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스루 홀 어셈블리
20년 이상의 전문 경험을 갖춘 PCBA 제조업체로서 ZEON ELECTRONICS 전 세계 고객에게 고품질이자 고신뢰성의 스루홀 조립 솔루션을 제공하는 데 전념합니다.
☑ 정밀도 용접 방식 채택
☑납땜 방식: 납 함유; 납 무함유(RoHS 규격 준수); 수성 납땜 페이스트
☑주문 수량: 5개 ~ 100,000개
설명
홀 스루 PCB 어셈블리란 무엇인가요?
스루홀 어셈블리는 전자 부품의 리드/핀을 기판에 미리 드릴링된 구멍에 삽입하는 PCB 제조 공정입니다. 이러한 리드는 이후 전도성 패드 또는 트레이스에 납땜되어 견고한 전기적 및 기계적 연결을 형성합니다. 표면 실장 기술(SMT)은 부품을 기판 표면 위에 직접 배치하는 반면, 스루홀 부품은 기판을 관통하므로 응력 하에서 더 높은 안정성을 보장합니다.
ZEON ELECTRONICS의 홀 관통형 PCB 조립 역량
최소 어셈블리 부품: 01005
최소 BGA 두께: 강성 기판의 경우 0.3mm; 유연 기판의 경우 0.4mm
최소 정밀 리드 크기: 0.2mm
부품 어셈블리 정확도: ±0.015mm
SMT 처리 능력: 하루 60,000,000개 칩
납기 시간: 24시간(익스프레스)
부품 유형: 수동 소자, 최소 크기 0201(인치), 피치가 0.38mm에 불과한 칩, BGA(0.2mm 피치), FPGA, LGA, DFN, QFN 패키지 및 X선 검사 완료 제품
품질 검사: AOI 검사; X선 검사; 전압 테스트; 칩 프로그래밍; ICT 테스트; 기능 테스트
특징: 높은 신뢰성, 수작업 조작 용이성, 우수한 내구성, 제조 효율성 감소, 내구성, 기계적 강도 및 내구성, 고전력 및 고전압 작동 능력, 수작업 조립·수리·재작업 용이성, 혹독한 환경에서의 신뢰성
왜 ZEON ELECTRONICS를 홀 관통형 PCB 조립 업체로 선택해야 하나요?
업계에서 20년 이상의 경험
- 2017년 설립된 ZEON ELECTRONICS는 인쇄회로기판 설계 분야에서 20년 이상의 경험을 갖춘 기술 팀을 보유하고 있으며, 복잡한 구조와 응용 사례를 포함한 플렉시블 인쇄회로기판(FPC)에 대한 전문 지식을 갖추고 있다.
- 저희는 프론트엔드 R&D 설계, 우수 부품 조달, 정밀 SMT 실장, DIP 삽입, 완제기 조립 및 전기 기능 테스트를 아우르는 완전한 제조 플랫폼을 구축하여, 고객의 다양한 주문 요구에 신속히 대응할 수 있습니다.
공장 신속한 응답
- SMT 공장은 중·대량 생산을 지원하며 강력한 증설 능력을 갖추고 있으며, 최대 일일 처리 용량은 6,000만 포인트에 달합니다.
- 킹필드(KING FIELD)는 20년간의 턴키 ODM/OEM 경험을 바탕으로, 원스톱 PCB/PCBA 제조 서비스를 제공하며, 고객의 다양한 요구에 신속히 대응할 수 있습니다.
문의 품질 보증
- ZEON ELECTRONICS는 플라잉 프로브 테스터, 자동광학검사(AOI) 장비 7대, X선 검사, 기능 테스트 등 완비된 검사 시스템을 갖추어 전 공정 품질 관리를 실현한다.
- 품질 관리 측면에서 당사는 IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, QC 080000 등 6대 주요 시스템 인증을 모두 획득하였습니다. 당사는 전자 제조 실행 시스템(MES)을 도입하여 완전한 추적성을 확보함으로써 모든 PCBA의 품질이 일관되도록 보장합니다.
애프터세일즈 서비스
ZEON ELECTRONICS는 희귀한 ‘1년 보증 + 평생 기술 상담’ 서비스를 제공합니다. 제품에 인위적 요인을 제외한 품질 문제가 발생할 경우, 무료로 반품 또는 교환해 드리며 관련 물류 비용도 부담합니다.
- 애프터서비스 팀의 평균 응답 시간은 2시간 이내입니다.
- 문제 해결률이 98%를 초과합니다.
자주 묻는 질문
Q1 : 무엇입니까 통공(Through-Hole) PCB 제조 공정은 어떻게 되나요?
ZEON zEON에서는 홀 관통형 PCB 제조 공정이 내층부터 시작되어 다층 적층, 정밀 드릴링, 홀 벽 구리 도금, 외층 회로 형성 및 표면 처리를 거쳐 출하 전 최종 검사를 실시합니다.
Q2 : 드릴링 공정에서의 기술적 어려움은 무엇인가요? 귀하의 스루홀(through-hole) PCB인가요?
ZEON 당사 드릴링 공정의 주요 과제는 홀 벽면을 곧고 매끄럽게 유지하는 것, 경도가 서로 다른 재료로 인해 발생하는 문제를 해결하는 것, 드릴 비트의 온도와 회전 속도를 항상 정확히 제어하는 것, 그리고 버러(burr) 및 잔류물의 생성을 방지하는 것입니다.
Q3 홀 메탈화(hole metallization)의 원리는 무엇인가요?
ZEON zEON의 홀 금속화 원리는, 절연 홀 벽에 화학적 방법으로 얇은 전도성 구리 층을 먼저 증착한 후, 전기 도금을 통해 두께를 증가시키는 방식입니다.
Q4 장점과 단점은 무엇인가요? 귀사의 웨이브 솔더링(wave soldering)과 수작업 솔더링(manual soldering)의 장단점은 무엇인가요?
ZEON 당사의 웨이브 솔더링은 기판 전체를 한 번에 솔더링해야 하므로 빠르지만 유연성이 부족합니다. 반면 수작업 솔더링은 각 솔더 조인트를 정밀하게 처리할 수 있어 유연하지만 효율성이 낮습니다. 따라서 현재는 보다 균형 잡힌 선택으로서 선택적 웨이브 솔더링(selective wave soldering)을 채택하는 경우가 점차 늘고 있습니다.
Q5 통공(through-hole) PCB 제조 과정에서 흔히 발생하는 품질 문제는 무엇인가요?
ZEON 통공(through-hole) PCB 제조 과정에서 우리가 가장 흔히 겪는 문제는 홀 막힘, 납땜 불량, 기판 휨입니다.
