مونتاژ سوراخ گذرنده
بهعنوان یک تولیدکننده برد مدار چاپی مونتاژشده با بیش از بیست سال تجربه حرفهای، الکترونیک زئون تعهد دارد تا راهحلهای مونتاژ از طریق سوراخ (Through-Hole) با کیفیت بالا و قابلیت اطمینان بسیار بالا را به مشتریان جهانی ارائه دهد.
✓ دقت از جوشکاری استفاده میشود
☑نوع لحیمکاری: حاوی سرب؛ بدون سرب (مطابق با استاندارد RoHS)؛ خمیر لحیم مبتنی بر آب
☑مقدار سفارش: از ۵ تا ۱۰۰٬۰۰۰ عدد
توضیحات
مونتاژ تخته مدار چاپی از طریق سوراخ چیست؟
مونتاژ با سوراخ عبوری فرآیندی در تولید برد مدار چاپی است که در آن اجزای الکترونیکی دارای سرپیچ یا پینها در سوراخهای از پیش حفاریشده روی برد قرار داده میشوند. سپس این سرپیچها به پدهای هادی یا ردیفهای هادی لحیم میشوند و اتصالی قوی الکتریکی و مکانیکی ایجاد میکنند. برخلاف فناوری نصب سطحی (SMT) که اجزا را مستقیماً روی سطح برد قرار میدهد، اجزای مونتاژ با سوراخ عبوری از برد عبور میکنند و بدین ترتیب پایداری بیشتری در شرایط تنش ایجاد میکنند.
امکانات مونتاژ برد مدار چاپی از طریق سوراخهای عبوری شرکت زئون الکترونیکس
کوچکترین جزء قابل مونتاژ: ۰۱۰۰۵
حداقل ضخامت BGA: ۰٫۳ میلیمتر برای بردهای سفت؛ ۰٫۴ میلیمتر برای بردهای انعطافپذیر؛
حداقل اندازه سرپیچ با دقت: ۰٫۲ میلیمتر
دقت مونتاژ اجزا: ±۰٫۰۱۵ میلیمتر
ظرفیت SMT: ۶۰٬۰۰۰٬۰۰۰ تراشه در روز
زمان تحویل: ۲۴ ساعت (سریع)
انواع قطعات: اجزای غیرفعال، کوچکترین اندازه ۰۲۰۱ (اینچ)، تراشهها با فاصلهی پین تا ۰٫۳۸ میلیمتر، BGA (فاصلهی پین ۰٫۲ میلیمتر)، FPGA، LGA، DFN، بستهبندیهای QFN و بازرسی با روش اشعه ایکس.
بازرسی کیفیت: بازرسی با دستگاه AOI؛ بازرسی با اشعه ایکس؛ آزمون ولتاژ؛ برنامهریزی تراشهها؛ آزمون ICT؛ آزمون عملکردی.
ویژگیها: قابلیت اطمینان بالا، امکان کاربرد دستی آسان، دوام بیشتر، بازدهی تولید پایینتر، دوام، استحکام مکانیکی و دوام، توان و ولتاژ بالا، سهولت در مونتاژ، تعمیر و بازکاری دستی، قابلیت اطمینان در محیطهای سخت.
چرا زئون الکترونیکس را برای مونتاژ برد مدار چاپی از طریق سوراخهای عبوری انتخاب کنیم؟

بیش از 20 سال تجربه در صنعت
- زئون الکترونیکس در سال ۲۰۱۷ تأسیس شد و دارای تیم فنی با بیش از ۲۰ سال تجربه در طراحی برد مدار چاپی است و در ساختارها و کاربردهای پیچیدهٔ برد مدار چاپی انعطافپذیر تخصص دارد.
- ما همچنین یک پلتفرم تولید کامل ساختهایم که طراحی تحقیق و توسعه (R&D) در مرحله پیشازتولید، تأمین قطعات برتر، قراردهی دقیق قطعات با فناوری SMT، نصب قطعات در برد (DIP)، مونتاژ کامل دستگاه و آزمونهای کامل عملکردی را ادغام میکند و میتواند بهسرعت به نیازهای متنوع سفارش شما پاسخ دهد.
