הרכבה דרך חור

מהו הרכבת פסיבי באמצעות חורים?

הרכבה בסגנון חור-דבוק היא תהליך ייצור של פלטות מעגלים מודפסים (PCB), שבו רכיבים אלקטרוניים בעלי מחברים/סיכות מוכנסים לחורים מקדימים שנחצבו בלוח. מחברים אלו נלחצים לאחר מכן לפלטות מוליכות או לרצועות מוליכות, ויוצרים חיבור חשמלי ומכני חזק. בניגוד לטכנולוגיית ההרכבה על פני השטח (SMT), שבה הרכיבים מוצבים ישירות על פני הלוח, רכיבי החור-דבוק חודרים דרך הלוח, מה שמבטיח יציבות רבה יותר תחת מתח.

יכולות הרכבת לוחות מודפסים עם חורים דרך של ZEON ELECTRONICS

רכיב הרכבה מינימלי: 01005

העובי המינימלי של BGA: 0.3 מ"מ ללוחות קשיחים; 0.4 מ"מ ללוחות גמישים;

הרוחב המינימלי של פין (רגל) מדויק: 0.2 מ"מ

דיוק הרכבת הרכיבים: ±0.015 מ"מ

יכולת SMT: 60,000,000 שבבים/יום

זמן אספקה: 24 שעות (אקספרס)

סוגי רכיבים: רכיבים פסיביים, גודל מינימלי 0201 (אינץ'), שבבים עם עקבה של 0.38 מ"מ, BGA (עקבה של 0.2 מ"מ), FPGA, LGA, DFN, חבילות QFN, ובקרת איכות באמצעות קרינה איקס.

בקרת איכות: בדיקת AOI; בדיקת קרינה איקס; בדיקת מתח; תכנות שבב; בדיקת ICT; בדיקה פונקציונלית.

תכונות: נאמנות גבוהה, קל לשליטה ידנית, עמידות רבה יותר, יעילות ייצור נמוכה יותר, עמידות, חוזק מכני ועמידות, יכולת הספקה גבוהה ומתח גבוה, קל להרכבה, תיקון ושחזור ידניים, נאמנות בסביבות קשות.

למה לבחור ב-ZEON ELECTRONICS להרכבת לוחות מודפסים עם חורים דרך?

יותר מ-20 שנות ניסיון בתחום

1. הוקמה בשנת 2017, וזיאון אלקטרוניקה מציעה צוות טכני בעל ניסיון של יותר מ-20 שנה בעיצוב לוחות מעגלים מדפסים, עם ידע מקיף במבנים מורכבים ויישומים של לוחות מעגלים מדפסים גמישים.
2. בנינו גם פלטפורמה ייצור מלאה המשלבת תכנון R&D בצד הקדמי, רכישת רכיבים איכותיים, הצבת SMT מדויקת, הכנסה של רכיבים DIP, איסוף מכונה מלא ובחינה מלאה של הפונקציות, מה שמאפשר תגובה מהירה לצרכים המגוונים שלכם בהזמנות.

מפעל תגובה מהירה

1. מפעל ה-SMT תומך בייצור בינוני עד עתיר נפח ויש לו יכולות מורחבות לסיוע בהרחבת קיבולת, עם קיבולת יומית של עד 60 מיליון נקודות.
2. ל- KING FIELD יש 20 שנות ניסיון במתן שירות ODM/OEM משלב אחד, אנו מספקים שירותי ייצור PCB/PCBA משלב אחד ויכולים להגיב במהרה לצרכים המגוונים שלכם.

ש בקרת איכות

1. זיאון אלקטרוניקה מצוידת במבחן פרובות עפות, 7 יחידות בדיקת אופטיקה אוטומטית (AOI), בדיקת רנטגן, בדיקות פונקציונליות ומערכות בדיקה נוספות, כדי להשיג בקרת איכות מלאה בכל התהליך.
2. במונחי בקרת האיכות, החברה שלנו עברה שש אישורים מרכזיים של מערכות: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 ו-QC 080000. אנו משתמשים במערכת MES דיגיטלית לשליטה מלאה ובהתעקובות כדי להבטיח שכל PCBA הוא באיכות אחידה.

שירות לאחר המכירה

ZEON ELECTRONICS מציעה שירות נדיר של «Гарנטיה של שנה אחת + ייעוץ טכני לכל החיים». אנו מבטיחים שאם מוצר סובל מבעיה באיכות שלא נגרמה על ידי אדם, נחזיר אותו או נחליף אותו ללא תשלום ונ carga את עלויות הלוגיסטיקה הרלוונטיות.

1. זמן התגובה הממוצע של צוות שירות הלקוחות הוא לא יותר משעתיים.
2. אחוז פתרון הבעיות חרג מ-98%.

שאלון 1 : מהו הליך הייצור שלכם ל-PCB עם חורים דקיקים?

ZEON ב-ZEON, תהליך הייצור של לוחות מודפסים עם חורים דרך מתחיל מהשכבה הפנימית, ולאחר מכן כולל דחיסה מרובה שכבות, קידוח מדויק, ציפוי נקבים באבץ, מעבר לשכבה החיצונית של המעגלים ולטיפול בשטח, ולבסוף בדיקה לפני המשלוח.

שאלון 2 : מהן האתגרים הטכניים בתהליך הקידוח של שלכם לוחות מודפסים עם חורים דרכוניים?

ZEON : האתגרים המרכזיים בתהליך הנקב שלנו הם הבטחת ישרות וחלקות של קירות החור, התמודדות עם אתגרי החומר שמקורם בהבדלים בקשיחות החומרים, בקרה מתמדת על הטמפרטורה ומהירות הקדחה של המברגה, והימנעות מהיווצרות פסיפסים ושאריות.

שאלון 3 : מהו עקרון המטליזציה של החורים?

ZEON עקרון המטליזציה של הנקבים של ZEON הוא להניח שכבת אבץ מוליכה דקה על דפנות הנקבים המבודדים באמצעות שיטות כימיות, ולאחר מכן לעבות אותה באמצעות ציפוי אלקטרו-כימי.

שאלה 4 : מה היתרונות והחסרונות של הלحام הגלגלי והלحام הידני שלכם?

ZEON : הלحام הגלגלי שלנו דורש ללחום את כל הלוח בבת אחת, מה שמהיר אך אינו גמיש מספיק; לעומת זאת, הלحام הידני שלנו מסוגל לטפל באופן מדויק בכל חיבור לحام בנפרד, מה שנותן גמישות אך פחות יעיל. לכן, כיום יותר אנשים בוחרים בפתרון המאוזן של הלحام הגלגלי הבחירה.

Q5 אילו בעיות איכות נפוצות מתרחשות במהלך ייצור לוחות חיבור (PCB) עם חורים דרכיים?

ZEON הבעיות הנפוצות ביותר שאנו נתקלים בהן במהלך ייצור לוחות חיבור (PCB) עם חורים דרכיים הן חורים סגורים, חיבור לקוי של פלדה, ועיוות הלוח.