, ביצענו. יש לנו ניסיון בייצור תהליכים מיוחדים כגון לוחות לתדר גבוה, תת-בסיסי אלומיניום ומילוי תחתון (underfill). אנו גם יכולים להבטיח אמינות ארוכת טווח בתהליכים מיוחדים כגון לחיצה סלקטיבית בגלי זרמי, הדבקה (lamination), ריסוס (potting) וציפוי מגן (conformal coating).
Q5 : איך אתם מנהלים יקר חומרים רכיבים רגישים לחום וללחות ? מלך
שדה : יש לנו מחסנים שבהם נשלטים הטמפרטורה והלחות, וכן ארונות מבודדים לאריזת ואקום ומזוודות מייבשות. כל חומר מסומן עם משך חייו לאחר הפתיחה.
