Flerslags pcb

Flerslags pcb

Substrat: FR4

Antall lag: 4

Dielektrisk konstant: 4,2

Platetykkelse: 1,6 mm

Ytre kobberfolietykkelse: 1 oz

Indre kobberfolietykkelse: 1 oz

Overflatebehandlingsmetode: Immersjonsgull

Hva er flerlags-PCB-er?

Flerlags-PCB-er er trykte kretskort med mer enn to kobberlag. I motsetning til enkeltlags- og dobbeltlags-PCB-er, som har bare ett eller to kobberlag, har flerlags-kretskort vanligvis 4–18 lag, og i spesialapplikasjoner kan de til og med ha opptil 100 lag.

ZEON ELECTRONICS's flerlaget PCB-produksjonskapasiteter

Hvorfor velge ZEON ELECTRONICS som din produsent av flerlaget PCB?

20+ år med erfaring i flerslags pcb produksjon

1. Siden 2017 har ZEON ELECTRONICS, et høyteknologisk selskap som fokuserer på helhetlig PCBA-produksjon, alltid vært engasjert i «å skape en bransjestandard for intelligent ODM/OEM PCBA-produksjon» og har gradvis utviklet seg innen høykvalitets produksjon.
2. I dag har vi et forsknings- og utviklingsteam på over 50 personer og et fremste produksjonsteam på over 600 personer.
3. Medlemmene av vårt kjernekommunikasjonsteam har i gjennomsnitt mer enn 20 års praktisk erfaring innen PCB/PCBA, og omfatter områder som kretskonstruksjon, prosessutvikling og produksjonsstyring.

Fullt utstyrt

ZEON ELECTRONICS's utstyr for produksjon og testing av flerlaget PCB inkluderer hovedsakelig: laserboring, LDI-eksponeringsmaskin, vakuum-etsningsmaskin, laserforming, varmepresse for flerlaget kretskort, online AOI-optisk inspeksjon, fire-leder (lavmotstands) tester og vakuumharpiksplugg.

Et solidt kvalitetskontrollsystem

1. Laget med blyfrie, halogenfrie og andre miljøvennlige materialer. Alle produkter gjennomgår flere tester, inkludert AOI-optisk scanning, flytest (flying probe) og (fireleder-)lavmotstandstesting.
2. Når det gjelder kvalitetskontroll har ZEON ELECTRONICS oppnådd seks hovedsystemsertifiseringer: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 og QC 080000. Vi har også 7 SPI, 7 AOI og 1 røntgentestutstyr for å sikre kvalitet gjennom hele prosessen. Vårt MES-system gjør det mulig å spore hvert enkelt PCB/PCBA-produkt fullt ut.

Produksjonskapasitet

1. Vi eier en SMT-monteringsanlegg med en total areal på over 15 000 kvadratmeter, som kan realisere integrert produksjon av hele prosessen – fra SMT-plassering og THT-innsetting til ferdig montering av hele enheten.
2. ZEON ELECTRONICS sin produksjonslinje er utstyrt med 7 SMT-linjer, 3 DIP-linjer, 2 monteringslinjer og 1 malinglinje. Vår YSM20R plasseringsnøyaktighet kan nå ±0,035 mm, og den kan håndtere komponenter så små som 0,1005 mm. Daglig produksjonskapasitet for SMT er 60 millioner punkter; daglig produksjonskapasitet for DIP er 1,5 millioner punkter.

Minste bestillingsmengde for flerlags-PCB-er

leveringstid fra prototypproduksjon til serieproduksjon av flerlags-PCB-er:

Prototypproduksjon: 24–72 timer; <50 stk: 3–5 arbeidsdager; 50–500 stk: 5–7 arbeidsdager; 500–1000 stk: 10 arbeidsdager; >1000 stk: i henhold til materialelisten.

Transportstøtte

Innenlandsk frakt håndteres av SF Express/Deppon Logistics, med full dekning; internasjonal frakt er også tilgjengelig via DHL/UPS/FedEx, med profesjonell sjokkbekledning; samt tredobbel beskyttende emballasje, inkludert anti-statisk, anti-oksidativ og anti-kollisjonsbeskyttelse.

Spørsmål 1 :Hva er tykkelses toleransen du kan kontrollere for dine flerlags PCB-plater?

ZEON: Vår toleranse for platestyrke kan kontrolleres innenfor ±0,08 mm (platestyrke på 1,0–2,0 mm).

Spørsmål 2 :Hva er det maksimale forholdet mellom tykkelse og diameter (aspektforholdet) for dine flerlagsplater ?

ZEON: Vårt masseproduksjonskapasitetsområde er: platestyrke 2,0 mm, hull diameter 0,2 mm, aspektforhold 10:1.

Q3 hvordan kontrollerer dere borkvaliteten på flerlagsplater?

ZEON: Vi borer først veivhullene med en liten borkjøring, og utvider deretter hullene til endelig størrelse med en standard borkjøring. For kritiske signalhull bruker vi laserboring i kombinasjon med etterbehandlingsmetoder som plasmarensing for å sikre boringens kvalitet.

Q4 hvordan sikrer dere påliteligheten til høytetthetsinterkoblinger (HDI)?

ZEON: Vi bruker UV-laserboring for å kontrollere hull-diameteren til 0,05–0,15 mm og opprettholde posisjonsnøyaktigheten på ±10 μm. Deretter bruker vi plasma for kjemisk rensing, hovedsakelig for å kontrollere fremstillingen av mikrohull og dielektrisk lag.

Q5 hvordan oppnås impedanskontroll i flerlagsplater?

ZEON: Vi bruker HFSS/CST-programvare for å ta hensyn til faktiske materialeparametere, forhåndsinnstille kompensasjonsverdier for linjebredde/avstand basert på historiske data, og deretter bruke TDR-testing å kontrollere forskjellen innenfor ±5 %, og oppnå dermed en høy konsistenskontroll av impedansen i flerlagsplater gjennom flere metoder.