SMT Montaj Kapasiteleri
ZEON ELECTRONICS 20 yıldan fazla profesyonel deneyime sahip bir PCBA üreticisidir. Dünyadaki müşterilere tek noktadan PCB/PCBA çözümleri sunmayı taahhüt ederiz.
☑ 20+ yıllık PCB/PCBA üretim deneyimi
☑SMT günlük üretim kapasitemiz günde 60.000.000 çipe ulaşabilir
☑Tek noktadan PCB + SMT anahtar teslim çözümleri sunuyoruz.
AÇIKLAMA
ZEON ELECTRONICS, 7 adet yeni YAMAHA yüksek hızlı ve yüksek hassasiyetli yerleştirme makinesine sahiptir.
MES sistemimiz, üretim sürecinin tamamında dijital üretim ve izlenebilirlik sağlar.
Monte edilebilen en küçük cihaz boyutu: 01005;
Yerleştirme hızı: 300–600 lehim birleşimi/saat
En küçük BGA kalınlığı: Sert kartlar için 0,3 mm; esnek kartlar için 0,4 mm;
En küçük hassas uç boyutu: 0,2 mm
Bileşen montaj doğruluğu: ±0,015 mm
Maksimum bileşen yüksekliği: 25 mm
SMT kapasitesi: 60.000.000 çip/gün
Teslim süresi: 24 saat (ekspres)
Sipariş hacmi: SMT fabrikamız orta ile yüksek hacimli üretimleri destekler.
Neden ZEON ELECTRONICS'i seçmelisiniz?

Deneyim ve üretim kapasitesi
- 20 yılı aşkın süredir basılı devreler (PCB) sektöründe edinilen deneyimle, 300’den fazla mühendis ve üretim personelimiz otomotiv, havacılık, tıp ve tüketici elektroniği dahil olmak üzere çok sayıda sektörde kapsamlı PCB montaj deneyimi kazandı.
- ZEON ELECTRONICS üretim hattı, 7 adet SMT hattı, 3 adet DIP hattı, 2 adet montaj hattı ve 1 adet boya hattıyla donatılmıştır. YSM20R yerleştirme hassasiyetimiz ±0,015 mm’ye ulaşabilir ve en küçük 0,1005 bileşenleri işleyebilir. Günlük SMT kapasitemiz 60 milyon noktadır ve günlük DIP kapasitemiz 1,5 milyon noktadır.
ZEON ELECTRONICS 'nın Smt montaj yetenekler
ZEON ELECTRONICS, ön uç R&D tasarımı, üstün bileşenlerin temini, hassas SMT yerleştirme, DIP takma işlemi, tam sistem montajı ve tam fonksiyonlu test işlemlerini bir araya getiren tam bir üretim platformu kurmuştur.
- Üretim tesislerimiz aşağıdaki SMT tipi bileşenleri monte edebilir:
Toplu Küre Dizilimi (BGA), Ultra İnce Toplu Küre Dizilimi (uBGA), Dört Kenarlı Başsız Paket (QFN), Dört Kenarlı Paket (QFP), Plastik Uçlu Yarı İletken Kılıfı (PLCC) ve PoP (PoP)
- Ayrıca çeşitli değer katan süreçleri de sunuyoruz:
SMT+THT karışık montajı destekler; bunun yanı sıra seçmeli dalga lehimleme ve konformal kaplama hizmetleri sağlar.
ZEON ELECTRONICS 'in ana SMT ekipmanları
Otomatik lehim macunu yazıcı, lehim fırını, yüksek hızlı yerleştirme makinesi, bileşen dağıtıcısı, 3B lehim macunu kontrol makinesi, AOI kontrol, Röntgen denetim makinesi
Şirketimizin iki adet tamamlanmış ürün montaj hattı bulunmaktadır; bu hatlar, müşterilerimize yapısal bileşenlerin ve tamamlanmış ürünlerin montajında yardımcı olur.
SSS
S1 : Hangi boyuttaki bileşenleri monte edebilirsiniz?
ZEON :Yerleştirme ekipmanlarımızın doğruluğu ±0,015 mm’dir ve 01005 ve 0,3 mm BGA gibi hassas bileşenleri destekler.
S2 :Dengeleyebilir misiniz hızlı prototipleme ve kararlı seri üretim mi?
ZEON :İhtiyaçlarınıza 24 saat boyunca yanıt verebilen özel bir yeni ürün iletişim kanalımız bulunmaktadır. Prototip parametreleri nihai olarak belirlendikten sonra, bunları nihai seri üretim için MES sistemine yükleriz.
Q3 : Takip edebilir miyiz the bir sorun oluşursa?
ZEON :Evet. MES sistemimiz PCB barkoduna bağlıdır; bu sayede malzeme yükleme kayıtlarını, fırın gerçek sıcaklık profili kayıtlarını ve SPI/AOI muayene verilerini kontrol edebiliriz.
S4: Özel süreçlerde yüksek frekans, ısı dağıtım ve alt doldurma gibi işlemler yapmış mıydınız?
ZEON :Evet, yapmışızdır. Yüksek frekanslı kartlar, alüminyum altlıklar ve alt doldurma gibi özel süreçlerin üretiminde deneyime sahibiz. Seçmeli dalga lehimleme, laminasyon, döküm (potting) ve konformal kaplama gibi özel süreçlerin uzun vadeli güvenilirliğini de sağlayabiliriz.
S5 :Nasıl yönetiyorsunuz değerli malzemeler ve nem duyarlı bileşenler ?
ZEON :Sıcaklık ve nem kontrolü sağlanan depolara sahibiz, ayrıca özel vakum ambalajlama ve nem giderici dolaplar da bulunmaktadır. Her malzeme, açıldıktan sonraki ömrü etiketlenerek işaretlenir.