Muntatge en forat passant

Què és l'Assemblatge de PCB de Forat Passant?

L’assemblatge amb forats passants és un procés de fabricació de PCB en què els components electrònics amb terminals o patilles s’insereixen en forats prèviament perforats a la placa. Aquests terminals es solden, a continuació, a pads conductors o pistes, formant una connexió elèctrica i mecànica robusta. A diferència de la tecnologia de muntatge en superfície (SMT), que col·loca els components directament sobre la superfície de la placa, els components amb forats passants travessen la placa, garantint, així, una major estabilitat sota esforç.

Les capacitats d'ZEON ELECTRONICS en muntatge de PCB amb forats passants

Component d’assemblatge mínim: 01005

Gruix mínim de BGA: 0,3 mm per a plaques rígides; 0,4 mm per a plaques flexibles;

Mida mínima de terminal de precisió: 0,2 mm

Precisió d’assemblatge de components: ±0,015 mm

Capacitat SMT: 60.000.000 xips/dia

Temps d’entrega: 24 hores (expressa)

Tipus de components: dispositius passius, mida mínima 0201 (polzades), xips amb pas tan petit com 0,38 mm, BGA (pas de 0,2 mm), FPGA, paquets LGA, DFN i QFN, i inspecció per raigs X.

Inspecció de qualitat: inspecció AOI; inspecció per raigs X; proves de tensió; programació de xips; proves ICT; proves funcionals.

Característiques: alta fiabilitat, fàcil d’operar manualment, major durabilitat, menor eficiència de fabricació, durabilitat, resistència mecànica i durabilitat, capacitat d’alta potència i alta tensió, fàcil de muntar, reparar i tornar a treballar manualment, fiabilitat en entorns adversos.

Per què triar ZEON ELECTRONICS per al muntatge de PCB amb forats passants?

més de 20 anys d’experiència industrial

1. Fundada el 2017, ZEON ELECTRONICS compta amb un equip tècnic amb més de 20 anys d'experiència en el disseny de circuits impresos, amb coneixements especialitzats sobre les estructures complexes i les aplicacions dels circuits impresos flexibles.
2. També hem construït una plataforma de fabricació completa que integra el disseny d’I+D a la part frontal, la compra de components superiors, la col·locació precisa SMT, la inserció DIP, el muntatge complet de l’equip i les proves de totes les funcions, cosa que permet respondre ràpidament a les vostres diverses necessitats d’encàrrec.

Fàbrica resposta Ràpida

1. La fàbrica SMT admet una producció de volum mitjà a elevat i té fortes capacitats d’expansió, amb una capacitat diària d’fins a 60 milions de punts.
2. Amb 20 anys d’experiència en serveis clau en mà d’ODM/OEM, oferim serveis integrats de fabricació de PCB/PCBA i podem respondre ràpidament a les vostres diverses necessitats.

Qasssegurament de la qualitat

1. ZEON ELECTRONICS disposa d'un analitzador de proves per contacte volant, 7 unitats d'inspecció òptica automàtica (AOI), inspecció per raigs X, proves funcionals i altres sistemes de proves complets per assolir un control de qualitat integral en tot el procés.
2. En termes de control de qualitat, la nostra empresa ha superat sis certificacions de sistemes principals: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 i QC 080000. Utilitzem un sistema digital MES per garantir la traçabilitat completa i assegurar que cada PCBA tingui una qualitat uniforme.

Servei postvenda

ZEON ELECTRONICS ofereix un servei poc habitual: «garantia d’1 any + consultoria tècnica vitalícia». Prometem que, si un producte presenta un problema de qualitat no causat per l’humà, el substituirem o reemborsarem sense cap cost i assumirem les despeses logístiques corresponents.

1. El temps mitjà de resposta de l’equip de postvenda és com a màxim de 2 hores.
2. La taxa de resolució de problemes va superar el 98 %

P1 : Quin és el vostre procés de fabricació de PCBs amb forats passants?

ZEON : A ZEON, el procés de fabricació de PCB amb forats passants comença per la capa interna, seguit de laminació multicapa, perforació de precisió, galvanització de les parets dels forats, circuit exterior i tractament superficial, i finalitza amb proves abans de l’enviament.

P2 : Quins són els reptes tècnics en el procés de perforació de el teu placades amb forats passants?

ZEON les principals dificultats del nostre procés de perforació són assegurar que les parets dels forats siguin rectes i llises, fer front als reptes plantejats per materials de diferent duresa, controlar en tot moment la temperatura i la velocitat de la broca, i evitar la generació de rebabes i residus.

Q3 quin és el principi de metal·lització dels forats?

ZEON : El principi de metal·lització de forats d’ZEON consisteix a dipositar primer una fina capa de coure conductor sobre la paret aïllant del forat mitjançant mètodes químics i, a continuació, engrossir-la mitjançant galvanoplàstia.

Q4 quins són els avantatges i desavantatges de la vostra soldadura per onda i de la soldadura manual?

ZEON la nostra soldadura per onda requereix soldar tota la placa alhora, cosa que és ràpida però no prou flexible; en canvi, la nostra soldadura manual pot gestionar amb precisió cada un dels punts de soldadura, cosa que és flexible però poc eficient. Per tant, actualment moltes persones opten per la solució intermig de la soldadura per onda selectiva.

Q5 quins són alguns problemes habituals de qualitat durant la fabricació de PCB amb forats passants?

ZEON els problemes més habituals que trobem durant la fabricació de PCB amb forats passants són forats obstruïts, soldadura deficient i deformació del tauler.