تجميع الثقوب المعدنية

ما هو تجميع لوحة الدوائر المطبوعة بالثقوب؟

تجميعة اللوحات ذات الثقوب العابرة هي عملية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، حيث تُدخل المكونات الإلكترونية ذات الأطراف/الدبابيس في ثقوب محفورة مسبقًا في اللوحة. ثم تُلحَم هذه الأطراف على الوصلات الموصلة أو المسارات التوصيلية، مشكِّلةً اتصالاً كهربائيًّا وميكانيكيًّا قويًّا. وعلى عكس تقنية التركيب السطحي (SMT)، التي تضع المكونات مباشرةً على سطح اللوحة، فإن المكونات ذات الثقوب العابرة تخترق اللوحة بالكامل، مما يضمن استقرارًا أكبر تحت الضغوط الميكانيكية.

قدرات ZEON ELECTRONICS في تجميع لوحات الدوائر المطبوعة من خلال الثقوب

أصغر مكوِّن يمكن تجميعه: 01005

أقل سماكة لمصفوفة الكرات (BGA): ٠٫٣ مم للوحات الصلبة؛ ٠٫٤ مم للوحات المرنة؛

أصغر حجم مسموح به للطرف الدقيق: ٠٫٢ مم

دقة تركيب المكونات: ±٠٫٠١٥ مم

الطاقة الإنتاجية في مجال التجميع السطحي (SMT): ٦٠٬٠٠٠٬٠٠٠ رقاقة/يوم

مدة التسليم: ٢٤ ساعة (خدمة سريعة)

أنواع المكونات: أجهزة سلبية، بأصغر حجم 0201 (بوصة)، ورقائق ذات مسافة بين التوصيلات تصل إلى 0.38 مم، ووحدات BGA (بمسافة بين التوصيلات 0.2 مم)، ووحدات FPGA، وLGA، وDFN، وQFN، مع فحص بالأشعة السينية.

فحص الجودة: فحص بواسطة أنظمة التفتيش البصري الآلي (AOI)؛ فحص بالأشعة السينية؛ اختبار الجهد الكهربائي؛ برمجة الرقائق؛ اختبار التحقق من الدوائر (ICT)؛ الاختبار الوظيفي.

المزايا: موثوقية عالية، وسهولة التشغيل اليدوي، ومتانة أكبر، وكفاءة تصنيع أقل، ومتانة، وقوة ميكانيكية ومتانة، وقدرة على التعامل مع القدرة العالية والجهد العالي، وسهولة التركيب والإصلاح وإعادة العمل يدويًّا، وموثوقية في البيئات القاسية.

لماذا تختار ZEON ELECTRONICS لتجميع لوحات الدوائر المطبوعة من خلال الثقوب؟

20+ عامًا من الخبرة في الصناعة

1. تأسست شركة زيون للإلكترونيات عام ٢٠١٧، وتضم فريقًا تقنيًّا يتمتع بأكثر من عشرين عامًا من الخبرة في تصميم لوحات الدوائر المطبوعة، ويمتلك خبرة واسعة في الهياكل المعقدة وتطبيقات اللوحات المطبوعة المرنة.
2. لقد قمنا أيضًا ببناء منصة تصنيع متكاملة تدمج بين تصميم البحث والتطوير الأمامي، وشراء المكونات المتفوقة، وتركيب الدوائر المطبوعة بدقة عالية باستخدام تقنية SMT، وإدخال المكونات عبر تقنية DIP، وتجميع الجهاز بالكامل، واختبار جميع الوظائف، مما يمكننا من الاستجابة بسرعة لمتطلبات طلباتكم المتنوعة.

