Сборка SMT

Возможности производства сборки методом поверхностного монтажа (SMT)

Более 20 лет опыта в отрасли сборки печатных плат делает компанию ZEON ELECTRONICS высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на комплексном электронном проектировании и производстве. Мы создали полную производственную платформу, интегрирующую передовые этапы НИОКР-дизайн , закупку высококачественных компонентов, точное поверхностное монтажное размещение (SMT), монтаж компонентов в отверстия (DIP), полную сборку и всестороннее функциональное тестирование.

• Производственная мощность:

Семь интегрированных автоматизированных производственных линий SMT с ежемесячным объёмом размещения до 60 миллионов точек (чипы / QFP / BGA ± 0,035 мм).

• Спецификация:

Поддерживаемые размеры печатных плат — от 50 × 100 мм до 480 × 510 мм; размеры компонентов — от корпусов 0201 до 54 кв. мм (0,084 кв. дюйма). Система способна обрабатывать различные типы компонентов, включая длинные разъёмы, корпуса 0201, корпуса чип-масштаба (CSP), корпуса с шариковым массивом выводов (BGA) и квадратные плоские корпуса (QFP).

• Тип сборки:

Сборка односторонних, двусторонних, жестких, гибких и комбинированных жестко-гибких печатных плат.

• оборудование:

Принтер для паяльной пасты, оборудование SPI (контроль паяльной пасты), полностью автоматический принтер для паяльной пасты, рефлоу-печь с 10 зонами нагрева, оборудование AOI (автоматическая оптическая инспекция), рентгеновское контрольное оборудование.

• Промышленности применения : медицина, аэрокосмическая промышленность, автомобилестроение, Интернет вещей (IoT), потребительская электроника и др.
• Оборудование для поверхностного монтажа (SMT) :

ZEON ELECTRONICS — предприятие с полным производственным циклом, имеющее более 20 лет опыта в сборке и производстве печатных плат. В нашей команде работает более 300 профессионалов. Благодаря нашим комплексным решениям, высокотехнологичной структуре продукции, профессиональному развитию и производству изделий, стабильным эксплуатационным характеристикам качества и всесторонней системе управления мы достигаем выдающихся результатов в скорости Прототипирование PCBA и полного цикла «под ключ» сборки. Мы стремимся стать эталоном в отрасли интеллектуального производства печатных плат по заказу (ODM/OEM), предоставляя клиентам надёжные услуги по сборке печатных плат.

• Под ключ Сборка ПКБ

более 20 лет опыта в области сборки печатных плат, отлаженный процесс SMT-монтажа, обеспечение полного цикла закупок и тестирования.

• Контроль качества:

ZEON ELECTRONICS отдел контроля качества насчитывает более 50 специалистов, которые строго контролируют ключевые этапы: входной контроль материалов, контроль качества на производственных операциях и приёмку готовой продукции.

• Мощная инженерная и проектная поддержка:

ZEON ELECTRONICS также имеет 7 инженеров-электронщиков, которые поддерживают разработку и поставку решений SMT на основе эталонных образцов, а также постоянно предоставляют конструктивные предложения по улучшению технологичности проектирования и сборки (DFMA) и инженерных процессов, что эффективно повышает качество продукции и общую производственную эффективность.

• Сквозная прослеживаемость в реальном времени:

ZEON ELECTRONICS производственные линии оснащены электронными информационными табло и цифровой системой управления производством и прослеживаемостью (система MES), что обеспечивает прозрачность и управляемость производственного процесса.

Упаковка в антистатические пакеты или антистатическую пену гарантирует безопасность продукции при транспортировке.

• Сертификаты и квалификация: ISO 13485, ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 45001.

Опираясь на свой опыт в области печатных плат с установленными компонентами (PCBA), ZEON ELECTRONICS компания завоевала доверие партнёров из различных отраслей промышленности.

ZEON ELECTRONICS оснащена комплексная система послепродажной поддержки

ZEON ELECTRONICS также предлагает редкую в отрасли услугу «гарантия сроком на 1 год + пожизненная техническая консультация». Мы гарантируем, что если у изделия возникнет проблема качества, не вызванная человеческим фактором, его можно бесплатно вернуть или обменять, а связанные с этим логистические расходы мы берем на себя. ZEON ELECTRONICS в первую очередь стремится обслуживать своих клиентов и обеспечивать им положительный опыт покупки.

В1: Как решить проблемы недостаточного нанесения паяльной пасты, образования паяльных шипов или мостиков?

ZEON: Мы будем использовать трафареты, вырезанные лазером и подвергнутые электрополировке, ступенчатые или с нанопокрытием, чтобы оптимизировать конструкцию трафарета и его очистку в зависимости от шага выводов компонентов. Давление скребка и его скорость были откалиброваны для оптимизации скорости демонтажа и чистоты; также был внедрён анализатор пасты SPI для обеспечения 100-процентного онлайн-контроля и обратной связи в реальном времени.

Q2: Как предотвратить смещение компонентов или их «переворачивание» (эффект «надгробия») при установке?

ZEON: Мы регулярно калибруем наши машины для сборки компонентов, точно настраивая высоту установки, вакуум и давление установки в соответствии с типом и массой компонента, а также оптимизируем конструкцию контактных площадок и отверстий трафарета для обеспечения сбалансированного усилия выдавливания паяльной пасты с обоих концов.

Q3: Как избежать холодных паяных соединений, неполных паяных соединений или пустот после пайки в печи рефлоу?

ZEON: Для каждого изделия мы используем тестер температуры печи, чтобы научно задать параметры на каждом этапе предварительного нагрева, нагрева, расплавления и охлаждения. Также при пайке в печи мы применяем защиту азотом для снижения окисления и регулярно обслуживаем печь для обеспечения стабильности процесса.

В4: Как предотвратить растрескивание компонентов или их повреждение после пайки?

ZEON: ZEON применяет контроль компонентов, чувствительных к влаге, по уровню MSD: такие компоненты подвергаются термообработке в соответствии с нормативами перед вводом в производство, скорость нагрева корректируется, чтобы избежать теплового удара; для крупных компонентов типа BGA используется нижняя поддержка для снижения деформации.

В5: Как обеспечить долгосрочную надёжность паяных соединений и предотвратить преждевременное их разрушение?

ZEON: Конечно, мы должны оптимизировать процесс, чтобы обеспечить достаточное время выше температуры пика и линии ликвидуса для формирования хорошего и умеренного слоя IMC. В условиях сильных вибраций и перепадов температуры следует рассмотреть возможность использования высоконадёжной паяльной пасты (например, с добавлением легирующих элементов) и создать систему верификации для испытаний на старение, термоциклирование, вибрацию и т. д., чтобы заранее выявлять потенциальные отказы.