Možnosti SMT montáže

ZEON ELECTRONICS má 7 nových vysokorýchlostných a vysokopresných umiestňovacích strojov YAMAHA.

Náš MES systém umožňuje digitálnu výrobu a sledovateľnosť počas celého výrobného procesu.

Minimálna veľkosť montovateľného súčiastkového prvku: 01005;

Rýchlosť umiestňovania: 300–600 pájkových spojov/hodinu

Minimálna hrúbka BGA: 0,3 mm pre tuhé dosky; 0,4 mm pre flexibilné dosky;

Minimálna presnosť veľkosti vývodu: 0,2 mm

Presnosť montáže súčiastok: ±0,015 mm

Maximálna výška súčiastok: 25 mm

Kapacita SMT: 60 000 000 čipov/deň

Doba dodania: 24 hodín (expres)

Objem objednávok: Naša SMT výrobná linka podporuje stredné až vysoké výrobné objemy.

Prečo si vybrať ZEON ELECTRONICS?

Skúsenosti a výrobná kapacita

1. S viac ako 20-ročnou skúsenosťou v odvetví tlačná kruhová deska (PCB) našich viac ako 300 inžinierov a výrobných zamestnancov si v priebehu rokov vytvorilo rozsiahle skúsenosti s montážou PCB v rôznych odvetviach vrátane automobilového priemyslu, leteckej a vesmírnej techniky, zdravotníctva a spotrebných elektronických zariadení.
2. Výrobná linka ZEON ELECTRONICS je vybavená 7 SMT linkami, 3 DIP linkami, 2 montážnymi linkami a 1 farbiacou linkou. Presnosť umiestňovania našich strojov YSM20R dosahuje ±0,015 mm a dokážu spracovať najmenšie súčiastky veľkosti 0,1005. Denná kapacita SMT je 60 miliónov bodov a denná kapacita DIP je 1,5 milióna bodov.

ZEON ELECTRONICS 's Montáž SMT schopnosti

ZEON ELECTRONICS vytvorila komplexnú výrobnú platformu, ktorá integruje predné výskumné a vývojové návrhy, nákup kvalitných komponentov, presné SMT umiestňovanie, DIP vkladanie, kompletnú montáž zariadení a testovanie všetkých funkcií.

1. Naše výrobné zariadenia dokážu montovať nasledujúce typy SMT súčiastok:

Mriežkové guľové balíčky (BGA), ultra-jemné mriežkové guľové balíčky (uBGA), štvorstranné ploché balíčky bez vývodov (QFN), štvorstranné ploché balíčky (QFP), plastové vodičové nosiče čipov (PLCC) a balíčky typu PoP (PoP)

2. Zahŕňame tiež rôzne pridané hodnoty procesov:

Podporujeme zmiešanú montáž SMT+THT, vrátane selektívneho vlnového spájkovania, a poskytujeme služby aplikácie ochranného povlaku (conformal coating).

ZEON ELECTRONICS hlavné SMT zariadenia

Automatický tlačový stroj pre pájkovú pastu, pec na reflu, vysokorýchlostný stroj na umiestňovanie súčiastok, dávkovač súčiastok, 3D kontrolný stroj pre pájkovú pastu, AOI kontrola, RENTGÉN inšpekčný stroj

Naša spoločnosť má dve linky na montáž hotových výrobkov, ktoré môžu zákazníkom pomôcť pri montáži konštrukčných komponentov a hotových výrobkov.

Q1 : Aké veľkosti súčiastok môžete namontovať?

ZEON :Naše umiestňovacie zariadenia majú presnosť ± 0,015 mm a podporujú presné súčiastky, ako sú 01005 a BGA s rozostupom 0,3 mm.

Q2 :Môžete vyrovnať rýchle prototypovanie a stabilná sériová výroba?

ZEON :Máme vyhradený komunikačný kanál pre nové produkty, ktorý môže reagovať na vaše požiadavky 24 hodín denne. Až po finalizácii parametrov prototypu ich nahodíme do systému MES pre konečnú sériovú výrobu.

Q3 môžeme sledovať trh problém, ak k nemu dôjde?

ZEON :Áno. Náš systém MES je prepojený s čiarovým kódom PCB, čo nám umožňuje kontrolovať záznamy o naložení materiálu, skutočné záznamy teplotného profilu pecí a údaje z kontrol SPI/AOI.

Q4 : Vykonali ste už akékoľvek špeciálne procesy, ako napríklad vysokofrekvenčné, odvod tepla alebo podlievanie (underfill)?

ZEON :Áno, vykonávame ich. Máme skúsenosti s výrobou špeciálnych procesov, ako sú vysokofrekvenčné dosky, hliníkové podložky a podlievanie (underfill). Dokážeme tiež zabezpečiť dlhodobú spoľahlivosť špeciálnych procesov, ako je selektívne vlnové pájkovanie, laminovanie, zalievanie (potting) a aplikácia ochranného povlaku (conformal coating).

Q5 :Ako spravujete cenný materiály a vlhkosťou citlivé komponenty ?

ZEON :Máme skladové priestory s regulovanou teplotou a vlhkosťou, ako aj vyhradené vakuové balicí a odvlhčovacie skrine. Každý materiál je označený jeho životnosťou po otvorení balenia.