المصنع رد سريع

1. تدعم مصنع SMT الإنتاج متوسط إلى عالي الحجم، ويتمتع بقدرات قوية على التوسع في الطاقة الإنتاجية، حيث تصل طاقته اليومية إلى ٦٠ مليون نقطة.
2. وبفضل خبرتنا التي تمتد لعشرين عامًا في مجال التصنيع الجاهز (ODM/OEM)، نقدّم خدمات تصنيع اللوحات الإلكترونية (PCB) ولوحات الدوائر المطبوعة المُجمَّعة (PCBA) الشاملة، ويمكننا الاستجابة بسرعة لمتطلباتكم المتنوعة.

س ضمان الجودة

1. وتزود شركة زيون للإلكترونيات مرافقها بأنظمة فحص كاملة تشمل جهاز فحص طائر، وسبعة أجهزة للفحص البصري الآلي (AOI)، وفحص الأشعة السينية، واختبار الوظائف وغيرها، لتحقيق ضبط جودة شامل في جميع مراحل الإنتاج.
2. من حيث مراقبة الجودة، حصلت شركتنا على ست شهادات نظام رئيسية: IATF 16949 وISO 13485 وISO 9001 وISO 14001 وISO 45001 وQC 080000. ونستخدم نظام MES الرقمي لتوفير إمكانية التتبع الكامل، مما يضمن أن تكون جودة كل لوحة دوائر مطبوعة (PCBA) متسقة.

الخدمة ما بعد البيع

تقدم ZEON ELECTRONICS خدمة نادرة تتمثل في "ضمان لمدة عام + استشارة فنية مدى الحياة". نعد بأنه في حالة وجود مشكلة جودة غير ناتجة عن سوء الاستخدام، سنقوم باستبدال المنتج أو إرجاع قيمته مجانًا وتحمل تكاليف الشحن ذات الصلة.

1. متوسط وقت استجابة فريق ما بعد البيع لا يتجاوز ساعتين.
2. معدل حل المشكلات تجاوز ٩٨٪

س١ : ما هو إجمالي عملية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ذات الثقوب المُثبَّتة؟

ZEON : تبدأ عملية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة من خلال الثقوب في ZEON من الطبقة الداخلية، ثم تشمل تلبيس الطبقات المتعددة، والتنقيب الدقيق، وتغطية جدران الثقوب بالنحاس، تليها الدوائر الخارجية وعلاج السطح، واختبار المنتج أخيرًا قبل الشحن.

س٢ : ما هي التحديات التقنية في عملية الحفر؟ لديك -بيك بي آي من خلال الثقب؟

ZEON : التحديات الرئيسية في عملية الحفر لدينا هي ضمان أن جدران الثقب مستقيمة وسليمة ، والتعامل مع التحديات التي تفرضها المواد ذات الصلابة المختلفة ، والتحكم في درجة حرارة وسرعة قطعة الحفر في جميع الأوقات ، وتجنب توليد البقع والبق

س3 : ما هو مبدأ تحديد الحفرة؟

ZEON : مبدأ تغطية الثقوب بالنحاس في ZEON هو أولاً ترسيب طبقة رقيقة من النحاس الموصل على جدار الثقب العازل باستخدام طرق كيميائية، ثم تكثيفها عن طريق الطلاء الكهربائي.

س4 : ما هي المزايا والعيوب من لحام الموجة واللحام اليدوي؟

ZEON : يتطلب لحامنا الموجي لحام اللوحة بأكملها في وقت واحد ، وهو سريع ولكنه ليس مرنًا بما فيه الكفاية ؛ بينما يمكن لحامنا اليدوي التعامل بدقة مع كل مفصل لحام ، وهو مرن ولكنه غير فعال. لذلك، المزيد من الناس يختارون الآن حل وسط لحام الموجة الانتقائي.

س٥ ما هي بعض مشكلات الجودة الشائعة أثناء تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ذات الثقوب المعدنية (Through-Hole)؟

ZEON إن أكثر المشكلات شيوعًا التي نواجهها أثناء تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ذات الثقوب المعدنية (Through-Hole) هي انسداد الثقوب، واللحام الضعيف، وانحناء اللوحة.