התאמת Smt

יכולות ייצור montaj SMT

עם יותר מ-20 שנות ניסיון בתעשיית montaj לוחות מעגלים מדrukים, KING FIELD היא חברה הייטק המתמחה בעיצוב ובייצור אלקטרוני מלא. בנו פלטפורמה ייצור שלמה המשלבת מחקר ופיתוח (R&D) בצד הקדמי, רכישת רכיבים איכותיים, הצבה מדויקת של רכיבים באמצעות טכנולוגיית SMT, הכנסת רכיבים דרך החורים (DIP), montaj מלא ובדיקות פונקציונליות מלאות.

• קיבולת ייצור:

שבע קווי ייצור אוטומטיים משולבים לטכנולוגיית SMT, עם נפח הצבה חודשי של עד 60 מיליון נקודות (Chip / QFP / BGA ± 0.035 מ"מ).

• מפרט:

הגדלים הנתמכים של לוחות ה-PCB נעים בין 50 מ"מ × 100 מ"מ ל-480 מ"מ × 510 מ"מ, וגדלי הרכיבים נעים בין אריזות 0201 ועד 54 מילימטרים רבועים (0.084 אינץ' רבוע). המערכת מסוגלת להתמודד עם מגוון סוגי רכיבים, כולל מחברים ארוכים, אריזות 0201, אריזות בגודל שבב (CSP), אריזות רשת כדורית (BGA) ואריזות שטוחות מרובעות (QFP).

• סוג montaj:

הרכבה של לוחות מעגלים מודפסים חד-צדדיים, דו-צדדיים, קשיחים, גמישים ומשולבים קשיח-גמיש.

• ציוד:

מדפסת עpastת לחיצה, ציוד SPI (בקרת עpastת לחיצה), מדפסת עpastת לחיצה אוטומטית לחלוטין, תנור ריפלואו בעל 10 אזורי חום, ציוד AOI (בקרת אופטית אוטומטית), ציוד בדיקת רנטגן.

• תעשיות יישום : רפואה, תעופה וחלליות, תעשיית הרכב, אינטרנט החפצים (IoT), אלקטרוניקה יוצאת לצרכן, וכו'.
• ציוד טכנולוגיית הצבה על שטח (SMT) :

KING FIELD, יצרנית מלאה שרשרת עם יותר מ-20 שנות ניסיון בהרכבת ויצור לוחות מעגלים, אנו מתגאים בצוות מקצועי של למעלה מ-300 עובדים. תוך התבססות על פתרונות הוליסטיים, מבנה מוצרים מתקדמים, טכנולוגיות מקצועיות לפיתוח וייצור מוצרים, ביצועי איכות יציבים ומערכת ניהול מקיפה, אנו מצטיינים בהרכבת פרוטוטיפי PCBA מהירה והרכבה מלאה מסוג turnkey. אנו מחויבים להפוך לנקודת ייחוס בתעשייה האינטיליגנטית של ייצור PCBA במתכונת ODM/OEM, ומספקים ללקוחות שירותים מהימנים להרכבת לוחות מעגלים מודפסים.

• הרכבת PCB מוכנה לשימוש

יותר מ-20 שנות ניסיון בהרכבת לוחות מעגלים (PCB), הרכבה מפותחת של טכנולוגיית SMT, מספקת רכש ובדיקות מקצה לקצה.

• בקרת איכות:

של KING FIELD מחלקת בקרת האיכות מורכבת מיותר מ-50 מקצוענים המבצעים בקרה קפדנית על תחומים קריטיים כגון בדיקת חומרים נכנסת, בקרת איכות בתהליך ובקרת מוצר סופי.

• תמיכה חזקה מהנדסית ופרויקטית:

ל-KING FIELD יש גם 7 מהנדסי אלקטרוניקה שמתמחים בפיתוח ובהגשה של פתרונות SMT מבוססי מדריכים, ומספקים באופן מתמיד הצעות שיפור בונות לעיצוב לייצור והרכבה (DFMA), לתהליך הייצור ולתהליכי ההנדסה, ובכך משפרים באופן יעיל את איכות המוצרים ואת יעילות הייצור הכוללת.

• אשכוליות בזמן אמת:

של KING FIELD קווי הייצור מצוידים במסכים אלקטרוניים להצגת מידע ומערכת דיגיטלית לייצור ואשכוליות (מערכת MES), כדי להבטיח שקיפות ושליטה בתהליך הייצור.

