Gjennomhullsmontasje

Hva er gjennomhulls-PCB-emontering?

Gjennomhullsmontering er en PCB-fremstillingsprosess der elektroniske komponenter med ledninger/pinner settes inn i forhåndsborde hull i kortet. Disse ledningene loddes deretter til ledende plater eller spor, og danner en sterk elektrisk og mekanisk forbindelse. I motsetning til overflatemonteringsteknologi (SMT), som plasserer komponenter direkte på kortets overflate, går gjennomhullskomponenter gjennom kortet, noe som sikrer større stabilitet under belastning.

ZEON ELECTRONICS sin gjennom-hull-printkretskort-monteringskapasitet

Minste monteringskomponent: 01005

Minste BGA-tykkelse: 0,3 mm for stive kretskort; 0,4 mm for bøyelige kretskort;

Minste presisjonslederstørrelse: 0,2 mm

Nøyaktighet ved komponentmontering: ±0,015 mm

SMT-kapasitet: 60 000 000 chips/dag

Leveringstid: 24 timer (express)

Komponenttyper: passive enheter, minste størrelse 0201 (tommer), chips med pitch så liten som 0,38 mm, BGA (0,2 mm pitch), FPGA, LGA, DFN og QFN-pakker, samt røntgenkontrollerte.

Kvalitetsinspeksjon: AOI-inspeksjon; røntgeninspeksjon; spenningsprøving; chip-programmering; ICT-prøving; funksjonsprøving

Egenskaper: Høy pålitelighet, lett å betjene manuelt, større holdbarhet, lavere produksjonseffektivitet, holdbarhet, mekanisk styrke og holdbarhet, høy effekt- og høy spenningskapasitet, lett å montere, reparere og ommontere manuelt, pålitelighet i harde miljøer.

Hvorfor velge ZEON ELECTRONICS for gjennom-hull-printkretskort-montering?

20+ års erfaring fra bransjen

1. Grundlagt i 2017, har ZEON ELECTRONICS et teknisk team med mer enn 20 års erfaring innen design av trykte kretskort, samt fagkunnskap om de komplekse strukturene og anvendelsene til fleksible trykte kretskort.
2. Vi har også bygget en komplett produksjonsplattform som integrerer fremtidig R&D-design, innkjøp av overlegne komponenter, presis SMT-plassering, DIP-innsetting, fullstendig maskinmontering og hel-funksjonsprøving, noe som gir oss mulighet til å raskt svare på dine ulike ordrebehov.

Fabrikk rask respons

1. SMT-fabrikken støtter medium til høyvolumproduksjon og har sterke muligheter for kapasitetsutvidelse, med en daglig kapasitet på opptil 60 millioner punkter.
2. Med 20 års erfaring med ferdigleverte ODM/OEM-løsninger tilbyr vi en-stopps PCB-/PCBA-produksjonstjenester og kan raskt svare på dine ulike behov.

Qkvalitetssikring

1. ZEON ELECTRONICS er utstyrt med en flyvende probetestere, 7 automatiserte optiske inspeksjonsenheter (AOI), røntgeninspeksjon, funksjonstesting og andre fullstendige testsystemer for å sikre kvalitetskontroll gjennom hele produksjonsprosessen.
2. Når det gjelder kvalitetskontroll har vårt selskap gjennomgått seks store systemsertifiseringer: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 og QC 080000. Vi bruker et digitalt MES-system for full sporbarehet for å sikre at hver PCBA har konsekvent kvalitet.

Ettersalgstjenester

ZEON ELECTRONICS tilbyr en sjelden tjeneste med «1 års garanti + livslang teknisk rådgivning». Vi lover at hvis et produkt har en kvalitetsfeil som ikke skyldes menneskelig feil, vil vi returnere eller bytte det uten kostnad og dekke alle relevante fraktutgifter.

1. Gjennomsnittlig respons tid for kundeserviceteamet er maksimalt 2 timer.
2. Prosentandel av løste problemer oversteg 98 %

Spørsmål 1 : Hva er dine fremgangsmåter for produksjon av gjennomhuls-PCB-er?

ZEON ved ZEON starter fremstillingsprosessen for gjennom-hull-printkretskort fra den indre laget, deretter følger flerlagslamineringsprosess, nøyaktig boremaskinering, kobberplatering av hullveggene, deretter ytre kretslag og overflatebehandling, og til slutt testing før forsendelse.

Spørsmål 2 : Hva er de tekniske utfordringene ved boringen av din gjennomhuls-PCB-er?

ZEON de viktigste utfordringene i vår boremessprosess er å sikre at hullveggene er rette og glatte, å håndtere utfordringene som oppstår på grunn av materialer med ulik hardhet, å kontrollere temperaturen og hastigheten til borkjernen til enhver tid og å unngå dannelse av burr og rester.

Q3 hva er prinsippet bak metallisering av hull?

ZEON zEONs prinsipp for hullmetallisering er å først deponere et tynt lag lederkobber på den isolerende hullveggen ved hjelp av kjemiske metoder, og deretter øke tykkelsen ved elektroplatering.

Q4 hva er fordelene og ulempene med deres bølgesoltering og manuelle soltering?

ZEON vår bølgesoltering krever at hele krettkortet skal solteres på én gang, noe som er raskt, men ikke tilstrekkelig fleksibelt; mens vår manuelle soltering kan håndtere hver solteringsforbindelse nøyaktig, noe som gir fleksibilitet, men er ineffektiv. Derfor velger stadig flere nå kompromisset med selektiv bølgesoltering.

Q5 hva er noen vanlige kvalitetsproblemer under fremstilling av gjennomhullskrettkort?

ZEON de vanligste problemene vi støter på under fremstilling av gjennomhullskretskort er tilstoppede hull, dårlig lodding og bøyd plate.