EN
SMT Szerelési Képességek
ZEON ELECTRONICS egy több mint 20 éves szakmai tapasztalattal rendelkező PCBA-gyártó. Kötelezi magát arra, hogy egyetlen helyről származó nyomtatott áramkörös (PCB) és nyomtatott áramkörös alaplap-összeszerelési (PCBA) megoldásokat nyújt világszerte működő ügyfeleinek.
☑ több mint 20 év tapasztalat a PCB/PCBA-gyártás területén
☑Napi SMT-termelési kapacitásunk elérheti a 60 000 000 chip/napi mennyiséget
☑Egyetlen forrásból származó PCB + SMT kulcsrakész megoldásokat nyújtunk.
LEÍRÁS
A ZEON ELECTRONICS-nak 7 darab új YAMAHA nagysebességű, nagypontosságú elhelyezőgépe van.
Az MES rendszerünk lehetővé teszi a digitális gyártást és nyomon követhetőséget az egész gyártási folyamat során.
Legkisebb elhelyezhető alkatrész mérete: 01005;
Felszerelési sebesség: 300–600 forrasztási pont/óra
Legkisebb BGA-vastagság: merev lapok esetén 0,3 mm; hajlékony lapok esetén 0,4 mm;
Legkisebb pontossági vezeték méret: 0,2 mm
Alkatrész-összeszerelési pontosság: ±0,015 mm
Maximális alkatrészmagasság: 25 mm
SMT-kapacitás: 60 000 000 chip/nap
Szállítási idő: 24 óra (expressz)
Megrendelési mennyiség: SMT-gyárunk közepes és nagy volumenű gyártást támogat.
Miért érdemes a ZEON ELECTRONICS-t választani?
Tapasztalat és gyártási kapacitás
- Több mint 20 éves tapasztalattal rendelkezünk a nyomtatott áramkörlemezt (PCB) iparágban, és 300 feletti mérnökünk és gyártószemélyzetünk kiterjedt PCB-összeszerelési tapasztalatot szerezett több szektorban, köztük az autóiparban, a légikosmosz-iparban, az egészségügyben és a fogyasztói elektronikában.
- A ZEON ELECTRONICS gyártósora 7 darab SMT vonallal, 3 darab DIP vonallal, 2 darab összeszerelő vonallal és 1 darab festővonallal van felszerelve. A YSM20R elhelyezési pontossága ±0,015 mm-ig érhető el, és a legkisebb 0,1005 méretű alkatrészeket is kezelni tudja. Napi SMT kapacitásunk 60 millió pont, napi DIP kapacitásunk 1,5 millió pont.
ZEON ELECTRONICS 's SMT Szerelés képességek
A ZEON ELECTRONICS egy teljes gyártási platformot épített ki, amely integrálja az előtérben végzett R&D tervezést, a kiváló minőségű alkatrészek beszerzését, a precíziós SMT elhelyezést, a DIP beillesztést, a teljes gép összeszerelését és a teljes funkciójú tesztelést.
- Gyártóüzemünk az alábbi SMT-típusú alkatrészeket tudja szerelni:
Ball Grid Array (BGA), Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA), Quad Flat No-Lead Package (QFN), Quad Flat Package (QFP), Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) és PoP (PoP)
- Továbbá számos értékteremtő folyamatot is kínálunk:
Támogatjuk az SMT+THT vegyes összeszerelést, ideértve a szelektív hullámpótlásos forrasztást is, valamint konform felületi bevonat-szolgáltatást nyújtunk.
ZEON ELECTRONICS fő SMT-berendezése
Automatikus forrasztópaszta nyomógép, újrafolyósító kemence, nagysebességű pick-and-place gép, alkatrész-adagoló, 3D-s forrasztópaszta ellenőrző gép, A.I. ellenőrzés, X-RAY vizsgálati gép
Cégünknek két késztermék-összeszerelő vonala van, amely segíthet az ügyfeleknek szerkezeti alkatrészek és késztermékek összeszerelésében.
GYIK
Q1 : Milyen méretű alkatrészeket tud felszerelni?
ZEON :Elhelyező berendezéseink pontossága ± 0,015 mm, és támogatják a nagy pontosságú alkatrészeket, például az 01005-ös méretűeket és a 0,3 mm-es BGA-t.
Q2 :Képes Ön kiegyensúlyozni gyors prototípuskészítés és stabil tömeggyártás?
ZEON :Van egy külön új termék-kommunikációs csatornánk, amely 24 órán át naponta válaszolhat igényeire. Csak a prototípus készítésének paramétereinek véglegesítése után töltenénk fel azokat a MES rendszerbe a végső tömeggyártáshoz.
Q3 : Nyomon követhető a a hiba, ha egyáltalán fellép?
ZEON :Igen. A MES rendszerünk összekapcsolódik a PCB vonalkóddal, így ellenőrizhetők a nyersanyag-betöltési naplók, a tényleges kemence-hőmérsékleti profilnaplók, valamint az SPI/AOI ellenőrzési adatok.
Q4 : Végzett-e bármilyen speciális folyamatot, például magasfrekvenciás gyártást, hőelvezetést vagy alátöltést?
ZEON :Igen, végzettünk ilyet. Tapasztalattal rendelkezünk speciális folyamatok gyártásában, például magasfrekvenciás nyomtatott áramkörök, alumínium alapanyagok és alátöltés készítésében. Továbbá garantálhatjuk a szelektív hullámforrasztás, a laminálás, a kitöltés (potting) és a konform fedőréteg (conformal coating) speciális folyamatainak hosszú távú megbízhatóságát.
Q5 :Hogyan kezeli értékes anyagok és a páratartalom-érzékeny alkatrészeket ?
ZEON :Hőmérséklet- és páratartalom-szabályozott raktáraink mellett külön vákuumcsomagoló és páratartalom-csökkentő szekrényeink is rendelkezésre állnak. Minden anyagot felcímkézünk a kibontás utáni élettartamával.
