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スルーホール実装
当社は、20年以上にわたりPCBA製造を専門とするメーカーです。 ZEON ELECTRONICS 世界中の顧客に高品質で高信頼性のスルーホール実装ソリューションを提供することを使命としています。
☑ 精密 溶接が採用されています
☑はんだ付け方式：鉛含有；鉛フリー（RoHS対応）；水系はんだペースト
☑発注数量：5～100,000個
説明
スルーホールPCBアセンブリとは何ですか？
スルーホール実装は、リード／ピン付き電子部品を基板に事前に開けられた穴に挿入するPCB製造プロセスです。これらのリードはその後、導電性パッドまたはパターンに半田付けされ、優れた電気的および機械的接続を形成します。表面実装技術（SMT）が部品を基板表面に直接実装するのに対し、スルーホール部品は基板を貫通するため、応力下でのより高い安定性を確保します。
ZEON ELECTRONICSのスルーホール実装対応能力
最小実装部品サイズ：01005
最小BGA厚さ：剛性基板で0.3mm、フレキシブル基板で0.4mm
最小精度リードサイズ：0.2mm
部品実装精度：±0.015mm
SMT生産能力：1日あたり60,000,000チップ
納期：24時間（特急）
部品タイプ：パッシブデバイス、最小サイズ0201（インチ）、ピッチが0.38mmまでのチップ、BGA（0.2mmピッチ）、FPGA、LGA、DFN、QFNパッケージ、およびX線検査対応。
品質検査：AOI検査；X線検査；電圧試験；チッププログラミング；ICT検査；機能試験
特長：高信頼性、手動操作が容易、耐久性に優れる、製造効率はやや低い、機械的強度と耐久性に優れる、高電力・高電圧対応、手動による組立・修理・リワークが容易、過酷な環境下でも高い信頼性を発揮。
なぜZEON ELECTRONICSのスルーホール実装サービスを選択すべきか？
業界での20年以上の経験
- 2017年の設立以来、ZEON ELECTRONICSはプリント基板設計の経験が20年以上ある技術チームを擁しており、フレキシブルプリント基板（FPC）の複雑な構造や応用分野における専門知識を有しています。
- 当社は、フロントエンドのR&D設計、高品質部品の調達、精密SMT実装、DIP実装、完成機器の組立および全機能テストを統合した、完全な製造プラットフォームも構築しており、お客様の多様な受注ニーズに迅速に対応できます。
工場 迅速な対応
- SMT工場は中～大量生産に対応可能で、拡張性に優れた生産能力を備えており、1日あたり最大6,000万ポイントの実装が可能です。
- 20年にわたるターンキーオーダーのODM／OEM実績を有し、PCB／PCBAのワンストップ製造サービスを提供しており、お客様の多様なニーズに迅速に対応できます。
Q品質保証
- ZEON ELECTRONICSは、フライングプローブ試験機、自動光学検査（AOI）装置7台、X線検査装置、機能試験など、一貫した品質管理を実現するための充実した検査体制を整えています。
- 品質管理に関して、当社はIATF 16949、ISO 13485、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001、QC 080000の6つの主要なシステム認証を取得しています。また、すべてのPCBAの品質を一貫して保証するため、完全なトレーサビリティを実現するデジタルMESシステムを導入しています。
アフターサービス
ZEON ELECTRONICSでは、業界でも珍しい「1年保証＋終身技術相談」サービスを提供しています。製品に人為的要因を除く品質上の不具合が生じた場合、無償で返品または交換を行い、関連する物流費用も当社が負担いたします。
- アフターサービスチームの平均対応時間は2時間以内です。
- 問題解決率は98％を超えています
よくある質問
Q1 ：何ですか 貫通穴付きプリント基板（スルーホールPCB）の製造プロセスについて教えてください。
ゼオン ゼオン社におけるスルーホール基板の製造工程は、内層から始まり、多層積層、高精度ドリル加工、穴壁への銅めっきを経て、外層回路形成および表面処理を行い、最終的に出荷前の検査を行います。
Q2 ドリル加工工程における技術的な課題は何ですか あなたの スルーホールPCBですか？
ゼオン ：当社のドリル加工プロセスにおける主な課題は、穴の壁面をまっすぐに滑らかに保つこと、硬度の異なる材料による加工上の課題への対応、ドリルビットの温度および回転速度を常に制御すること、およびバリや残渣の発生を回避することです。
Q3 ：穴のメタライゼーションの原理は何ですか？
ゼオン ゼオン社のホールメタライゼーション方式では、まず化学的手法により絶縁状態の穴壁に薄い導電性銅膜を付着させ、その後、電気めっきによって膜厚を増していきます。
Q4 ：ご社のウェーブはんだ付けおよび手作業によるはんだ付けの長所と短所は何ですか？ ：当社のウェーブはんだ付けは基板全体を一度に実施するため高速ですが、柔軟性に欠けます。一方、手作業によるはんだ付けは各はんだ接合部を正確に処理できるため柔軟性がありますが、効率が低いという特徴があります。このため、現在ではよりバランスの取れた選択肢として、セレクティブ・ウェーブはんだ付けを採用する企業が増えています。
ゼオン ：当社のウェーブはんだ付けは基板全体を一度に実施するため高速ですが、柔軟性に欠けます。一方、手作業によるはんだ付けは各はんだ接合部を正確に処理できるため柔軟性がありますが、効率が低いという特徴があります。このため、現在ではよりバランスの取れた選択肢として、セレクティブ・ウェーブはんだ付けを採用する企業が増えています。
Q5 ：スルーホールPCB製造中に発生する一般的な品質問題にはどのようなものがありますか？
ゼオン ：スルーホールPCB製造で最もよく遭遇する問題は、穴の詰まり、不良なはんだ付け、および基板の反りです。
