Hdi плс

Типы переходных отверстий:

Слепое отверстие, скрытое отверстие, сквозное отверстие

Количество уровней:

До 60 слоев

Минимальная ширина проводника/минимальное расстояние между проводниками:

3/3 мил (1,0 унции)

Толщина печатной платы:

0,8–3,2 мм, 0,1–8,0 мм (для значений менее 0,2 мм или более 6,5 мм требуется оценка)

Минимальный механический диаметр отверстия:

0,15 мм (1,0 унции)

Минимальный лазерный диаметр отверстия:

0,075–0,15 мм

Тип поверхностной обработки:

Погружное золочение, погружное никелирование с последующим палладиево-золотым покрытием, погружное серебрение, погружное оловянирование, OSP, горячее припайное лужение, гальваническое золочение

Тип платы:

FR-4, серия Rogers, M4, M6, M7, T2, T3

Области применения:

Мобильная связь, компьютеры, автомобильная электроника, медицинская техника

Производственные возможности

ZEON ELECTRONICS для HDI-печатных плат:

Основанная в 2017 году, компания Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd. расположена в районе Баоань города Шэньчжэнь и имеет профессиональную команду из более чем 300 человек.

Будучи высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на комплексном электронном проектировании и производстве, мы создали полную производственную платформу, объединяющую передовые исследования и разработки, закупку высококачественных компонентов, точное поверхностное монтажное производство (SMT), монтаж компонентов в отверстия (DIP), полную сборку и всестороннее функциональное тестирование. Средний стаж наших сотрудников в отрасли печатных плат превышает 20 лет. .Выберите ZEON ELECTRONICS для решения ваших задач в области печатных плат высокой плотности монтажа (HDI), чтобы ускорить вывод ваших продуктов на рынок.

• Поддержка нескольких структур HDI

1+N+1
2+N+2
3+N+3 и многоступенчатые HDI (подходят для высокотехнологичных интеллектуальных устройств)

• Быстрая доставка

Стандартные образцы HDI от ZEON ELECTRONICS могут быть отправлены в течение 6 дней — идеально подходит для НИОКР и мелкосерийного производства.
Профессиональные инженеры оптимизируют производственные процессы, сроки изготовления и повышают выход годных изделий.

• Гарантия качества и сертификация

Мы сертифицированы по стандартам ISO 9001 и UL, а также соблюдаем стандарты IPC. Наши печатные платы
проходят строгие электрические и эксплуатационные испытания для обеспечения долгосрочной стабильности.

• Передовые материалы и методы поверхностной обработки

Мы предоставляем материалы с высоким значением температуры стеклования (Tg ≥ 170 °C), пригодные для эксплуатации при высоких температурах, например, в устройствах 5G и автомобильной электронике.
Они совместимы с различными методами поверхностной обработки, такими как химическое осаждение золота и никель-палладий-золото, что повышает надёжность пайки.

• Высокоточные производственные возможности

Технология лазерного луча поддерживает изготовление микроскопических слепых переходных отверстий.
Минимальная ширина проводника/расстояние между проводниками может составлять 3 мил, что соответствует требованиям высокоплотной трассировки.

Комплексная система послепродажного обслуживания

ZEON ELECTRONICS предлагает уникальную в отрасли услугу «гарантия сроком на 1 год + пожизненная техническая поддержка». Мы гарантируем, что при наличии производственного брака (не вызванного человеческим фактором) товар может быть бесплатно возвращён или заменён, а все связанные логистические расходы мы берём на себя.

Наш способ доставки

ZEON ELECTRONICS предоставляет эффективные и надёжные международные услуги доставки, безопасно доставляя ваши заказы более чем в 200 стран и регионов мира. Мы гарантируем полную прослеживаемость всех посылок: вы можете в любое время проверить актуальный статус логистики на странице своего заказа.

В1: Как обеспечить качество обработки и надёжность микропереходных отверстий (слепых/закрытых переходных отверстий)?

ZEON мы применяем лазерное сверление ступенчатым методом, регулируя энергию импульса и фокусное расстояние для различных диэлектрических слоёв; для обработки стенок отверстий используем плазменную очистку или химическое удаление смолы, что повышает адгезию химической меди; для слепых отверстий применяем технологию электролитического заполнения в сочетании со специальным раствором для заполняющего электроосаждения.

Q2: Как эффективно контролировать точность совмещения между несколькими слои ?

ZEON мы используем высокостабильные материалы и проводим выравнивание по температуре и влажности в течение 24 часов перед производством; в сочетании с оптической системой CCD-выравнивания и оптимизированным ступенчатым прессованием решаем проблемы снижения скорости течения смолы и неравномерного давления.

Q3: Как достичь высокоточной изготовления тонких печатных проводников?

ZEON конечно, используется лазерная прямая имAGING-технология LDI вместо традиционной экспозиции с точностью ±2 мкм; а также применяется горизонтальное импульсное травление или полудобавочный процесс для решения проблемы некорректного контроля травильного раствора.

В4: Как обеспечить однородность толщины диэлектрического слоя для выполнения требований по импедансу?

ZEON: Мы выберем полипропиленовый материал с низким расходом и проведём многократное предварительное тестирование слоёв; затем применим технологию вакуумного прессования и выполним 100-процентное измерение толщины ключевых слоёв, компенсируя отклонения путём корректировки комбинации PP.

В5: Как решить проблему однородности гальванического покрытия и адгезии микропор с высоким отношением глубины к диаметру?

ZEON: ZEON использует импульсную гальванопластику в сочетании с вибрирующими анодами для повышения равномерности меднения глубоких отверстий; затем создаёт онлайн-систему мониторинга химического раствора для оперативной корректировки концентрации ионов меди и соотношения добавок; кроме того, выполняет вторичное меднение специальных отверстий для устранения проблем неравномерного меднения и плохой адгезии.