Montaż przewlekany

Czym jest montaż przelotowy płytek PCB?

Montaż elementów przewodowych to proces produkcji płytek PCB, w którym elementy elektroniczne z wyprowadzeniami/końcówkami są wkładane do wcześniejszych otworów wierconych na płycie. Następnie te wyprowadzenia są lutowane do przewodzących śladów lub kółek kontaktowych, tworząc silne połączenie elektryczne i mechaniczne. W przeciwieństwie do technologii montażu powierzchniowego (SMT), w której elementy są umieszczane bezpośrednio na powierzchni płytki, elementy montowane przewodowo przechodzą przez płytę, zapewniając w ten sposób większą stabilność pod wpływem obciążeń.

Możliwości ZEON ELECTRONICS w zakresie montażu płytek PCB z elementami przewiertowymi

Minimalny rozmiar montowanego elementu: 01005

Minimalna grubość BGA: 0,3 mm dla sztywnych płytek; 0,4 mm dla płytek elastycznych;

Minimalny rozmiar precyzyjnego wyprowadzenia: 0,2 mm

Dokładność montażu elementów: ±0,015 mm

Możliwości SMT: 60 000 000 układów dziennie

Czas dostawy: 24 godziny (ekspres)

Typy komponentów: urządzenia pasywne, minimalny rozmiar 0201 (cal), układy scalone z rozstawem tak małym jak 0,38 mm, obudowy BGA (rozstaw 0,2 mm), FPGA, obudowy LGA, DFN i QFN oraz inspekcja rentgenowska.

Kontrola jakości: inspekcja AOI; inspekcja rentgenowska; test napięcia; programowanie układów scalonych; test ICT; test funkcjonalny.

Cechy: wysoka niezawodność, łatwa obsługa ręczna, większa trwałość, niższa wydajność produkcyjna, odporność mechaniczna i trwałość, możliwość pracy przy wysokiej mocy i wysokim napięciu, łatwa ręczna montaż, naprawa i przeprojektowanie, niezawodność w trudnych warunkach środowiskowych.

Dlaczego wybrać ZEON ELECTRONICS do montażu płytek PCB z elementami przewiertowymi?

20+ lat doświadczenia w branży

1. ZEON ELECTRONICS założono w 2017 roku; zespół techniczny firmy posiada ponad 20-letnie doświadczenie w projektowaniu płytek obwodów drukowanych oraz kompetencje w zakresie złożonych struktur i zastosowań elastycznych płytek obwodów drukowanych.
2. Zbudowaliśmy również kompleksową platformę produkcyjną integrującą projektowanie badań i rozwoju (R&D) na etapie wczesnym, zakup wysokiej jakości komponentów, precyzyjne umieszczanie elementów metodą SMT, montaż elementów przez wstawianie (DIP), kompletną montażową finalizację urządzeń oraz testy pełnofunkcyjne, co umożliwia szybką reakcję na różnorodne potrzeby związane z zamówieniami.

Fabryka szybka reakcja

1. Fabryka SMT obsługuje produkcję średnio- i wysokoprzepustową oraz charakteryzuje się dużymi możliwościami rozbudowy mocy produkcyjnej, przy dziennym potencjale osiągającym nawet 60 milionów punktów lutowania.
2. Posiadając 20-letnie doświadczenie w dostarczaniu rozwiązań klucz-w-rękę (turnkey) w trybie ODM/OEM, oferujemy kompleksowe usługi produkcyjne PCB/PCBA i możemy szybko zareagować na różnorodne potrzeby klientów.

Z zapewnienie jakości

1. ZEON ELECTRONICS dysponuje testerem typu flying probe, siedmioma jednostkami automatycznej inspekcji optycznej (AOI), inspekcją rentgenowską, testami funkcjonalnymi oraz innymi kompleksowymi systemami testowymi, zapewniając kontrolę jakości na każdym etapie procesu.
2. Pod względem kontroli jakości nasza firma uzyskała sześć głównych certyfikatów systemowych: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 oraz QC 080000. Do zapewnienia pełnej śledzilności i zapewnienia spójnej jakości każdej płytki PCB wykorzystujemy cyfrowy system MES.

Obsługa posprzedażowa

ZEON ELECTRONICS oferuje rzadką usługę „gwarancja 1-letnia + doradztwo techniczne przez całe życie”. Gwarantujemy, że jeśli produkt wykazuje wadę jakościową nie spowodowaną przez człowieka, wymienimy go lub zwrócimy bezpłatnie oraz pokryjemy związane z tym koszty logistyczne.

1. Średni czas reakcji zespołu ds. obsługi posprzedażowej nie przekracza 2 godzin.
2. Wskaźnik rozwiązywania problemów przekroczył 98%.

Pytanie 1 : Co to jest pańska procedura produkcji płytek PCB z montażem przez otwory?

ZEON : W ZEON proces produkcyjny płytek PCB z elementami przewiertowymi rozpoczyna się od warstwy wewnętrznej, po czym następuje laminacja wielowarstwowa, precyzyjne wiercenie, metalizacja ścian otworów miedzią, a następnie nanoszenie obwodów na warstwie zewnętrznej i obróbka powierzchniowa; końcowym etapem jest testowanie przed wysyłką.

Q2 : Jakie są wyzwania techniczne związane z procesem wiercenia? twoje plytki drukowane z otworami przelotowymi?

ZEON główne wyzwania w naszym procesie wiercenia to zapewnienie prostoliniowości i gładkości ścian otworów, radzenie sobie z trudnościami wynikającymi z różnej twardości materiałów, ciągła kontrola temperatury i prędkości wierteł oraz unikanie powstawania zalotów i pozostałości.

Q3 jaka jest zasada metalizacji otworów?

ZEON : Zasadą metalizacji otworów w ZEON jest najpierw chemiczne osadzenie cienkiej warstwy przewodzącej miedzi na izolacyjnych ścianach otworów, a następnie jej pogrubienie metodą galwaniczną.

Q4 jakie są zalety i wady waszego lutowania falowego i lutowania ręcznego?

ZEON nasze lutowanie falowe wymaga jednoczesnego zlutowania całej płytki, co zapewnia dużą szybkość, ale ogranicza elastyczność; natomiast lutowanie ręczne pozwala precyzyjnie obsłużyć każdy złączy lutowe, co zapewnia dużą elastyczność, lecz jest mniej wydajne. Dlatego obecnie coraz więcej klientów wybiera kompromisową metodę lutowania falowego selektywnego.

Q5 jakie są najczęstsze problemy jakościowe występujące podczas produkcji płytek PCB z montażem przewodowym (through-hole)?

ZEON najczęstszymi problemami, z jakimi mamy do czynienia podczas produkcji płytek PCB z montażem przewodowym (through-hole), są zablokowane otwory, słaba lutowanie oraz wyginanie się płytki.