کارخانه پاسخ سریع
- کارخانه SMT از تولید متوسط تا حجم بالا پشتیبانی میکند و قابلیت گسترش ظرفیت قویای دارد؛ ظرفیت روزانه آن تا ۶۰ میلیون نقطه است.
- با ۲۰ سال تجربه در زمینه خدمات ODM/OEM کلید در دست (Turnkey)، ما خدمات یکپارچه تولید برد مدار چاپی (PCB) و برد مدار چاپی مونتاژشده (PCBA) ارائه میدهیم و میتوانیم بهسرعت به نیازهای متنوع شما پاسخ دهیم.
پ تضمین کیفیت
- زئون الکترونیکس دارای تستر پروبه پرنده، ۷ دستگاه بازرسی نوری خودکار (AOI)، بازرسی با اشعه ایکس، آزمون عملکردی و سایر سیستمهای کامل آزمون است تا کنترل کیفیت در تمام مراحل را تضمین کند.
- از نظر کنترل کیفیت، شرکت ما شش گواهینامه سیستمی اصلی را کسب کرده است: IATF 16949، ISO 13485، ISO 9001، ISO 14001، ISO 45001 و QC 080000. ما از یک سیستم دیجیتالی MES برای ردیابی کامل استفاده میکنیم تا اطمینان حاصل شود که کیفیت هر PCBA یکنواخت باشد.
خدمات پس از فروش
زئون الکترونیکس خدمات نادر «گارانتی یک ساله به همراه مشاوره فنی تا ابد» ارائه میدهد. ما تعهد میدهیم که در صورت بروز مشکل کیفیتی در محصول به دلیل عوامل غیرانسانی، محصول را رایگان بازگردانده یا عوض کنیم و هزینههای مربوط به حملونقل را متقبل شویم.
- زمان متوسط پاسخدهی تیم پس از فروش حداکثر دو ساعت است.
- نرخ رفع مشکلات از ۹۸٪ فراتر رفته است.
پرسشهای متداول
ق1 : چیست فرآیند شما برای ساخت PCBهای سوراخدار چیست؟
زئون در زئون، فرآیند ساخت بردهای مدار چاپی با سوراخ عبوری از لایه داخلی آغاز میشود، سپس لامیناسیون چندلایه، حفاری دقیق، روکش مسی دیوارههای سوراخ، مدار لایه بیرونی و پرداخت سطحی انجام میشود و در نهایت قبل از ارسال، تست نهایی انجام میگیرد.
کیو دو : چالشهای فنی موجود در فرآیند سوراخکاری چیست؟ شما بردهای مدار چاپی با سوراخ عبوری؟
زئون : چالشهای اصلی در فرآیند حفاری ما اطمینان از صاف و مستقیم بودن دیوارههای سوراخ، مقابله با چالشهای ناشی از مواد با سختیهای متفاوت، کنترل دما و سرعت مته در تمام اوقات، و جلوگیری از ایجاد لبههای اضافی (بر) و باقیماندهها است.
کیو سه : اصل فلزیسازی سوراخ چیست؟
زئون اصول فلزیکردن سوراخ در زئون این است که ابتدا لایه نازکی از مس هادی به روش شیمیایی روی دیواره عایق سوراخ رسوب داده شود و سپس با الکتروپلیتینگ ضخامت آن افزایش یابد.
سوال 4 : مزایا و معایب لولهجویی موجی و لولهجویی دستی شما چیست؟
زئون : لولهجویی موجی ما نیازمند لولهجویی کل برد بهصورت همزمان است که اگرچه سریع است، اما انعطافپذیری کافی ندارد؛ در مقابل، لولهجویی دستی ما میتواند هر اتصال لولهجویی را با دقت پردازش کند که انعطافپذیر است اما کارایی پایینی دارد. بنابراین امروزه افراد بیشتری تمایل دارند راهحل میانهٔ لولهجویی موجی انتخابی را انتخاب کنند.
کیو پنج چه مشکلات رایج کیفیتیای در طول تولید برد مدار چاپی با سوراخهای عبوری (Through-Hole) رخ میدهد؟
زئون شایعترین مشکلاتی که در طول تولید برد مدار چاپی با سوراخهای عبوری (Through-Hole) با آنها مواجه میشویم، انسداد سوراخها، لحیمکاری نامناسب و تابخوردن برد هستند.