• האריזה בשקיות אנטי-סטטיות או בצמיג אנטי-סטטי מבטיחה את בטיחות המוצר במהלך השינוע.
• אישורים ורישיונות:

• ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

בהתבסס על המומחיות שלה בתחום ה-PCBA, קינג פילד זכתה באמון שותפים מגוונים מתחומי תעשייה שונים.

ל-KING FIELD יש מערכת תמיכה לאחר המכירה מקיפה.

KING FIELD מציעה גם שירות נדיר בתעשייה של "Гарנטיה של שנה אחת + ייעוץ טכני לכל החיים". אנו מבטיחים שאם למוצר יש בעיה באיכות שלא נגרמה על ידי אדם, ניתן להחזיר אותו או להחליף אותו ללא תשלום, והעלויות הלוגיסטיות הרלוונטיות יחולקו על ידינו. KING FIELD מתמקדת בעיקר בשירות הלקוחות ומבטיחה את חוויית הקנייה שלהם.

שאלה 1: איך אפשר לפתור את הבעיות של הדפסת משחה לולאה לא מספקת, ציודים של סולדר או חיבור (Bridging)?

KING FIELD: נשתמש במטבעות מנותקים בלייזר ומעובדים אלקטרוכימית, מטבעות מדורגים או מטבעות עם שכבת ננו כדי לייעל את תכנון המטבעות ואת הניקוי, בהתאם למרחק בין הרגליים של הרכיבים. לחץ הסקרפר והמהירות שלו הוקלברו כדי לייעל את מהירות ההסרה ואת הפער; וכן הושקע בודק משחה לולאה (SPI) כדי להשיג זיהוי מקוון של 100% ומשוב בזמן אמת.

שאלה 2: איך למנוע אי-יישור של רכיבים או תופעת 'הנפילה על הצד' (Tombstoning) במהלך הצבת הרכיבים?

KING FIED: אנו מבצעים קליברציה שוטפת של מכונות הבחירה וההצבה שלנו, וקובעים במדויק את גובה ההצבה, ה vákuum והלחץ להצבה בהתאם לסוג הרכיב ולמשקלו, וממירים את העיצוב של פתחי המגש והמסגרת כדי להבטיח כוח שחרור מאוזן של דבש הלحام בשני הקצוות.

שאלה 3: איך למנוע חיבורים לוחמים קרים, חיבורים לוחמים לא שלמים או חללים לאחר הלחמה בחום?

KING FIELD: עבור כל מוצר, אנו משתמשים במבחן טמפרטורת תנור כדי לקבוע באופן מדעי את הפרמטרים לכל שלב של החימום הקדומי, החימום, הלחמה בחום והקירור. אנו גם משתמשים בהגנה באזוט על ידי לחמה בחום כדי לצמצם את החשיפה לחמצון, ומבצעים תחזוקה שוטפת של תנור הלחמה בחום כדי להבטיח יציבות התהליך.

Q4: איך למנוע מרכיבים להתפצל או להיפגע לאחר הלחמה?

KING FIELD: חברת KING FIELD מיישמת בקרה ברמה של MSD לרכיבים רגישים לחום, מאפייה שלהם בהתאם לתקנות לפני הכניסה לאון-ליין, התאמת קצב החימום והימנעות מהלם תרמי; עבור רכיבי BGA גדולים, נעשה שימוש בתמיכה מהחלק התחתון כדי להפחית עיוות.

Q5: איך ניתן להבטיח את האמינות האורכת של חיבורי הלחיצה ולמנוע כשל מוקדם?

KING FIELD: כמובן שנצטרך לאופטם את התהליך כדי להבטיח זמן מספיק מעל טמפרטורת השיא ומעל קו הנוזליות כדי ליצור שכבת IMC טובה ומאוזנת. בסביבות עם רעידות חזקות ושינויי טמפרטורה גדולים, יש לקחת בחשבון את השימוש באבקת לחיצה בעלת אמינות גבוהה (למשל, הוספת תוספים) ולהקים מערכת אימות לבחינות גילוי, בחינות מחזור תרמי, בחינות רעידה וכו', על מנת לחשוף כשלים פוטנציאליים מראש.