Montaggio a Inserzione

Cos'è l'assemblaggio PCB Through-Hole?

L'assemblaggio con fori passanti è un processo di produzione di PCB in cui i componenti elettronici con terminali/pin vengono inseriti in fori preforati sulla scheda. Questi terminali vengono quindi saldati a pad conduttivi o piste, formando un solido collegamento elettrico e meccanico. A differenza della tecnologia di montaggio superficiale (SMT), che posiziona i componenti direttamente sulla superficie della scheda, i componenti con fori passanti attraversano la scheda, garantendo così una maggiore stabilità sotto sforzo.

Capacità di ZEON ELECTRONICS per l’assemblaggio di PCB con montaggio a foro passante

Componente di assemblaggio minimo: 01005

Spessore minimo BGA: 0,3 mm per schede rigide; 0,4 mm per schede flessibili;

Dimensione minima del terminale di precisione: 0,2 mm

Precisione di assemblaggio dei componenti: ±0,015 mm

Capacità SMT: 60.000.000 chip/giorno

Tempi di consegna: 24 ore (espresso)

Tipi di componenti: dispositivi passivi, dimensione minima 0201 (pollici), chip con passo fino a 0,38 mm, BGA (passo 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, pacchetti QFN e ispezione a raggi X.

Ispezione della qualità: ispezione AOI; ispezione a raggi X; test di tensione; programmazione dei chip; test ICT; test funzionali.

Caratteristiche: elevata affidabilità, facile da utilizzare manualmente, maggiore durata, minore efficienza produttiva, resistenza meccanica e durata, capacità di gestire elevate potenze e tensioni, facile da assemblare, riparare e ritoccare manualmente, affidabilità in ambienti severi.

Perché scegliere ZEON ELECTRONICS per l’assemblaggio di PCB con montaggio a foro passante?

20+ anni di esperienza nel settore

1. Fondata nel 2017, ZEON ELECTRONICS vanta un team tecnico con oltre 20 anni di esperienza nella progettazione di circuiti stampati, con competenze specifiche nelle strutture complesse e nelle applicazioni dei circuiti stampati flessibili.
2. Abbiamo inoltre realizzato una piattaforma produttiva completa che integra la progettazione R&S front-end, l’approvvigionamento di componenti di alta qualità, il posizionamento preciso SMT, l’inserimento DIP, l’assemblaggio completo del prodotto e i test a funzionalità completa, consentendo così di rispondere rapidamente alle vostre esigenze ordini diversificate.

Fabbrica risposta rapida

1. Lo stabilimento SMT supporta una produzione da media ad alta quantità ed è dotato di forti capacità di espansione produttiva, con una capacità giornaliera fino a 60 milioni di punti.
2. Con 20 anni di esperienza nell’offerta di soluzioni chiavi in mano ODM/OEM, forniamo servizi completi di produzione PCB/PCBA e possiamo rispondere rapidamente alle vostre esigenze diversificate.

Qgaranzia della qualità

1. ZEON ELECTRONICS dispone di un tester a sonda volante, 7 unità di ispezione ottica automatica (AOI), ispezione a raggi X, test funzionali e altri sistemi completi di verifica per garantire il controllo qualità su tutto il processo.
2. In termini di controllo qualità, la nostra azienda ha ottenuto sei importanti certificazioni di sistema: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 e QC 080000. Utilizziamo un sistema MES digitale per garantire la tracciabilità completa e assicurare che ogni PCBA sia di qualità costante.

Assistenza post-vendita

ZEON ELECTRONICS offre un raro servizio «garanzia di 1 anno + consulenza tecnica a vita». Ci impegniamo a sostituire o rimborsare gratuitamente qualsiasi prodotto che presenti difetti di qualità non causati dall’utente, sostenendo anche i relativi costi logistici.

1. Il tempo medio di risposta del team post-vendita è di massimo 2 ore.
2. Tasso di risoluzione dei problemi superiore al 98%

Q1 : Cos'è il vostro processo di produzione delle PCB a fori passanti?

ZEON : Presso ZEON, il processo produttivo per PCB con montaggio a foro passante inizia dallo strato interno, prosegue con la laminazione multistrato, la foratura di precisione, la metallizzazione delle pareti dei fori mediante deposizione di rame, quindi con la realizzazione dei circuiti dello strato esterno e il trattamento superficiale, e si conclude con i test prima della spedizione.

Q2 : Quali sono le sfide tecniche nel processo di foratura? il vostro schede a fori passanti?

ZEON le principali sfide del nostro processo di foratura consistono nell’assicurare pareti dei fori dritte e lisce, nel gestire le difficoltà legate a materiali di diversa durezza, nel controllare in ogni momento la temperatura e la velocità della punta di foratura e nell’evitare la formazione di bave e residui.

Q3 qual è il principio della metallizzazione dei fori?

ZEON : Il principio di metallizzazione dei fori di ZEON prevede innanzitutto la deposizione chimica di uno strato sottile di rame conduttore sulle pareti isolanti dei fori, seguita da un ispessimento mediante elettrodeposizione.

Q4 quali sono i vantaggi e gli svantaggi della vostra saldatura a onda e della saldatura manuale?

ZEON la nostra saldatura a onda richiede la saldatura dell’intera scheda in un’unica operazione: è veloce, ma non sufficientemente flessibile; la saldatura manuale, invece, consente di trattare con precisione ogni singolo giunto saldato, risultando flessibile ma poco efficiente. Pertanto, sempre più spesso si opta per il compromesso rappresentato dalla saldatura selettiva a onda.

Q5 quali sono alcuni comuni problemi di qualità durante la produzione di PCB con fori passanti?

ZEON i problemi più comuni che riscontriamo durante la produzione di PCB con fori passanti sono fori ostruiti, saldatura scadente e deformazione della scheda.